消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单

芯物联16日讯，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。

我国攻克“量子芯片”关键材料技术

6月15日，中核集团旗下中国原子能工业有限公司所属核工业理化工程研究院（以下简称“核理化院”）正式公布在量子信息新材料领域取得重大突破，经过四年的研发，该院科研团队实现丰度超99.99%的硅-28自主量产，这标志着一项此前长期被国外封锁的核心技术壁垒——高丰度同位素分离技术被成功攻克。

两家半导体企业同日IPO过会 A股助力国产芯片自主可控

6月15日，A股IPO市场迎来半导体高光时刻。燧原科技、粤芯半导体双双过会，合计拟募资135亿元。其中，燧原科技深耕云端AI芯片设计，是国产算力自主化的重要参与者；粤芯半导体则聚焦12英寸晶圆代工，填补国内高端模拟芯片制造端的关键产能缺口。

三星与马斯克据称将再度合作 使用4nm制程生产脑机芯片

马斯克脑机公司Neuralink的第四代芯片的研发工作正在进行中，有消息称，三星电子正在寻求与Neuralink合作，这将是三星电子首次与Neuralink合作。此前，马斯克另一家公司特斯拉已宣布将自动驾驶芯片AI6和AI6.5交给三星电子代工，并使用三星电子先进的2纳米工艺。

持续创新产业协同 我国存储芯片赛道火热

海关总署最新数据显示，一季度我国集成电路出口724.7亿美元，同比增长77.5%，其中存储器产品出口459.9亿美元，同比增长174.2%。在全球半导体产业深度调整的背景下，我国存储芯片产业正凭借技术创新与产业链优势，在国际市场中展现出竞争优势。

晶合集成新设科技公司 含集成电路芯片业务

企查查APP显示，近日，合肥晶为科技有限公司成立，注册资本约9.18亿元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务……

AI需求旺盛模拟功率芯片资产并购渐热

6月12日，银河微电、蓝箭电子同步披露并购公告，标的资产恒泰柯、成都芯翼分别主营功率半导体、模拟芯片业务。今年以来，披露收购模拟芯片、功率半导体企业的上市公司还有东微半导、锴威特、紫光国微等。

这家珠海公司宣布硅光芯片取得突破 多家A股公司有间接投资

记者注意到，珠海科技产业集团微信号6月10日晚发文称，其投资企业广东奥斯诺工业有限公司（下称“奥斯诺”）第二代硅光芯片技术取得历史性突破。据称，这款芯片采用异质集成技术，将薄膜铌酸锂集成在硅光芯片上，成功解决了高精度调制难题。

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

钛媒体App 6月10日消息，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。

英特尔获谷歌AI芯片代工订单 18A制程良率改善超预期

据2026年6月9日报道，谷歌已选择英特尔为其下一代AI芯片（TPU）提供制造服务，这被视为其代工业务获得科技巨头认可的重要里程碑。同时，市场关注英伟达是否会将部分GPU订单交由英特尔代工，目前双方已进入评估阶段。

可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成

财联社6月10日电，新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患……