芯片
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苹果为避AI芯片产能战，或提前在A22 Pro弃用2nm转投1.4nm
芯物联消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，AI 芯片需求爆发式增长已使 3nm 工艺产能接近饱和。虽然台积电预计会把 3nm 晶圆产能提升到 17.5 万片 / 月，但供应仍将十分紧张。即使是苹果这样的大客户，也无法得到台积电的优先待遇。
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推理侧需求爆发 ASIC芯片2026-2027年或将迎来爆发式增长
伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。机构预计26年ASIC芯片出货量大约770万片，份额为45%，并将在27年超过GPU份额达到58%。AI产业的发展重心，正从“模型训练”逐渐转向“推理应用”。在此背景下，ASIC芯片凭借其在特定推理任务上的高能效比与低延迟优势……
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英媒：苹果公司游说白宫允许采购中国内存芯片
据英国《金融时报》27日报道，苹果公司正积极游说白宫，希望获准从中国存储芯片企业长鑫存储采购内存芯片，以缓解因内存价格上涨而加剧的财务压力。知情人士透露，苹果在一个多月前就已接触美国商务部，此后又持续游说其他政府部门官员。
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基本半导体启动招股，“中国碳化硅芯片第一股”即将登陆港交所
6月29日，18C特专科技企业基本半导体正式启动港交所主板招股。此次IPO预计全球发售27,386,200股H股（视乎超额配股权行使与否而定），每股发售价格将不超过31.62港元，且不低于27.49港元。
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中国碳化硅芯片第一股今起招股：材料、算力、封装三大风口全踩中
当半导体产业的叙事从“晶体管有多小”转向“封装有多好”，产业链的价值天平正在发生一次不为外界察觉的上移。过去，一颗芯片的竞争力取决于其制程节点。而现在，英特尔CEO陈立武直言“下一个十年在材料”，英伟达以800V高压直流架构重塑AI数据中心电源体系……
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苹果称因芯片成本增加上调部分产品售价
据美国媒体25日报道，苹果公司当天上调全球多个市场部分笔记本电脑和平板电脑售价，涨幅约20%，理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。此次调价暂未涉及苹果手机。报道称，苹果在一份声明中说，公司从未经历过一种零部件价格在如此短时间内出现如此大幅度上涨。
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绿色幻象之下：谁在为万亿AI芯片繁荣买单？
6月24日，人工智能芯片巨头英伟达CEO黄仁勋在股东大会上再次表达了对AI前景的强烈信心，称全球近40个国家正部署由其基础设施驱动的“AI工厂”，本轮建设周期或持续数十年，规模可能为人类历史上最大基建之一。
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处理器芯片，让手机没有差价了
Omdia的最新预测显示，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.2%至10.93亿部，但同期市场总值反而同比增长6.1%。量少了，钱多了。全球智能手机平均售价预计从2025年的467美元涨至2026年的565美元，涨幅21%、涨价98美元，两项数据均创行业历史新高。
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存储芯片概念大幅高开 太极实业一字涨停创历史新高
财联社6月25日电，早盘存储芯片概念大幅高开，太极实业一字涨停，雅克科技、佰维存储、江波龙、兆易创新涨超4%，创历史新高，同有科技、深科技、大普微等涨幅靠前。消息面上，6月24日，美光科技盘后一度大涨16%……
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高通预测到2029年数据中心芯片营收将达150亿美元
芯物联消息，据路透社报道，高通公司表示，随着业务布局跳出核心智能手机芯片赛道，预计到 2029 年，其数据中心业务营收将达到 150 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1020.06 亿元人民币）。受该消息提振，高通股票周三盘后交易涨幅超 12%。
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OpenAI发布首款AI芯片，从设计到流片仅用9个月
据经济观察网报道，当地时间6月24日，OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalapeño。这是一款专用集成电路（ASIC），专为大模型推理设计，从设计到流片仅用9个月时间。
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OpenAI曝出第一颗芯片叫“辣椒”！AI自己设计，9个月流片
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño问世，9个月白纸到流片，创下行业最快纪录。设计它的，正是跑在上面的AI模型。就在刚刚，OpenAI掏出了史上第一颗自研芯片。名字叫Jalapeño，墨西哥辣椒，专为大模型推理设计。
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OpenAI发布首款AI芯片
当地时间6月24日，OpenAI与博通联合发布首款定制芯片Jalape o。这是一款专用集成电路(ASIC)，专为大模型推理设计，从设计到流片仅用9个月时间。合作方中，OpenAI负责架构设计，博通负责流片、网络硬件，加拿大电子制造商Celestica提供板卡/机架集成配套。
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国产光子芯片为图像识别“减负”
在航空航天、无人系统、智能制造、智能驾驶、工业质检等典型场景中，设备需在强干扰、低信噪比的复杂背景下精准捕捉弱小目标、提取细微特征，高效完成海量矩阵运算，实现实时智能研判。长期以来，边缘端图像识别工作高度依赖传统电子芯片……
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高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出
财联社6月25日电，高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。
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“智能编译优化系统”为国产芯片提速
在国产处理器向高性能计算升级的过程中，编译优化是充分释放芯片底层算力、保障设备适配性与运行稳定性的关键。长期以来，高端编译优化技术门槛高、壁垒大，成为制约国产芯片性能发挥与生态完善的突出短板。
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潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热
随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能与使用寿命，是算力行业亟待突破的关键瓶颈。
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首款百万级超表面光镊芯片在沪诞生
记者23日从市科委获悉，上海企业璇相科技研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，并与另一家上海企业中器无量合作，在中性原子实验平台上完成了系统级验证。
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定位“降档”：消息称苹果 iPhone Air 2 仅采用 A20 标准版芯片
芯物联消息，消息源 yeux1122 透露，苹果 iPhone Air 2 将采用标准版 A20 芯片，而非 iPhone 18 Pro 系列 / iPhone Fold 的 A20 Pro 芯片，这与初代 iPhone Air 呈现鲜明区别。
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自研芯片与大模型集中落地 车企竞速布局具身智能新赛道
当前，国内汽车产业正迎来结构性变革，小鹏、蔚来、理想等车企集体放弃外购供应链模式，加码自研芯片与车载大模型，全力冲刺具身智能赛道。在此背景下，理想近日发布全栈自研量产技术体系，覆盖车规级AI芯片、车载基座大模型、VLA自动驾驶架构。