芯片
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芯片国产化困境如何来破?
近日,在2023中国制造强国论坛上,中国电动车百人会副秘书长师建华的主题演讲,再度引发了人们对国内汽车芯片的关注。按照师建华的说法,中国汽车关键芯片进口依赖度超90%的情况并没有得到缓解。
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麒麟芯片供应毫无问题 华为Mate60 Pro+/RS放开买了
芯物联1月17日消息,往日一机难求的华为Mate60 Pro+/RS,如今京东自营已经放开买了。笔者查阅发现,在华为京东自营官方旗舰店,华为Mate 60 Pro+ 16GB+1TB宣白版已经不用抢,直接可以购买。
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2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示,2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元,环比增加3.8%;11月报告宣布2023Q3总产值1390亿美元,比Q2再涨8.4%。
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俄智库:美国芯片产业政策威胁全球
据俄罗斯卫星通讯社13日报道,俄罗斯智库“瓦尔代”国际辩论俱乐部发布报告表示,美国在芯片行业采取的措施几乎对全世界都产生了威胁。报告称,2022年8月9日,美国签署《芯片与科学法案》,为在美建芯片工厂提供542亿美元补贴。
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英伟达再从印度斩获5亿美元AI芯片订单 明年3月交付
AI芯片巨头英伟达在印度市场再获巨额订单。最新消息显示,印度数据中心运营商Yotta计划向英伟达追加购买价值5亿美元的AI芯片,使双方订单总额提升至10亿美元。
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韩媒:芯片巨头计划升级在华工厂
据韩媒报道,韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升,一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。
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苹果称Rivos公司挖走40多名芯片人才,指控后者非法窃取商业机密
近日,苹果公司和 Rivos 公司开展了一场和解谈判,以解决前者指控后者非法招聘工程师窃取商业机密的法律纠纷。为促进谈判的进行,两家公司均请求法院暂停该案件的诉讼程序直至谈判结束。目前,上述请求已得到主审法官的批准。
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性能效率“全面超越”,消息称台积电 2025 年为苹果量产2nm 芯片
芯物联1 月 16 日消息,根据DigiTimes报道,苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划今年 4 月进厂。
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国内厂商自研Chiplet芯片进展不断 Chiplet有望带来产业链价值重塑
行业媒体报道,近日,芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮,该芯片是人工智能时代片间互连最优路径,能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性,可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。
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美众院施压芯片巨头高管出席听证会
围绕对华芯片出口问题,美国国会计划继续向业界施压。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会已要求美国芯片制造商英伟达、英特尔和美光科技的首席执行官(CEO)就它们在中国市场的利益作证。这也是该委员会成立以来,首次要求行业内的CEO出席听证会。
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无锡芯片“体检中心”助力长三角集成电路“加速跑”
最近,在无锡(国家)集成电路设计中心内,一批新研发的车规级碳化硅模块从无锡利普思半导体有限公司车间下线后,很快就被送到了几百米外的清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台进行性能和可靠性测试。
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荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1+:信号领先iPhone 15 Pro Max
芯物联1月11日消息,荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1+。据了解,荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。
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AMD获评TechWeb 2023鹤立奖“最具影响力芯片企业奖”
1月15日消息,AMD荣获“TechWeb 2023鹤立奖”最具影响力芯片企业奖。本届“鹤立奖”评选由TechWeb内容部主办,旨在通过用户和行业人士的投票评选出年度最能影响人们生活、最优秀的公司,产品和服务。
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中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”
几年前,在国际地缘贸易关系的影响下,特别是 EUV 光刻机受严格管制之后,中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设,整体产能不断上升。1 月 11 日消息,巴克莱分析师的一份研究报告指出,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。
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探路者MiniLED透明显示芯片和车载OLED触控芯片亮相CES 2024
美国时间1月9日-12日, 2024年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)正式举行。作为全球顶尖科技盛会,本届CES汇聚了全球超过3500家参展企业,参展人数高达130万,展示了智能家电、车辆技术、人工智能和数字健康等领域突破性的新技术与产品。
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消息称苹果Vision Pro搭载10核GPU M2芯片 并非8核
1月15日消息,据外媒报道,苹果公司上周一已在官网宣布,他们在去年6月5日的全球开发者大会上推出、起售价3499美元的Vision Pro,将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订,2月2日正式上市。
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器官芯片新技术加速推进新药物研发
新药研发不再用动物实验,而是通过芯片模仿构建人体器官系统,不仅时间和成本大大降低,精准度也大幅度提高。近年来,国内的器官芯片技术不断取得突破,加速推进新药物研发。
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国产芯片动力总成ECU乘用车成功装车
近日,江苏奥易克斯汽车电子科技股份有限公司(简称奥易克斯)与苏州国芯科技股份有限公司(简称国芯科技,股票代码688262.SH)在发动机控制领域的重要合作项目顺利装车,作为国内发动机控制器领导企业,奥易克斯敏锐抓住发动机控制器国产化需求……
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颠覆GPU、打倒英伟达!深扒12家AI芯片独角兽
2024开年,去年大涨的科技股一片惨跌,但引领AI浪潮的总龙头英伟达依然势头不减。没有哪家芯片公司不眼红英伟达的地位,随着AI产业的蛋糕越做越大,硬件赛道也肉眼可见得拥挤起来。大量初创公司正试图流向英伟达GPU的预算里分一杯羹。
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爆料:华为P70有望搭载麒麟9010芯片,性能或超骁龙8+
去年,华为推出了麒麟9000S 5G芯片。目前,华为Mate 60系列、华为nova 12 Ultra等产品均搭载了麒麟9000S芯片(含降频版)。在麒麟5G芯片的加持下,今年华为手机的竞争力大幅提升。