芯片
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英特尔拟年底前推出新AI芯片 将使用更便宜内存与风冷技术
财联社6月1日电，据报道，英特尔计划在今年年底前推出一款人工智能芯片，该芯片使用的内存和冷却技术比英伟达和AMD的同类产品更便宜。领导英特尔数据中心部门的Kevork Kechichian表示，该公司正“从基础入手”。
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存储芯片产业“超级周期”能走多远
近期，韩国三星电子、美国美光科技公司和韩国SK海力士三家全球领先的内存芯片制造商相继迈过万亿美元市值门槛。业内人士认为，这一现象表明人工智能（AI）热潮从算力芯片向存储芯片扩展，数据存储作为AI系统的基础资源，正成为AI时代的重要支柱产业，但存储芯片产业这轮“超级周期”能走多远，也受到多种因素制约。
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英特尔发布至强6+，芯片算力在“时间压缩”与“几何微缩”的交汇处
芯片行业最近新闻点不断，一是华为半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体产业的新演进原则；二是英特尔确认其代号Clearwater Forest的至强6+数据中心处理器已全面投产，基于Intel 18A制程工艺，最高集成288个能效核。
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芯片性能提升的底层逻辑发生改变 “韬定律”下的青岛产业机遇
近期，华为正式发表“韬（τ）定律”，主张以“时间缩微”替代“几何缩微”。从科技圈到资本市场，这一半导体术语犹如一颗重磅石子投入湖面，激起层层涟漪。“韬定律”到底是什么意思？实际上，它解决的是全球半导体产业的一个重要课题：当摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战……
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厉害了！同济自研的这款芯片让自动驾驶“边走边看，边算边调”
科学家给自动驾驶汽车、机器人装上“智慧大脑”，让车能自主行驶、机器人自主决策。这并非科幻电影中的场景，如今已成为现实。5月29日，同济大学电子与信息工程学院、汽车与能源学院智能汽车研究所陈虹教授发布了团队自主研发的第一代滚动优化专用计算芯片（Moving Horizon Unit，MHU）。
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芯片三巨头齐聚！COMPUTEX下周揭幕 哪些亮点值得期待？
6月1日至5日，COMPUTEX 2026展会（台北电脑展）将于台北举行。本次展会主题为“AI Together”，核心将围绕AI，有望芯片和机架（GPU/CPU/LPU）、互联（CPO/midplane）、800V DC电源、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等多个领域最新成果。
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消息称因战略分歧，三星与OpenAI定制AI芯片研发项目陷入停滞
早在 2024 年就有消息称，三星或将为 ChatGPT 的开发公司 OpenAI 打造人工智能芯片。此后，OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼多次前往韩国，与三星高层会面并达成多项合作协议。
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谷歌I/O暗藏重磅联手，为何选中这家端侧AI芯片龙头？
芯东西5月31日报道，上周，谷歌I/O大会除AI全家桶爆更，还官宣和端侧AI芯片龙头晶晨半导体的重磅合作。谷歌官宣，晶晨半导体正式成为Google Home Gemini built-in项目的指定系统集成商，这也是谷歌推动Gemini全面融入端侧AI的关键落子。
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存储器价格暴涨近1000%！存储芯片巨头仍具估值优势？
日前，TrendForce集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，预计2027年全球存储器产值将扩大至1.28万亿美元，而此前预计为8427亿美元。另据央视财经报道，今年一季度，我国存储器产品出口额同比增长174.2%。业内人士表示，跟去年3月份相比，存储器价格涨幅已经接近1000%。
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同济发布首款滚动优化芯片，自动驾驶有了“边走边算”新大脑
今天（5月29日），在同济大学举办的“智算未来——滚动优化专用计算芯片创新论坛”上，同济大学电子与信息工程学院、汽车与能源学院智能汽车研究所陈虹教授发布了团队自主研发的第一代滚动优化专用计算芯片（Moving Horizon Unit，MHU）。
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英伟达、微软一同发布神秘预告 传闻中的PC芯片下周亮相？
北京时间周六凌晨，微软和英伟达几乎同时在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。微软执行副总裁、Windows和Surface硬件部门负责人帕万·达武鲁里（Pavan Davuluri）发布了一张疑似曲面屏边缘的照片，配文称“为开发者准备的新品即将到来”，期待与大家在下周的Build大会上见面。
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从兆易创新到万亿长鑫，芯片巨头朱一明的21年突围
5月27日，长鑫科技科创板IPO顺利过会，将在本轮存储超级周期中闪亮登陆资本市场。从成立到上市十年，长鑫科技已经成长为国内最大、全球第四的DRAM芯片大厂。在人工智能爆发、全球存储芯片荒的当下，长鑫科技已经是中国存储芯片的顶梁柱，补位算力产业链。
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看懂华为韬（τ）的专利布局，才能看懂芯片行业的变局
5月25日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬（τ）定律。该消息甫一出现，立即在产业界、媒体圈、投资圈引发强烈关注。
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玄戒O3六月投产：台积电3nm加持，小米自研芯片性能再跃升
近日，有数码博主在社交平台爆料称，小米下一代自研芯片（疑似命名“玄戒O3”）将于今年6月正式进入投产阶段。据悉，该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造，且新一代产品将大幅提升产能，以满足更高的市场需求。
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比亚迪：为城市领航安全兜底 推出自研4nm智驾芯片
5月28日，比亚迪以“敢为”为主题召开智能化战略发布会。比亚迪董事长兼总裁王传福宣布，继为智能泊车安全兜底后，比亚迪在智能化领域再度加码，率先承诺为城市领航安全兜底1年，并宣布全系车型均可搭载天神之眼B辅助驾驶激光版，开创全民城市领航时代。
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徐直军首谈芯片突围：感谢美国逼出的创新，独创“逻辑折叠”破局工艺限制
近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次公开披露了华为芯片突围的始末，并直言：“如果不是美国，不可能干成。”徐直军在回应“做芯片幸不幸福”时坦言：“一点都不幸福。”他解释说，这都是在重复别人十年前就已经做成的事情，没人愿意干。
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海外光芯片供给持续紧缺 国内厂商正实现群体性突破
财联社5月29日电，算力需求持续井喷，推动数据中心光模块不断向更高速率演进。光通信行业独立研究机构LightCounting于5月28日发布的2025年全球光模块供应商TOP10榜单显示，共有7家中国厂商入围。与制造封装环节的高份额相比，上游核心物料之一的高速率光芯片国产化率仍在低位徘徊。
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存储芯片产业“超级周期”能走多远？
近期，韩国三星电子、美国美光科技公司和韩国SK海力士三家全球领先的内存芯片制造商相继迈过万亿美元市值门槛。业内人士认为，这一现象表明人工智能(AI)热潮从算力芯片向存储芯片扩展，数据存储作为AI系统的基础资源，正成为AI时代的重要支柱产业，但存储芯片产业这轮“超级周期”能走多远，也受到多种因素制约。
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比亚迪发布中国首款4纳米制程智驾芯片
5月28日，比亚迪发布中国首款4纳米制程智驾芯片璇玑A3，加速推进智能化下半场进程。与此同时，继为智能泊车安全兜底后，比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底1年。
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美芯片股，集体暴涨！
当地时间周二（5月26日），美国股市三大股指收盘涨跌互现，其中标准普尔500指数和纳斯达克指数盘中均创出历史新高。美股芯片板块再度领涨，其中美光科技涨超19%，盘中进一步创出历史新高，并首次超过1万亿美元市值，由此美光科技成为美股市场又一只市值超过1万亿美元的10倍股。