需求
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雷达传感器用芯片行业动态:汽车领域ADAS渗透率提升,需求明显提升
随着物联网、智能交通、航空航天、地质勘探等领域的发展,雷达传感器在民用领域的应用也在不断拓展,在此背景下,近年来全球雷达传感器市场需求快速增长,而芯片作为雷达传感器的核心组件也迎来了黄金发展期,2022年全球雷达传感器用芯片行业市场规模达21.24亿美元,其中亚太地区约占43.09%。
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部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日,在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示:“下游整体需求正在缓步复苏,其中AI(人工智能)服务器等领域的需求增长领先,各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
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需求复苏叠加新产品迭代!芯片ETF、消费电子ETF等纷纷走强
消息面,Canalys的数据显示,华为手机1Q24中国大陆出货量达到1170万台,市场份额达到17%,时隔13个季度,份额重回中国大陆智能手机市场第一。今日早盘A股半导体产业链纷纷走强,上游芯片、下游消费电子等个股纷纷拉升。
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AI浪潮下算力需求爆发 这类芯片有望迎来黄金发展期
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
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AI浪潮下算力需求爆发 这类芯片有望迎来黄金发展期
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
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行泊一体技术迎来市场爆发期,奥迪威 AK2 车载超声波传感器需求增长
近期轰动全行的小米汽车强势发布,SU7 凭借高超的泊车技术及一系列智能化应用备受用户青睐,瞬间获得高量级大定。可见,随着汽车智能化的不断推进," 行泊一体 " 等高阶泊车技术逐渐成为市场的热点。
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OpenAI投资人霍夫曼:未来,英伟达芯片需求将持续旺盛
近日,美国哥伦比亚大学发布Distinguished Speaker系列活动上,LinkedIn联合创始人里德·霍夫曼(Reid Hoffman)与哥大商学院院长考斯蒂斯·麦克洛里斯(Costis McCloris)的对话视频,共同探讨了 AI 和数字经济的未来图景。
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三星调整芯片工厂建设计划,应对市场需求变化
芯物联2月20日消息,三星半导体业务虽然面临着持续的挑战,但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求,三星正在对其芯片工厂进行一些调整。
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英特尔和OpenAI CEO强调:AI时代将带来更高芯片需求
美东时间周三,在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect 活动上,英特尔 CEO 帕特•盖尔辛格和 OpenAI CEO 萨姆•奥特曼进行了台上对话,共同强调了人工智能未来对半导体的强劲需求。
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人工智能对高算力芯片需求增加 先进封装渗透率快速提升
据媒体报道,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到八成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。
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三星调整芯片工厂建设计划,应对市场需求变化
三星半导体业务面临挑战,但仍对下半年市场前景持乐观态度,并对位于韩国平泽的 P4 工厂进行调整,优先建造 PH2 无尘室用于代工芯片制造,同时计划建造 PH3 无尘室生产存储芯片以满足需求。
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全球经济出现改善信号?芯片需求推动韩国1月出口超预期
芯物联消息 智通财经APP获悉,随着半导体需求的持续改善,韩国的出口在1月份保持了增长势头,为2024年的积极开端。韩国海关周四公布的数据显示,经工作日差异调整后的发货量同比增长5.7%。
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苹果Vision Pro头显新专利:Light Seal集成传感器,模块化满足不同需求
芯物联 1 月 27 日消息,根据美国商标和专利局(USPTO)近日公示的清单,苹果公司获得了一项关于 Vision Pro 头显的技术专利,展示了主动式 Light Seal,可以内置丰富传感器和相关组件,并通过 pogo-pin 连接。
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德州仪器业绩展望疲软 显示工业和汽车用芯片需求持续低迷
德州仪器季度业绩展望令人失望,显示工业和汽车用芯片需求持续低迷。该公司股价盘后下跌。德州仪器周二公告称,预计第一季度营收料在34.5亿至37.5亿美元之间,分析师平均预估为40.9亿美元。德州仪器预计每股收益0.96至1.16美元,低于分析师预估的1.42美元。
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智能算力需求热度延续 AI芯片国产化提速
截至2023年6月底,我国在用数据中心机架总规模超过760万标准机架,算力总规模达到197EFLOPS,位居全球第二。我国算力总规模近五年年均增速近30%
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部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日,在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示:“下游整体需求正在缓步复苏,其中AI(人工智能)服务器等领域的需求增长领先,各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
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国芯科技系列化布局车载DSP芯片,满足不同层次车载音频产品的需求
随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相,国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求,对比国外DSP产品综合性能和成本,国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族,包括已经推出的高端产品CCD5001,以及适用于进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001。
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黑芝麻智能CEO单记章:智能化对汽车芯片的需求已完全改变
如果说电动化是汽车革命的上半场,那么智能化就是汽车革命的下半场角逐。电动智能化的产业发展浪潮对传统的产业链条带来了巨大改变,芯片等智能化技术的高速发展给行业的未来发展带来机遇和挑战。
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部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日,在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示:“下游整体需求正在缓步复苏,其中AI(人工智能)服务器等领域的需求增长领先,各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
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PC市场需求持续疲软,AI芯片能否拉动AMD业绩增长?
北京时间11月1日,AMD发布2023年第三季度财报,其营收实现58亿美元,同比增长4%,这也是其前两季营收连降后重回增长。相比营收的小幅回增,AMD三季度净利润同比增长近三倍,为2.99亿美元。去年因全球IT市场消费需求疲软,公司PC业务部门三季度收入骤降40%,拖累整体净利润暴跌93%。