美国政府下周将向英特尔提供数十亿美元的芯片拨款

芯物联3月15日消息，两位知情人士周四表示，美国总统拜登和商务部部长雷蒙多计划下周在亚利桑那州宣布向英特尔提供数十亿美元的拨款，以扩大其在美国的芯片生产。

拜登终于下决心给钱了？英特尔据悉下周将获芯片补贴

美国的芯片补助终于有望迈出关键一步。据两名知情人士对媒体透露，美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多将在下周英特尔亚利桑那州工厂中宣布为其提供数十亿美元的激励，以扩大英特尔在美国的芯片生产规模。

三星否认将在HBM芯片生产中应用MR-MUF工艺

芯物联 3月13日消息，三星电子发布声明称，关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术的传言并不属实。早些时候有报道称，三星计划采用SK海力士使用的MR-MUF封装工艺，替代部分其目前采用的非导电薄膜（NCF）技术。

迫于美国压力 三星停止销售二手芯片设备

芯物联3月13日消息，集微网消息，由于担心违反美国对华出口管制和西方对俄罗斯的制裁，全球领先的存储芯片制造商三星等已停止销售二手芯片制造设备。

字节跳动投资国产存储芯片公司昕原半导体

据腾讯新闻，最新的企业记录显示，字节跳动已悄然对总部位于上海的存储芯片公司昕原半导体进行投资，成为该公司的第三大股东。报道称，字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资，并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。

亚洲芯片和人工智能类股或追随英伟达走低

亚洲芯片和人工智能相关股票可能下跌，此前英伟达和其他科技股在美国市场遭遇获利了结而下跌。英伟达上周五收跌5.6%创下去年5月31日以来最大跌幅，费城证交所半导体指数下跌4%，为10月25日以来最大跌幅。

上汽大通与中兴通讯达成战略合作推动汽车芯片国产化进程

3月8日，上汽大通MAXUS与中兴通讯在深圳联合发布，将国产车载4G通信模组量产应用于“高价值宽体轻客”新途V80，实现了国内首个国产车载4G通信模组的实践落地。此项技术顺应汽车芯片国产化趋势，依托自研4G通信芯片平台打造，完成国产化替代并拥有自主知识产权。

五角大楼取消25亿美元的英特尔芯片补贴计划

芯物联3月13日消息，据报道，知情人士称，五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补贴的计划，把弥补缺口的责任推给了另一个联邦机构——商务部。知情人士说，此举可能会限制英特尔一直期望获得的联邦资金总额，从而引发争议。

狂欢仍未结束！英伟达大涨超7% 算力芯片企业价值依然有待发掘

隔夜美股英伟达收涨7.16%，股价重新站上900美元。英伟达GTC2024大会将于3月18至21日在美国圣何塞会议中心举行。业内人士预测，本次GTC大会有望看到新一代旗舰GPU B100、全新推理平台、与联发科合作的汽车芯片细节以及软件业务的进展。

英媒：中国芯片设备制造“取得进步”

英国路透社10月19日文章，原题：随着美国收紧管控措施，中国芯片设备制造商抢占市场份额随着美国收紧对中国半导体行业的管控措施，中国芯片制造设备企业正从中受益，近几个月来，来自中国晶圆代工厂的订单加速增加。