2024年芯片市场冷热不均，哪些地区和应用不容乐观？

芯片元器件分销商作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，由于利润微薄，其对于市场的供需变化的敏感度很高。2023年，全球芯片市场低迷，使得大部分元器件分销商的日子都不太好过，不过，从营收情况来看，分销业回暖似乎要早于芯片消费市场，2023年第二季度就开始逐步好转。

2024款蔚来全系车型上市 加量不加价/升级8295芯片

2月22日，蔚来品牌官方宣布，旗下的2024款蔚来ES8、2024款蔚来ES7、2024款蔚来EC7、2024款EC6、2024款ES6、2024款ET5和2024款蔚来ET5T迎来上市。蔚来官方也对上面的2024款产品交付情况做出说明。

三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片

芯物联2月22日讯，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。매일경제指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

成功拿下微软订单 英特尔芯片代工业务取得重大胜利

英特尔成功吸引了微软作为芯片代工业务客户，标志着该公司在扭亏方面取得的一个关键胜利。微软和英特尔在周三的一个活动上表示，微软计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。它们没有透露具体是什么产品，但微软最近宣布两款自研芯片计划，一种是计算机处理器，一种是人工智能加速器。

五家企业推出16款电动工具快充升降压芯片

锂电池的应用持续催生出了众多无绳便携化的网红产品，如户外电源、电动工具、充气泵、大功率充电宝等。这类产品有个共同特点，内置了多节多串电池组成的高容量、大功率电池包，支撑这些产品市场应用离不开背后的升降压电源芯片。

消息称国产手机厂商 Top5 之一芯片研发已取得阶段性进展

芯物联 2 月 20 日消息，据 @数码闲聊站所言，国产手机厂商 Top5 中除了华为仍有两家在坚持芯片开发项目，其中之一在主流大芯片研发方面已取得阶段性进展，而 AP 和 BP 项目都在推进中。

英伟达切入300亿美元的定制芯片市场，应对博通Marvell等对手挑战

英伟达目前占据高端AI芯片市场约80%的份额，这一领先地位使其市值达到1.82万亿美元。OpenAI、微软、Alphabet和Meta等科技巨头一直在竞相采购英伟达的AI芯片，以便在迅速崛起的生成式AI领域占据领先地位。

英伟达被“偷家”？全新AI芯片横空出世，速度比GPU快十倍

芯片推理速度较英伟达GPU提高10倍、成本只有其1/10；运行的大模型生成速度接近每秒500 tokens，碾压ChatGPT-3.5大约40 tokens/秒的速度——短短几天，一家名为Groq的初创公司在AI圈爆火。

消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研 AI 芯片性能

芯物联 2 月 21 日消息，据 The Information 报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。报道援引知情人士的消息称，微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。

高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps

物联2月21日消息，高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示，汽车正在成为个性化的网联空间，这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及，推动下一代应用和互动娱乐的兴起。

Sam Altman７万亿美元芯片计划被怼，“硅仙人”：我只用不到1万亿

这位从未设计过一个芯片的聪明人认为半导体行业需要他，正在推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目。为此，他需要筹集 5 万亿至 7 万亿美元，并正与包括阿联酋政府在内的不同投资者进行谈判。