芯片
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无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈
钛媒体App 6月10日消息，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。
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英特尔获谷歌AI芯片代工订单 18A制程良率改善超预期
据2026年6月9日报道，谷歌已选择英特尔为其下一代AI芯片（TPU）提供制造服务，这被视为其代工业务获得科技巨头认可的重要里程碑。同时，市场关注英伟达是否会将部分GPU订单交由英特尔代工，目前双方已进入评估阶段。
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中国外贸超预期增长，芯片成爆款单品
6月9日，海关总署发布的数据显示，今年前5个月，我国货物贸易进出口总值20.68万亿元，同比增长15.3%，增速较前4个月加快0.4个百分点。其中5月单月进出口4.45万亿元，同比增速扩大至16.9%。
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可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成
财联社6月10日电，新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患……
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澜起科技：9200 MT/s DDR5 RCD芯片已成功送样
据澜起科技6月10日消息，公司已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM)，将有力推动下一代计算平台性能升级。
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金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间
近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。
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澜起科技成功送样9200 MT/s DDR5 RCD芯片 助力下一代服务器性能升级
6月10日，澜起科技宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM)，将有力推动下一代计算平台性能升级
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全永铉会面黄仁勋 三星将代工英伟达辅助驾驶芯片
6月8日，据外媒报道，三星电子副董事长全永铉在首尔与英伟达首席执行官黄仁勋会面后表示，三星电子代工部门将采用4纳米和8纳米工艺为英伟达生产辅助驾驶芯片，同时也在合作生产下一代推理处理器Groq。
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英伟达+三星，两大芯片巨头掌门人将会面！
6月7日，英伟达首席执行官黄仁勋对外宣布，即将与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉展开会面。就在此次会晤前夕，英伟达已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商，三星电子、SK 海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选……
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小米MIX Fold5爆猛料：玄戒O3芯片 2亿徕卡影像
芯物联6月8日消息，有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息，这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级，其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。在外观设计上，小米MIX Fold5将采用全新的宽屏阔折叠造型。
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消息称某厂新机搭载 185Hz 直屏 + 骁龙 8E5 芯片
今日，博主 @数码闲聊站 今日曝光某厂新机的主要规格，结合该博主此前的爆料习惯，评论区网友推测为小米 REDMI K100 系列。185Hz 超高刷直屏 超清显示 骁龙 8E5 双芯平台 超 8000mAh 大电池 50W 无线充 对称双扬 2 亿大底影像 长焦微距 满级防水 玻璃后盖 3D 超声波指纹
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芯片，突传利好！黄仁勋:内存短缺将持续数年
存储芯片产业，又有利好消息！当地时间6月7日，英伟达CEO黄仁勋在韩国表示，存储芯片供应紧张的局面将持续数年。另据韩国媒体报道，黄仁勋与SK集团会长崔泰源将于周一（6月8日）宣布合作计划。黄仁勋说：“我们的合作覆盖多个领域，包括人工智能超级计算机、中央处理器、新型个人电脑以及机器人技术。此次会面就是为敲定相关规划。”
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“芯”战升级！中国芯片产业不断突破升级
AI热潮驱动下，全球范围内围绕芯片展开的竞赛也在升温。在面临外部重重压力与限制的情况下，中国芯片产业加大自主创新的力度，不断取得突破。本轮“超级周期”正在深刻重构全球半导体产业版图，中国存储产业不再是“旁观者”或低附加值的“代工者”，而是深度参与价值分配。
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估值37亿！端侧AI芯片新秀曦华科技再递表港交所 奇瑞投了
继2025年12月首次递表后，深圳曦华科技股份有限公司近日再次向港交所提交上市申请书，独家保荐人为农银国际。曦华科技成立于2018年，总部位于深圳南山区，是一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业。
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车规级存储芯片价格暴涨180%，多款新能源车涨价
近一段时间，国内新能源汽车市场迎来较为集中的价格调整，市面上有多款新能源车型，先后出现了售价上调或优惠变化。在北京一家新能源汽车4S店里，销售人员告诉记者，目前他们在售车型的官方指导价并没有发生变化。
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英伟达VS英特尔互攻腹地：全球芯片格局彻底改写
6月1日台北电脑展，芯片行业上演史诗级互攻：英伟达杀进英特尔坚守40年的PC主场，英特尔则强攻英伟达的AI数据中心腹地。一场决定未来十年算力格局的大战，正式打响。
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300 款车、450 亿美元订单：高通汽车芯片的中国棋局
13 亿美元：这是高通汽车业务 2026 财年第二季度（截至 2026 年 3 月）的单季营收，同比增长 38%。年化算下来，高通从汽车上赚的钱已经超过 50 亿美元。高通 CEO 安蒙预计，到 2026 财年结束时，这个数字会突破 60 亿。
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恒玄科技：公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发
6月5日，恒玄科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，芯片产品主要应用于智能可穿戴与智能硬件市场。公司将根据实际情况与上下游合作伙伴保持沟通，不断提升研发与经营管理能力……
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英伟达要削减AI芯片的内存？黄仁勋：使用要明智巧妙，争取更多供应
6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受外媒采访时，当被问及“英伟达将因供应紧张而削减HBM用量”的传言，黄仁勋明确回应称：“我们将使用大量的HBM内存。当然，目前供应确实受限。因此，我们需要在所有系统中更加明智地使用内存。
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万通发展：目前PCIe 6.0 switch芯片处于在研阶段 尚未投片
人民财讯6月4日电，万通发展(600246)6月4日发布股票交易异常波动公告，公司发现e互动有投资者关注PCIe 6.0 switch芯片的投片进度等相关信息，目前PCIe 6.0 switch芯片处于在研阶段，尚未投片。