芯片
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马斯克放话:特斯拉AI6芯片有望刷新单块晶圆可用算力纪录
芯物联6月14日消息,特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展,并透露了对这一下一代芯片平台的预期。马斯克发文称:“特斯拉AI芯片的设计工程评审进展十分顺利,团队表现出色。综合良率来看,AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”
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晶合集成新设科技公司 含集成电路芯片业务
企查查APP显示,近日,合肥晶为科技有限公司成立,注册资本约9.18亿元,经营范围包含:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务……
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深耕国产AI芯片自研 燧原科技冲刺科创板IPO
据上交所公告,上海证券交易所上市审核委员会将于 2026 年 6 月 15 日召开审议会议,审核上海燧原科技股份有限公司科创板首发事项,这家深耕云端 AI 芯片的企业迎来 IPO 关键节点。
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大摩:内存芯片短缺—这场危机究竟会有多严重?
过去一年间,内存价格已上涨逾六倍,终结了数十年来近乎单调下行的趋势,并引发了一场供应危机。摩根士丹利分析师认为,这场危机具有结构性特征,而非单纯的周期性波动。
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AI需求旺盛模拟功率芯片资产并购渐热
6月12日,银河微电、蓝箭电子同步披露并购公告,标的资产恒泰柯、成都芯翼分别主营功率半导体、模拟芯片业务。今年以来,披露收购模拟芯片、功率半导体企业的上市公司还有东微半导、锴威特、紫光国微等。
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加特兰发布两款高性能毫米波ADAS雷达芯片
记者从加特兰获悉,公司在近日的“2026加特兰日”活动上正式发布两款高性能毫米波ADAS雷达芯片,同时推出超宽带(UWB)舱内雷达方案和泊车辅助雷达方案。据加特兰方面披露的数据,截至2026年第一季度末,其车规级毫米波雷达芯片累计出货量超3000万颗……
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比亚迪:上半场赌电池,下半场赌芯片
“十五五”开局之年,国内汽车产业智能化转型已进入实质落地周期。依托《“十四五”数字经济发展规划》《“人工智能+制造”专项行动实施意见》的政策延续导向,行业明确了2030年发展主线:组合驾驶辅助、网联协同功能将实现全面普及,城市NOA也将成为智驾主流配置。
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一枚光谱芯片如何让水会“说话”
水会“说话”吗?在北京市海淀区五道口的AI原点社区,“活力中国调研行”记者团不仅“听”到了答案,还看到了水“说话”的样子。走进芯视界(北京)科技有限公司的展厅,工作人员指着屏幕上一条不断波动的曲线说:“这就是北京南沙河的水正在‘告诉’我们的话,它的温度、浊度、溶解氧,甚至哪一段河道可能出现了异常情况,我们都能迅速知道。”
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LPDDR逆袭:AI推理芯片为何集体“换芯”?
一直以来,LPDDR(低功耗双倍数据率同步动态随机存储器)主要被用于智能手机、轻薄本等低功耗消费电子设备中。但近年来,随着全球AI推理需求的爆发式增长,LPDDR却正快速向数据中心领域渗透,并逐渐成为端侧、边缘到云端全场景AI推理芯片的共同选择。
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这家珠海公司宣布硅光芯片取得突破 多家A股公司有间接投资
记者注意到,珠海科技产业集团微信号6月10日晚发文称,其投资企业广东奥斯诺工业有限公司(下称“奥斯诺”)第二代硅光芯片技术取得历史性突破。据称,这款芯片采用异质集成技术,将薄膜铌酸锂集成在硅光芯片上,成功解决了高精度调制难题。
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无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈
钛媒体App 6月10日消息,美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石,突破了高功率无线芯片散热瓶颈,并制备出性能创纪录的无线功率放大器,为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。
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英特尔获谷歌AI芯片代工订单 18A制程良率改善超预期
据2026年6月9日报道,谷歌已选择英特尔为其下一代AI芯片(TPU)提供制造服务,这被视为其代工业务获得科技巨头认可的重要里程碑。同时,市场关注英伟达是否会将部分GPU订单交由英特尔代工,目前双方已进入评估阶段。
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中国外贸超预期增长,芯片成爆款单品
6月9日,海关总署发布的数据显示,今年前5个月,我国货物贸易进出口总值20.68万亿元,同比增长15.3%,增速较前4个月加快0.4个百分点。其中5月单月进出口4.45万亿元,同比增速扩大至16.9%。
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可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成
财联社6月10日电,新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布,开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患……
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澜起科技:9200 MT/s DDR5 RCD芯片已成功送样
据澜起科技6月10日消息,公司已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM),将有力推动下一代计算平台性能升级。
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金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间
近日,美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石,突破了高功率无线芯片散热瓶颈,并制备出性能创纪录的无线功率放大器,为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。
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澜起科技成功送样9200 MT/s DDR5 RCD芯片 助力下一代服务器性能升级
6月10日,澜起科技宣布,已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM),将有力推动下一代计算平台性能升级
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全永铉会面黄仁勋 三星将代工英伟达辅助驾驶芯片
6月8日,据外媒报道,三星电子副董事长全永铉在首尔与英伟达首席执行官黄仁勋会面后表示,三星电子代工部门将采用4纳米和8纳米工艺为英伟达生产辅助驾驶芯片,同时也在合作生产下一代推理处理器Groq。
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英伟达+三星,两大芯片巨头掌门人将会面!
6月7日,英伟达首席执行官黄仁勋对外宣布,即将与三星电子副董事长兼联席CEO全永铉展开会面。就在此次会晤前夕,英伟达已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商,三星电子、SK 海力士、美光科技三大行业头部企业悉数入选……
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小米MIX Fold5爆猛料:玄戒O3芯片 2亿徕卡影像
芯物联6月8日消息,有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息,这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级,其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。在外观设计上,小米MIX Fold5将采用全新的宽屏阔折叠造型。