芯片
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AI手机面世 或将推动存储芯片技术革新价格提升
近期,OPPO、三星相继发布新一代AI手机,业内认为区别于传统智能手机的“AI手机时代”已经到来。川观智库综合多方观点发现,新一代AI手机或将推动存储芯片行业迎来新一轮技术革新和价格提升。
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给汽车芯片上“保险”,科技创新迎来金融新助力
每经AI快讯,“汽车芯片专属保险可以为我们提供风险保障,降低因芯片问题导致的经济损失,参保同时也能提高我们的信誉度和竞争力。”华大半导体有限公司相关负责人告诉上海证券报记者。日前,该公司与人保财险上海分公司签约投保上海首单汽车芯片专属保险。
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英特尔FPGA部门独立运营 AI驱动下FPGA芯片望迎来发展机遇
据报道,近日,英特尔召开FPGA Vision线上研讨会,宣布重启Altera名号,使其成为全新独立运营的FPGA公司。Altera曾是全球第二大FPGA厂商,作为独立运营业务重返市场后,Altera将通过打造集成AI功能的FPGA等举措,进一步丰富公司的产品组合,以应对FPGA预计将达到550亿美元规模的市场机遇。
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异质集成技术:引领光电芯片领域,超越光通信应用的广阔新境界
光电芯片最初主要为电信通信行业开发,但其应用逐步扩展到光谱、增强现实、量子技术等新兴领域。这些应用覆盖从紫外线到可见光再到红外线的广泛波长范围,需要研发新的低损耗波导平台材料。
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2024世界芯片产业链峰会 5月10日于深圳向全球发出最强音!
破局而立、向芯而行。 2024世界芯片产业链峰会,立足深圳,于“芯片破局之龙年”向全球发出最强号召。以“以芯驱动,创芯共生”为主题的2024世界芯片产业链峰会将于今年5月10-11日在深圳举办。
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给汽车芯片上“保险” 科技创新迎来金融新助力
“汽车芯片专属保险可以为我们提供风险保障,降低因芯片问题导致的经济损失,参保同时也能提高我们的信誉度和竞争力。”华大半导体有限公司相关负责人告诉上海证券报记者。日前,该公司与人保财险上海分公司签约投保上海首单汽车芯片专属保险。
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全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚:促进车规级芯片产业发展
近日,《证券日报》记者获悉,全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚今年将携1项议案和5项建议上会,涉及明确智能驾驶法律责任认定、车规级芯片产业链健康发展、汽车出口、加快推动新能源汽车动力电池标准化建设、加快推广新能源汽车与电网融合双向互动等多个领域。
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裕太微芯片将在RedCap网络中发挥重要作用,助推物联网发展
近日,中国移动携手10余家合作伙伴,在全球范围内率先完成了最大规模、最多场景、最全产业的RedCap(5G 轻量化)现网规模试验。这一里程碑式的成就不仅推动了首批芯片、终端具备商用条件,更标志着RedCap端到端产业已全面达到商用水平。
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胜诉!中国芯片企业在美获无罪判决
据彭博新闻社网站2月28日报道,中国芯片制造商福建晋华在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控。报道称,美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。
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“硅仙人”吉姆·凯勒助力,日本Rapidus公司加速推进 2nm AI 芯片
芯物联 2 月 27 日消息,Tenstorrent公司近日宣布和日本领先半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,共同推进和打造前沿 2nm AI 加速器。IT之家从报道中获悉,在双方达成的合作中,Tenstorrent公司不仅会向 LSTC 授权提供 RISC-V 和Chiplet的 IP,而且将会以合作创新伙伴的身份……
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晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡
芯物联获悉,上海韬盛科技旗下苏州晶晟微纳推出N800超大规模AI算力芯片测试探针卡(UltraScale MEMs Probe Card),采用嵌入式合金纳米堆叠技术,专门用于实现超高密度和极小间距的芯片测试,满足高算力AI芯片大电流、高引脚数、超大卡头尺寸以及高速通讯接口的需求特点。
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详解AI芯片参数,英伟达凭啥不能被替代?
2月22日,英伟达发布2024财年四季报,营收221亿美元,同比增长265%,净利润123亿美元,同比激增769%,双双大超市场预期。然后,英伟达就杀疯了。
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美国商务部长:2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%
芯物联 2 月 27 日消息,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)昨日(2 月 26 日)在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲,宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴,计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。
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Tenstorrent将为日本LSTC新型边缘2纳米AI加速器开发芯片
2月27日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,该中心选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP用于其新型边缘2纳米人工智能加速器。
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英伟达称美加大限制芯片出口将损害其竞争力 中方回应
有记者提问:据报道,英伟达近日向美国证券交易委员会提交的文件中,首次将华为列为AI芯片等多个类别的主要竞争对手,同时称,如果美国政府加大限制芯片出口,将进一步损害英伟达的竞争力。发言人对此有何评论?
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英伟达对华“特供”H20芯片今年GTC大会后全面接受预订
芯物联2月27日消息,从产业链人士方面了解到,英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的GTC 2024大会(3月18日-3月21日)开完之后,全面接受预订,最快四周可以供货。
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突发,TI电源芯片研发团队,全裁
据“芯视点”可靠消息,TI于最近裁掉了其其位于北京的一个芯片设计团队。据了解,TI这个北京团队主要负责较为低端的电源芯片研发,团队人数约为50人左右。
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成都高新区企业发布两款5G轻量级芯片
近日,在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上,总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司(以下简称“新基讯”)正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片,这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。
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马斯克宣布:人类首次植入脑机接口芯片!《黑客帝国》成为现实?
2024年1月30 日,埃隆·马斯克在社交平台 X(原推特)上发表了一条消息,“神经连接公司(Neuralink)成功进行了首例脑机接口人体植入手术,植入者的恢复状况良好。而且,植入的脑机接口设备运行良好,已经接收到了植入者脑部的神经信号。”
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高通发布FastConnect 7900芯片:行业首个集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带
芯物联2月26日消息,高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统,预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。