合作
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美初创公司Ampere与高通达成合作，新芯片将于明年推出
当地时间5月16日，美国初创公司Ampere Computing表示，它将与高通公司合作推出一款新型芯片，旨在降低人工智能芯片的运行能耗。Ampere公司由英特尔前总裁Renee James创立，主打Arm架构服务器通用芯片，专注于制造比英特尔和AMD更节能的芯片。
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AI定义座舱，联发科与英伟达合作带来座舱芯片产品力最优解
车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。
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豪威集团与高通合作 实现汽车图像传感器与Snapdragon® Digital Chassis的兼容
芯物联3 月 18 日，半导体解决方案开发商豪威集团（OMNIVISION）宣布，经过色彩调谐，其采用 TheiaCel ™技术的 OX08D10 8MP CMOS 图像传感器现已在高通 Snapdragon Ride ™ Platform、Snapdragon Ride ™ Flex System-on-Chip（SoC）和 Snapdragon ® Cockpit Platform 进行预集成和验证……
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Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片
IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日，Arm 和三星宣布，他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex-X 和 Cortex-A 内核的设计，以用于三星即将推出的工艺技术，这些技术依赖于全环绕栅极 （GAA） 多桥通道 FET （MBCFET） 晶体管。
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现代、起亚与KAIST合作开发自动驾驶汽车传感器
据外媒报道，韩国最大的两家汽车制造商现代汽车公司（Hyundai Motor Co.）和起亚公司（Kia Corp.）与韩国科学技术院（KAIST）建立了一个联合研究中心,联手开发下一代自动驾驶传感器，尽管最近无人驾驶汽车行业因损失不断增加和商业服务持续延误而遭受挫折。
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张晓明：探索行业数智化机遇 共谋智慧物联网深度合作
“数字经济已经成为促进产业升级，激发经济社会高质量发展的新动能。”1月17日，浙江大华技术股份有限公司中移委派董事张晓明在雄安新区中国移动创新链产业链研讨座谈会上表示，未来，大华股份将围绕AIoT(人工智能物联网)、大数据、城市治理及企业管理中的作用和价值，探索行业数智化的发展方向和未来机遇，共谋面向智慧物联领域的深度合作。
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黑芝麻智能与 LeddarTech 达成战略合作
随着 2024 年国际消费类电子产品展览会（下简称 "CES 2024"）开幕，黑芝麻智能的产业生态朋友圈继续扩大。1 月 10 日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球性软件公司 LeddarTech 宣布达成合作，将共同为中国及全球汽车制造商与 Tier 1 厂商提供兼具高性能和高性价比的 ADAS 解决方案，为全球自动驾驶行业带来切实利益。
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“芯联通，车联通，链联通”——车规芯片生态合作促进大会在上海浦东顺利举行
2023年12月21日，由上海市经信委、浦东新区人民政府指导，上海市集成电路行业协会、华虹集团共同主办，华虹宏力、浦东汽车电子联盟联合承办，主题为“芯联通，车联通，链联通”的车规芯片生态合作促进大会在上海浦东顺利举行。
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芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，共创国产车规芯片产业未来
2023 年 12 月 15 日, 国家新能源汽车技术创新中心 (以下简称:国创中心) 与湖北芯擎科技有限公司 (以下简称:芯擎科技) 战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时, 双方联合筹建的「汽车 SoC 芯片前瞻验证联合实验室」正式揭牌。
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芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，共创国产车规芯片
2023年12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称:国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时,双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。
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英伟达：非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片
芯物联12月10日消息，据媒体报道，在近期的瑞银全球技术大会上，英伟达首席财务官Colette Kress表示，希望能与英特尔达成代工合作，共同生产下一代芯片。当被问及代工厂“多元化”以及与英特尔的合作时，Kress回答道：“我们有很多优秀的代工合作伙伴，台积电自然是其中的佼佼者，当然我们这其中也包括三星。”
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芯华章与芯擎科技建立深度合作 加速车规级芯片创新
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，加速新一代智能驾驶芯片创新。据悉，这是国内已公开的，本土EDA工具最新赋能车规用户案例。
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扩大与英伟达合作、加码自研芯片 AWS与微软云展开激烈竞逐
当地时间11月28日，亚马逊云科技（AWS）在拉斯维加斯举行的reInvent 2023大会上发布了两款芯片，并宣布扩大与英伟达的合作。在GPU供不应求的背景下，各大科技巨头都在加大对自研芯片的投入，AWS最新发布的两款芯片分别为用于人工智能大模型训练的AI芯片Trainium2以及一款定制化的通用芯片Graviton4。
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华为已邀请4家智选车合作车企共投合资公司 车企正在评估与准备
11月28日，澎湃新闻从知情人士处独家获悉，华为智选车四家合作伙伴都收到加入新合资公司邀请，除了长安汽车公告外，其他还在认真评估与准备中。
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广汽再搭征程芯片 深化与地平线智驾合作
近日，2023广州国际车展顺利举办，各大车企争相发布重磅产品，活动规模持续扩大。车展上，广汽集团举办了“智净新出行”新闻发布会，回顾今年以来深化落实NEXT计划，在自主品牌、能源生态以及国际化等方面所取得的成果，并宣布将于2026年实现全固态电池装车搭载。
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中美两国元首同意推动和加强各领域对话合作
当地时间11月15日，国家主席习近平在美国旧金山斐洛里庄园同美国总统拜登举行中美元首会晤。两国元首就事关中美关系的战略性、全局性、方向性问题以及事关世界和平和发展的重大问题坦诚深入地交换了意见。
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英飞凌与Archetype AI签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片
11月13日消息，英飞凌科技与Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (LBM) ，该模型可揭示隐藏在非结构化传感器数据中的行为模式，并将实时传感器数据与自然语言相结合，以创建一个实时的世界视图来对基于传感器的复杂数据进行分析。
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研华科技与普华永道达成工业智造服务战略合作
上海2023年11月9日 /美通社/ -- 研华科技与普华永道于11月8日在国家会展中心（上海）举办的2023中国国际进口博览会上举行了工业智能制造服务战略合作签约仪式。双方宣布在工业大数据、工业物联网以及可持续发展解决方案等方面进行合作，为企业提供领先、优质的智能制造服务。
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国芯科技：合作开发的GPU芯片正在测试验证中
11月2日，苏州国芯科技股份有限公司（国芯科技，688262)在上证e互动平台表示，公司正在和参股公司智绘微电子合作，联合投资和开发GPU芯片，该GPU芯片已完成设计，目前已经流片回来，正在测试验证中，未来将以国芯科技和智绘微双品牌进行市场销售。
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三星、LG、高通将联手进军 XR 市场，合作开发基于下一代芯片的设备
据韩媒 etnews 今日报道，三星和 LG 已被证实正在开发基于高通芯片的 XR 设备。高通技术公司副总裁兼 XR 部门总经理司宏国（Hugo Swart）日前在美国毛伊岛上的活动中表示，“关于合作目前不能透露细节，但我们确实在与三星电子、LG 电子合作。”