高通宣布第三代人工智能芯片计划于2027年推出

财联社6月25日电，高通数据中心主管表示，第三代人工智能芯片计划于2027年推出，将于2028年中期推出数据中心CPU，将在2028年推出第二代HBC芯片。微软将在Azure数据中心部署高通公司的高带宽计算芯片。

首款百万级超表面光镊芯片在沪诞生

记者23日从市科委获悉，上海企业璇相科技研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，并与另一家上海企业中器无量合作，在中性原子实验平台上完成了系统级验证。

自研芯片与大模型集中落地 车企竞速布局具身智能新赛道

当前，国内汽车产业正迎来结构性变革，小鹏、蔚来、理想等车企集体放弃外购供应链模式，加码自研芯片与车载大模型，全力冲刺具身智能赛道。在此背景下，理想近日发布全栈自研量产技术体系，覆盖车规级AI芯片、车载基座大模型、VLA自动驾驶架构。

山东立国科技：芯片向下游延伸 产业向高端攀升

位于任城的山东立国科技有限公司依托核心技术优势，打通芯片封装测试到终端产品制造的全链条，实现从“一粒硅晶”到“一块主板”的跨越。走进企业生产车间，一条全新的集成电路板生产线正满负荷运转，一批批体积小、充电快、耐热性强的充电器线路板有序下线。

激光雷达战，为何“炮火”对准的却是芯片？

近日出炉的行业研报显示，在车载激光雷达领域，2025年前装标配搭载量约为324.84万颗至338.6万颗，同比增速超110%。2026年预测装车量将超过400万辆至440万辆。渗透率方面，2025年乘用车前装激光雷达渗透率约为11.15%-21%，2026年预计将突破20%-27%。

存储芯片太贵了？库克：苹果产品涨价已无可避免！

据最新报道，苹果公司首席执行官蒂姆·库克最新表示，该公司计划提高产品价格，以应对内存和存储芯片成本的飙升。“不幸的是，价格上涨不可避免。”他在接受最新采访时说道。库克直言不讳地谈到了苹果成本结构面临的压力，并表示“我们正在尽最大努力减轻转嫁给我们的大幅成本上涨……

字节跳动加量采购国产芯片 国产算力有望迈入供需两旺格局

据第一财经报道，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。若交易达成，天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。

追逐“未来之光”，薄膜铌酸锂光芯片加速量产

近日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验。这让高端光电芯片公司迅速站到聚光灯下。

12亿美元！东山精密，加码光芯片

6月16日，东山精密发布对外投资公告称，公司董事会已审议通过相关议案，同意旗下子公司Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（简称“索尔思光电”）及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目。该项目总投资额高达12亿美元，资金来源为公司自筹。