加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。

湖北光谷实验室攻克成像芯片新技术 成本降至传统方式1%

近日，湖北光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。

汽车芯片疯狂内卷，中国公司坐上牌桌

德州仪器明星产品TPS51200DRCR在两年前的缺芯潮中一度暴涨至70元，目前已经跌到了1元。意法半导体的L9369-TR，是用于电子稳定车身系统（ESP/ESC）的关键芯片，从巅峰期的1500元跌到了13元。

突发！芯片大厂员工罢工！

芯物联3月10日消息，据外媒报道，荷兰工会表示，芯片制造商NXP的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪9%！工会表示，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人将举行24小时的罢工，如果恩智浦不能满足工人的要求，其他工厂也可能会采取类似行动。

光谷实验室短波红外芯片完成中试，年内预计销售千万元

一颗黄豆大小的芯片，利用新技术胶体量子点红外探测成像做成“视觉芯片”，装到手机、检测器上，可以“穿透”介质，看到肉眼看不到的“真相”。光谷实验室近日宣布，其联合科研团队（华中科技大学实验室、温州实验室）研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。

胁迫盟国企业“就范”！美国要求盟友加强对华芯片管制

“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”，这是日本官员对于美国要求加强对华半导体出口管制消息的回应。据《日本经济新闻》9日报道，美国的新要求包括，对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品，扩大至部分中高端产品，还将包括制造半导体所需的化学材料。

苹果无预警上架新M3芯片MacBook Air，性能大幅提升？

苹果昨日毫无预警地在官网上架全新的M3芯片MacBook Air，就像此前外媒报道的那样，苹果将会以新闻稿的形式推出新 iPad Pro、iPad Air，以及M3 MacBook Air。不过此次更新仅上架了新MacBook Air，而备受瞩目的新款iPad并没有发布。

加码AI芯片！SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能快速发展的大背景下，高带宽存储芯片(HBM)成为备受追捧的关键组件。为抓住这一重要机遇，SK海力士正加大在先进芯片封装领域的投资。据报道，SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元，扩大和改善芯片生产的最终环节。

美国施压4个盟友加码对华芯片打压，"反应冷淡"

据彭博社当地时间3月6日援引知情人士披露称，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而，这一极具争议的动作却遭到了一些国家的抵制，“反应冷淡”。

全国政协委员谢素原：要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”

近年来，我国一直在努力补强芯片短板，极紫外线(EUV)光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上，芯片制造是一个复杂的大工程，牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间，全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报》采访时表示，要突破芯片“卡脖子”，还要突破材料“卡脖子”。

光谷实验室颠覆性技术突破，量子点芯片成本将降低90%以上

一颗黄豆大小的芯片，利用颠覆性技术胶体量子点红外探测成像做成“视觉芯片”，装到手机、检测器上，可以“穿透”介质，看到肉眼看不到的“真相”。光谷实验室近日宣布，其联合科研团队（华中科技大学实验室、温州实验室）研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。

美光计划部署纳米印刷技术，降低 DRAM 芯片生产成本

芯物联3 月 5 日消息，美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。美光公司近日举办了一场演讲，介绍在将纳米印刷技术应用于 DRAM 生产的一些细节。美光在演讲中表示 DRAM 节点和沉浸式光刻分辨率问题，名为“Chop”的层数量不断增加

智能终端量子安全芯片新发展！硅臻芯片和国芯科技合作签约

近日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，股票代码688262.SH）和合肥硅臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻芯片”）签署了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子随机数发生器芯片联合开发智能终端量子安全芯片技术和产品。