合作
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Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU,该芯片基于Chiplet技术,采用台积电2nm制程工艺,能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
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合作金额1080亿!世界物联网博览会成果丰硕
由江苏省人民政府主办,江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府承办的2023世界物联网博览会正式落下帷幕。期间,53个重大项目签约落地,合作金额1080亿元,涉及车联网、工业互联网、智能算力、人工智能等领域,加快形成新质生产力。
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中国移动与中兴、联想等签署 5G 射频收发芯片“破风 8676”应用合作协议
10 月 13 日消息,2023 中国移动全球合作伙伴大会期间,中国移动与中兴、联想、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议,共享关键技术突破成果,加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。
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摩尔斯微电子与卓越电子合作推出Wi-Fi HaLow物联网解决方案
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
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百度与长安汽车共建智算中心 探索大数据、物联网等领域合作
8月16日,百度与长安汽车签署战略合作协议,双方将在云计算、人工智能、大数据和物联网等领域进行深度合作,以协助长安汽车向智能低碳出行科技公司转型。
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比亚迪退出百度自动驾驶合作 转向内部开发
据南华早报消息,两位知情人士透露,比亚迪放弃了为其电动汽车配备百度自动驾驶技术的协议,转向内部开发智能汽车软件。对此,财经网汽车联系到比亚迪相关负责人,截至发稿,暂未获得回应。
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英伟达宣布与Hugging Face合作
英伟达CEO黄仁勋宣布英伟达将与初创企业 Hugging Face 一起为数百万开发者提供生成式 AI 超级计算,帮助他们构建大型语言模型等高级AI应用。开发者将能够使用 Hugging Face 平台内的 NVIDIA DGX Cloud AI 超级计算训练和调整高级 AI 模型。