联发科猛攻AI 端侧AI芯片大角逐

眼下，生成式AI正势不可挡地重塑着产业生态，划分出新的代际。有观点认为，Transformer大模型出现之前，都可以被称为AI“史前时代”；若之后回望2024年，或许将是端侧AI的分水岭，从芯片龙头，到手机厂商，再到应用开发，AI成为产业链上的绝对主题。

手机芯片市场第一的联发科，用顶级AI飙车技

4 月 26 日，联发科带来了天玑汽车平台 3 颗座舱芯片的首发亮相——3nm 制程的 CT-X1、4nm 制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。毫无疑问，这代表了当下全球范围内「最先进的座舱芯片」。在智能手机领域，联发科是全球手机芯片市场份额第一，领先地位已稳居三年有余。

联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布

芯物联4 月 29 日消息，MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料，vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的GaN充电器，支持 UFCS 融合快充。

联发科新款「全大核」芯片曝光：性能炸裂，苹果会跟进吗？

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

AI定义座舱，联发科与英伟达合作带来座舱芯片产品力最优解

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。

联发科推出 Helio G91 芯片组，仅支持 4G

芯物联2 月 29 日消息，联发科近日悄悄发布了Helio G91 芯片组，这是其三年前推出的Helio G88 的升级版。这款仅支持 4G 网络的全新SoC旨在提升入门级智能手机的性能和功能，支持 90Hz FHD+ 显示屏，并大幅提升拍照能力

最强AI手机选天玑！联发科天玑9300拿下终端、芯片双AI榜一

芯物联1月18日消息，AI Benchmark发布了终端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜。其中联发科天玑9300拿下终端、芯片双榜一，堪称最强AI手机芯片。根据榜单，前三名OPPO Find X7、vivo X100 Pro、vivo X100都是天玑9300终端。

联发科连续三年多领跑智能手机芯片市场：真正的遥遥领先

知名数据机构Counterpoint近日发布2023年第三季度智能手机芯片出货量排名，联发科凭借天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上保持了领先地位，份额达到了33%，连续第13个季度蝉联市场份额第一。

联发科连续三年多领跑智能手机芯片市场，AI先锋天玑9300开启旗舰新时代

近日，知名数据机构发布了2023年第三季度智能手机芯片出货量排名。联发科凭借其天玑系列芯片在全球智能手机芯片市场上继续保持领先地位，份额达到了33%。这是联发科连续第13个季度蝉联市场份额第一。

不选高通或三星，Meta找联发科自研自用AR芯片，志在与苹果对标

在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。

联发科的2023：天玑芯片，杀疯了！

2023 年，大环境波诡云谲，科技圈浪潮依然奔涌不停。大模型打开 AI 新世界，Vision Pro 引领空间计算，智能电车超越油车，拼多多 " 新王 " 已立，智能手机狂卷创新，新硬件层出不穷，鸿蒙系统加速壮大，AI 芯片驱动万物…… 2023 年，科技产业发生了太多重大事件。

联发科发布两款新的Wi-Fi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860

联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 2023期间展示。

端侧大模型解救手机产业链？高通联发科集体竞逐生成式AI芯片

近期，手机产业上下游都摆出蓄势待发的姿态，等待AI大模型带来的行业变革。芯片厂商高通和联发科相继推出生成式AI移动芯片，在许久没有亮点的移动芯片市场激起一圈涟漪，而手机厂商们也纷纷官宣或推出了自家的AI大模型产品，或把相关产品植入到智能手机当中。

全球首款全大核移动芯片：联发科天玑9300亮相

在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造，拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。

全大核时代来临！联发科新款旗舰芯片将于11月6日发布

随着时间来到 2023 年 10 月，距离新一轮旗舰新机发布正在变得越来越近。目前，全新的华为 Mate 60 系列、iPhone 15 系列已正式发布上市，而随后将到来的大量旗舰新机也成为了不少用户新的关注重点。按照现有的消息来看，即将到来的旗舰新机基本上都会搭载高通骁龙 8 Gen3 或联发科天玑 9300 芯片。

高通迷失“中低端”：手机销售疲软倒逼芯片降价，市占率连续三年被联发科超过

大概谁都没想到，时隔几年，已经在手机市场终了的价格战，又有机会在芯片市场上演。8月14日，据媒体报道，高通将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，发起一场价格战，此后两天，高通股价持续下跌。

联发科新款 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 360 通过认证

8 月 16 日消息，联发科新款 Wi-Fi 7 芯片Filogic 360 现已通过 Wi-Fi 联盟认证，预计将搭载在新款 Wi-Fi 7 终端设备上。据 IT 之家此前报道，联发科早在 2022 年 5 月就发布了 Filogic 880 和Filogic 380，采用 6nm 工艺，官方称是业界最早推出的 Wi-Fi 7 解决方案。