芯片
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奥尔特曼回应筹资7万亿美元造芯片
此前,奥尔特曼被曝出正从中东地区筹集总计高达7万亿美元的资金,以支持OpenAI的一项半导体计划,并与英伟达展开竞争。当地时间2月21日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)和OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心进行了对话。
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黑马Groq单挑英伟达,AI芯片要变天?
近一周来,大模型领域重磅产品接连推出:OpenAI发布“文字生视频”大模型Sora;Meta发布视频预测大模型 V-JEPA;谷歌发布大模型 Gemini 1.5 Pro,更毫无预兆地发布了开源模型Gemma......
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类器官智能设备及芯片研发商「黑玉科学」完成PreA轮融资
芯物联2月27日消息,类器官智能设备及芯片研发商黑玉科学于近期完成Pre-A轮融资。本轮融资参与方包括水木梧桐、方正和生,杭州资本旗下国舜投资、产业方投资者,老股东泰格医药旗下泰煜投资、红杉中国持续加注。深渡资本担任本轮财务顾问。
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中国科学院微电子研究所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展
芯物联2 月 26 日消息,中国科学院微电子研究所发文称,该所刘明院士团队设计了一款基于非易失 / 易失存储融合型的片上学习存算一体宏芯片,并且在 14nm FinFET工艺上验证了具有多值存储能力的 5 晶体管型逻辑闪存单元,编程电压(-25%)与编程时间(-66%)较同类型器件均获得有效降低,相关研究成果已在 ISSCC 2024 国际会议上发表。
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深耕信息安全,加强芯片研发,左江科技为“中国创造”努力
过去一年,全国各地政府发布了一系列加快促进我国集成电路产业发展的有利政策,涵盖了产业链的各个环节,旨在推动集成电路产业高质量发展,提高自主创新能力和核心竞争力。
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英伟达芯片能火多久
当地时间2月21日收盘后,英伟达发布了截至1月28日的2024财年第四财季财报。期内实现营收221亿美元,同比增长265%;净利润达123亿美元,同比上涨769%;毛利率为76%。三项数据均高于市场分析师预测,并创下历史新高。
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国产稀释制冷机完成高性能量子计算芯片测试
2月26日,安徽省量子信息工程技术研究中心及科大国盾量子技术股份有限公司联合发布消息:国产稀释制冷机ez-Q Fridge在交付客户后完成性能测试,结果显示,该设备实际运行指标达同类产品国际主流水平,成为国内首款可商用可量产的超导量子计算机用稀释制冷机。
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雷蒙多又谈中美芯片竞争:中国,并不羞于表达自己的雄心
当地时间2月26日,美国商务部长雷蒙多在美智库战略与研究中心发表讲话时称,拜登政府的目标是在2030年确保美国生产全球20%的前沿芯片,成为最先进半导体芯片的主要制造商。她指出,中国等国家并不羞于表达并实践自己在芯片领域的雄心,为保持领先,美国应确保“芯片法案”的实施。
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AI已成芯片行业复苏关键动力,Meta/微软/微美全息等全力押注进入成长快车道
2024年开年,英伟达(NVDA .US)股价继续走高,在大约6周的时间内,市值又增加了约5000亿美元。受AI的推动,英伟达以80%的市占率几乎垄断了AI芯片市场,为中国定制的芯片H20也已开始接受预订。
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全球芯片大幅反弹,高频科技超纯水工艺助力国内芯片加速发展
近日,半导体行业协会发布报告预测,随着全球对半导体需求的增加,预计销售额将创下历史新高,全球芯片行业有望在2024年实现全面反弹,跃升至近6000亿美元。该协会总裁兼首席执行官也在公开场合表示,全球半导体销售在经历了2023年初的低迷之后,下半年强劲反弹,预计这一趋势将在今年继续。
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英特尔进军 Arm 芯片领域,并追赶台积电提高代工市场份额
芯物联 2 月 27 日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采访时,负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘(Stu Pann)表示将会进军 Arm 芯片,并不断追赶台积电的代工市场份额。
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美商务部长:美国目标到2030年生产全球近20%尖端逻辑芯片
据美国商务部网站2月26日声明,美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称,预计到2030年,美国将生产全球近20%的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露,美国政府拟在390亿美元制造业激励计划中将280亿美元用于补贴先进芯片制造,“但仅仅是领先的各家企业就已申请超700亿美元补贴”。
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“芯片奥林匹克”台积电炫技!新一代封装技术提升AI芯片性能
在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上,台积电又带来了一项新技术。ISSCC全称为International Solid-State Circuits Conference(国际固态电路会议),是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议,更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。
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AI芯片黑马Groq走红,英伟达又多了一个挑战者
本周,一匹 AI 芯片黑马Groq在业内走红。Groq推出了一款全新的 AI 芯片 LPU(Language Processing Unit),宣称做到了“地表最强推理”——在Groq上运行大模型的推理速度,较英伟达 GPU 提高 10 倍,而成本只有其十分之一。
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美国制裁会刺激中国推出有竞争力的AI芯片吗?黄仁勋回应
本文为美国科技杂志《连线》记者劳伦·古德(Lauren Goode)与英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋的最新对话,黄仁勋对人工智能有着坚定信念和独到见解。黄仁勋称,战略设定就是讲故事,企业文化建设也是讲故事。
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全球芯片行业屏息等待下周这会议 呼吁印度莫再支持数据传输关税
世贸组织下周即将召开的世界贸易组织会议对于一些人来说,或许将会是噩梦的开端。据财联社此前报道,印尼、印度和南非计划在该次大会上呼吁重新开征数字关税,这让一众数字内容运营商感到焦虑。现在连半导体行业也加入了担忧队伍之中。
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三星进军 AI 半导体逻辑芯片,在硅谷开设通用人工智能计算实验室
芯物联2月21日消息,据韩媒매일경제报道,三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),进军AI半导体逻辑芯片领域。韩媒指出,三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星,目标建设负担得起的通用人工智能平台。
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“阜阳造”芯片电阻攀新高
新春刚开工,位于颍上经开区的安徽翔胜科技有限公司,5万平方米生产车间满负荷运转。一张张银行卡大小的陶瓷基板,经过制网丝印、高温烧结、镭射修阻等工艺流程,变成了芝麻粒大小的芯片电阻,供应国内知名家电、汽车企业。
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日本再造“芯片强国”别选错路
据日媒报道,台积电位于日本熊本县的工厂2月24日启用。这是台积电在日本的首家工厂,其第二家工厂也可能在年内开建,日本政府向这两家工厂提供了巨额投资补贴。日本政府这些举动被广泛认为是在重塑芯片技术优势方面下注,谋求再次成为芯片强国。
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美国芯片巨头英伟达首次将华为列为“芯片制造竞争对手”
据德国之声电台网站2月23日报道,美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中,在包含AI芯片等多个类别中,首度将华为认定为“最大竞争对手”。英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。