中国台湾通过芯片协议提升全球地位

芯物联消息，近几个月来，中国台湾正在加大与加拿大和法国等国的合作协议，以发挥其作为全球芯片巨头的作用，提升其全球地位。上周，台当局科技部门宣布了两项科技交易。它与加拿大签署了一项科学、技术和创新协议，共同培养人才，同时将在捷克首都布拉格设立办事处，帮助培养捷克的芯片设计工程师。

1800亿天津芯片龙头，订单汹涌

1800亿市值的国产芯片龙头，赶上风口。“国产化逐步进入深水区。”4月16日，海光信息公告，其在电信、金融等行业应用场景，进展顺利。过去一年，其净利12.6亿元，同比增长57.2%。

英特尔即将对中国大陆提供特供版芯片 性能暴降 92％

据媒体报道，全球知名的半导体制造商英特尔在其 Gaudi 3 AI 芯片白皮书中透露，正准备向中国市场推出特供版 Gaudi 3。中国特供版 Gaudi 3 包括两种产品，HL-328 OAM 兼容夹层卡 ( Mezzanine Card ) 和 HL-388 PCIe 加速卡。

消息称微软计划到年底积累180万枚AI芯片，将其GPU数量增加两倍

根据媒体看到的一份内部文件，微软的目标是到2024年底积累180万枚人工智能芯片。微软正试图让生成式AI更快、更好、更便宜，但这一努力在很大程度上依赖于微软采购芯片和图形处理单元（GPU），这些芯片主要来自英伟达。

2024智能传感器创新发展大会聚焦光芯片

2024年4月13日，2024智能传感器创新发展大会在广州增城隆重开幕，主题为“感知世界新发展、推动未来芯景”。大会汇集行业领域顶尖专家、杰出企业家等围绕前沿科技发展与应用进行深入探讨，全面赋能大湾区智能传感器产业高质量发展。

存储、模拟芯片价格复苏 半导体走出“谷底”了吗

在降价、砍单等动作频出的背景下，2023年对于国内外芯片企业而言是艰难与混乱的一年，随着去年末至今年初各厂商最新报价出炉，芯片价格有望回升，存储、模拟芯片打响了第一枪，在业内专家看来，去年的芯片价格暴跌除了有行业周期因素外，各家大打“价格战”也是关键原因，如今各厂商又开始联手挽救行业景气度。

华为Mate70或将首发纯血鸿蒙 麒麟芯片也更强

华为P70还未上市，华为Mate70的消息又来了，这一次的爆料非常重磅。有博主爆料称，华为Mate70将会在华为P70上市后的6个月推出。也就是说，华为Mate70的发布时间会在今年10月份，比此前爆料的9月份晚一个月。

64亿美元！又一家巨头获得美国芯片资助，将建4座芯片工厂

美国商务部日前宣布，将向三星提供64亿美元的资助，用于在德克萨斯州建设芯片工厂。这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力，而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。

玻璃基板群雄逐鹿，业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产

芯物联 4 月 15 日消息，玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点，多家供应商计划进入该市场，预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为，到 2030 年，现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。

苹果计划推出全新M4芯片Mac系列，重点提升AI性能

彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）日前曝料，表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。

英特尔筹备出口友好型低功耗Gaudi 3 AI芯片，专供中国市场

英特尔在其Gaudi 3白皮书中详细介绍这两款获准在中国销售的芯片型号。两款专为中国制造的处理器分别为HL-328与HL-388，分别采用OAM与PCIe外形规格。前者计划于6月推出，后者则将同其他PCIe规格的Gaudi 3芯片一同于9月上市。

2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团的公司，三星计划在未来几年内斥资超400亿美元，建立一整套半导体研发和生产生态。

六安生产！安徽一枚芯片填补国内产业空白

“我们已经量产的产品最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，别看它们很小，在激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。”4月15日，位于六安市金安经济开发区的安徽格恩半导体有限公司生产车间内，机器运转声此起彼伏，氮化镓激光芯片正在进行封装作业，将发往国内外的客户手上。

清华首款AI光芯片登上Science，全球首创架构迈向AGI

【新智元导读】巨耗算力大模型，离通往AGI目标又近了一步。清华团队首创AI光芯片架构，研制全新「太极」实现了160 TOPS/W通用智能计算，能效竟是H100的1000倍。

苹果有望年底推出 M4 系列芯片：更擅长处理 AI 任务

芯物联4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。

一枚器官芯片背后的“创”与“智”

在位于苏州高新区太湖科学城功能片区的东南大学苏州医疗器械研究院，记者看到两种规格的器官芯片，分别只有U盘和硬盘大小。它们由高分子材料构成，里面包含很多“小通道”和“小房间”，如同透明的微型迷宫。像这样大小的器官芯片中，可以构建出几十个乃至上百个迷你人体器官。