芯片
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美国新超算将使用超威人工智能芯片
据彭博新闻社网站10月28日报道,美国超威半导体公司(AMD)正在与美国能源部合作,在橡树岭国家实验室研发两台超级计算机。这两台计算机将搭载该公司的人工智能芯片,以寻求在能源和科学研究方面取得突破。
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日本执政党计划每年投入65亿美元,扶持芯片和人工智能产业发展
芯物联11月6日消息,日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示,执政党计划每年筹集约1万亿日元(约合65亿美元)资金,用于支持国内半导体和人工智能产业发展。
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供不应求 机构看好 存储芯片板块后市表现
11月3日,A股存储芯片板块午后迅速回暖,万得存储器指数收涨2.69%,航天智装、太极实业涨停。机构认为,在需求激增之下,全球存储芯片进入新一轮涨价周期。同时,国产DRAM领域取得重大突破,叠加行业景气度回升,看好存储芯片板块后市表现。
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我国全自研新一代工业无线通信芯片在沈首发
工业企业数字化转化、智能化改造有了核心利器。日前,在沈阳中国工业博物馆,两款我国完全自主研发的新一代工业无线通信芯片揭开面纱,标志着我国在工业无线通信技术领域取得了从标准引领、技术领先到芯片首发的关键性突破。
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与 AI6 相同节点:消息称三星版特斯拉 AI5 芯片采用 2nm 工艺
三星电子将在美国得州泰勒厂提前投产2nm工艺,为特斯拉代工AI5芯片,此举或助其赢得更多科技巨头订单并推动AI商机。
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国际团队将在太空测试光子AI芯片
美国佛罗里达大学携手美国国家航空航天局(NASA)、麻省理工学院、先锋自动化公司、AIM光子公司及德国弗劳恩霍夫海因里希-赫兹研究所,借助日本宇宙航空研究开发机构的HTV-XI航天器,将一套光子人工智能(AI)芯片成功送往国际空间站。这一举措标志着太空半导体研究迈入新阶段。
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高通正面“叫板”英伟达,入局AI芯片能否打破市场格局
AI芯片这块蛋糕,正引得越来越多的人垂涎。10月28日,高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案——基于AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统,这也意味着该公司正式入局AI芯片领域,这一领域的“垄断者”英伟达也迎来又一家巨头对手。
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中国内地首个汽车芯片标准验证平台落子深圳坪山
中新网深圳10月29日电 (索有为 胡博)2025汽车芯片生态大会(CACC)暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会28日在深圳市坪山区举办。其间,举行了中汽芯(深圳)科技有限公司正式成立仪式,标志着中国内地首个车规级芯片全项标准验证公共服务平台启用。
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又一国产芯企杀疯!重磅IPO打破西方垄断,芯片命脉不再受制于人
恒坤新材自 2004 年创立以来,便将目光聚焦在了 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料这一细分且极具挑战性的领域。
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英伟达否认H100/H200芯片短缺:库存充足,市场稳定信心再强化
9月2日,英伟达通过官方社交媒体及多渠道声明,针对近期市场上流传的“H100/H200芯片供应受限甚至售罄”的传闻作出明确回应,强调其库存充足,可实时满足所有订单需求,并澄清H20芯片销售对其他产品线无影响。
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英伟达推出新系统NVQLink 将把量子计算机与其AI芯片连接
英伟达公司发布一套将量子计算机与其人工智能芯片连接起来的全新系统,作为新兴技术,量子计算有望带来极大算力提升,推动医学和材料科学等领域实现重大突破。
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波段的芯片集成偏振纠缠量子光源及实现方法”
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示华发股份(600325)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种光通信波段的芯片集成偏振纠缠量子光源及实现方法”,专利申请号为CN202510117331.1,授权日为2025年10月28日。
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高通盘中暴涨20%,推出人工智能芯片,在数据中心市场与英伟达竞争
全球最大手机芯片制造商高通正式进军AI数据中心市场,推出全新芯片产品,意图在行业增长最快的领域直接挑战英伟达公司的市场主导地位。
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深耕芯片安全,华大电子助推eSIM产业高质量发展
北京2025年10月27日 /美通社/ -- 近日,三大运营商相继获得工业和信息化部颁发的eSIM手机业务商用试验批复。
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澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片
10月27日,澜起科技官微宣布,已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件,将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。
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超小型半导体器件助芯片稳压滤噪
低压差线性稳压器(LDO)是芯片内部的“稳压心脏”,可为不同功能模块提供干净、稳定的电源。韩国蔚山科学技术院的研究团队研发出一种超小型混合LDO,有望显著提升先进半导体器件的电源管理效率。
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AI热潮推高芯片厂商估值,英伟达、AMD用“金手铐”稳住核心人才
芯物联消息,据《商业内幕》今日报道,AI 热潮推高了芯片制造商的估值,也让员工收入水涨船高。随着股价暴涨,薪酬与股权挂钩的员工正迎来可观回报,有些人甚至将拿到数百万美元。
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首次!我国芯片领域取得新突破
光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
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澜起科技成功量产 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片
芯物联消息,澜起科技今日正式宣布,已完成 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件,将为下一代计算平台带来内存性能提升。