芯片
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软银减持愿景基金资产，孙正义又迷上人工智能和芯片
5月10日消息，监管文件显示，自2021年底以来，软银集团的旗舰愿景基金悄悄减持或减记了数十亿美元的上市股票持仓，包括Coupang Inc.、DoorDash Inc.和Grab Holdings Ltd.等公司的股份。
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芯片女王苏姿丰与她的半壁AI江山
在AI狂热的浪潮下，二者被称为“AI两大妖股”。AMD涨势之凶猛，在短短八年股价翻了超过一百倍，可以说是高歌猛进。而让AMD实现濒临破产到市值巅峰的涅槃重生，书写了硅谷传奇的人——则是AMD如今的董事长暨CEO苏姿丰。
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2744873分！iPad Pro M4芯片跑分成绩曝光
日前，安兔兔官方公布了刚刚发布的iPad Pro 2024款跑分成绩，最终的综合得分为2744873分。具体来看，这款参与跑分的iPad Pro 2024款采用的是16GB+2TB的内存版本，按照苹果官方的参数来看也就是满血版的M4芯片，具备满血版的4个性能核心和满血版的6个能效核心。
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为车企降本，芯片公司八仙过海
降本增效，将成为未来几年的主旋律。价格战越演越烈，过去一年，智能化领域降本的方法论和战略落地，成了汽车制造商重点研究的“热话题”。大家都在思考，如何用技术创新和管理模式创新，来实现大规模的降本增效。
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AI手机火了，这些芯片在助攻！
华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图片内容；OPPO Find X7 Ultra支持基于AI大模型的语音摘要功能，可对通话内容进行智能摘要；三星Galaxy S24支持通话过程中实时翻译……
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本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」？
过去一年，经历价格战、流量战、科技比拼、智驾竞赛等一系列喧闹后，新能源汽车行业正史无前例地站在镁光灯前。标志性事件是，今年4月前两周，国内新能源乘用车渗透率占比达50.39%，首次超过传统燃油乘用车。换句话说，新能源车成为多数人的选择，买燃油车者已经是少数群体。
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可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。
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雷达传感器用芯片行业动态：汽车领域ADAS渗透率提升，需求明显提升
随着物联网、智能交通、航空航天、地质勘探等领域的发展，雷达传感器在民用领域的应用也在不断拓展，在此背景下，近年来全球雷达传感器市场需求快速增长，而芯片作为雷达传感器的核心组件也迎来了黄金发展期，2022年全球雷达传感器用芯片行业市场规模达21.24亿美元，其中亚太地区约占43.09%。
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“研发芯片就像孕育孩子”——记第二届“湖湘杰出工匠”刘勇
刘勇，长沙金维集成电路股份有限公司（以下简称“长沙金维”）系统平台部总监，高级工程师，带领团队成功研制出具有完全自主知识产权的两代八款“海豚系列”北斗核心芯片，达到国际领先水平。
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TrendForce：2023年英伟达超越高通成为全球营收最高芯片设计厂商
芯物联 5 月 9 日消息，芯片巨头英伟达近来可谓风头正盛，继今年年初公布的亮眼财报展现了强劲的收入和净利润增长后，据市场研究机构Trendforce最新报告显示，英伟达已经超越高通，成为 2023 年全球收入最高的芯片设计厂商。
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联发科猛攻AI 端侧AI芯片大角逐
眼下，生成式AI正势不可挡地重塑着产业生态，划分出新的代际。有观点认为，Transformer大模型出现之前，都可以被称为AI“史前时代”；若之后回望2024年，或许将是端侧AI的分水岭，从芯片龙头，到手机厂商，再到应用开发，AI成为产业链上的绝对主题。
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韩国AI芯片设计公司DeepX募资约8000万美元
芯物联 5月10日消息，韩国AI芯片设计公司DeepX表示，该公司在新一轮融资中募资1100亿韩元（约合8000万美元），这轮融资使得该公司估值超过7000亿韩元，增长八倍。总部位于首尔的SkyLake Equity Partners成为其第二大股东。
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可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破
随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
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苹果的AI芯片，更多细节曝光
苹果公司今年将通过配备自有处理器的数据中心提供即将推出的一些人工智能功能，这是为其设备注入人工智能功能的全面努力的一部分。据知情人士透露，该公司正在将高端芯片（类似于为 Mac 设计的芯片）放置在云计算服务器中，旨在处理苹果设备上最先进的人工智能任务。
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺
芯物联 5 月 10 日消息，韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。
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中国半导体现状：7nm及其以下芯片生产仍困难，发力10-28nm等制程
芯物联5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。
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敲开芯片厂大门，大模型厂商开始把应用装进手机里
手机端侧AI的机会让本来交集并不多的两个行业走到了一起。联发科无线通信事业部生态发展资深总监章立在一场开发者大会上对记者表示，有大模型厂商已看到，从App应用走向大模型应用生态，到了要向云端芯片、终端芯片要算力的阶段。
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我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料
光子芯片是未来信息产业的重要基础，业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。
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一文读懂“网络芯片”
网络芯片这个概念，很多人看起来会觉得依稀平常，但其实都误解了，它其实是个大类，不同的领域，不同设备上，不同的应用场景，不同的通信方式，不同的互联协议，以及不同的下游客户，所谓的网络芯片概念都是不同的。