英特尔CEO：愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片

芯物联 2 月 22 日消息，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，其中也包括长期竞争对手 AMD。

5年，全球激增100多座芯片代工厂，美日欧组建“硅基帝国”

2023 年，包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024 年开年，OpenAI CEO 山姆 · 奥特曼更是被传出计划筹资 7 万亿美元，组建 " 芯片帝国 "。

Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片，时间缩短至不到一年

芯物联消息，Arm发布了一套新的芯片制造蓝图，据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。Arm的底层技术广泛应用于半导体行业，几乎为世界上所有智能手机提供支持，该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。

英伟达芯片卖疯了：营收增长265%，利润增长769%

周三，备受瞩目的英伟达公布了第四季度收益。数据显示，该公司在刚过去的季度营收 221 亿美元，预期 205.5 亿美元，每股收益 4.93 美元，预期 4.64 美元，大幅超出分析师预期。收入比上一季度增长 22%，比去年同期增长 265%。

英伟达顶级盛会即将来袭！AIGC外机器人或成另一焦点 B100芯片也在路上

英伟达再次以超预期业绩证明实力，盘后涨幅一度扩大至10%。值得注意的是，一年一度的AI全球顶级会议——英伟达GTC即将开幕。就在下月（3月18日至21日），英伟达年度AI大会GTC 2024将在美国圣何塞会议中心举行

两家企业推出 USB PD3.1 48V 高压应用芯片

USB PD 3.1 标准是 USB Power Delivery 的最新版本，它为 USB 连接提供了更高的功率传输能力和更灵活的电源管理功能。相比之前的 USB 标准，USB PD 3.1 支持更高达 240W 的功率传输，使其能够满足更多设备的电力需求，包括笔记本电脑、显示器、充电宝等。

2024年芯片市场冷热不均，哪些地区和应用不容乐观？

芯片元器件分销商作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，由于利润微薄，其对于市场的供需变化的敏感度很高。2023年，全球芯片市场低迷，使得大部分元器件分销商的日子都不太好过，不过，从营收情况来看，分销业回暖似乎要早于芯片消费市场，2023年第二季度就开始逐步好转。

2024款蔚来全系车型上市 加量不加价/升级8295芯片

2月22日，蔚来品牌官方宣布，旗下的2024款蔚来ES8、2024款蔚来ES7、2024款蔚来EC7、2024款EC6、2024款ES6、2024款ET5和2024款蔚来ET5T迎来上市。蔚来官方也对上面的2024款产品交付情况做出说明。

三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片

芯物联2月22日讯，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。매일경제指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利

英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户，标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利。微软和英特尔在周三的一个活动上表示，微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具体是什么产品，但微软最近宣布两款自研芯片计划，一种是计算机处理器，一种是人工智能加速器。

五家企业推出16款电动工具快充升降压芯片

锂电池的应用持续催生出了众多无绳便携化的网红产品，如户外电源、电动工具、充气泵、大功率充电宝等。这类产品有个共同特点，内置了多节多串电池组成的高容量、大功率电池包，支撑这些产品市场应用离不开背后的升降压电源芯片。