10万亿韩元 韩国力撑芯片产业

随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，国家层面的补贴也层出不穷。拥有存储芯片巨头三星、SK海力士的韩国也不甘落后，将目光投向半导体产业“战争”，并希望取得胜利。据韩国政府最新透露，将推进一项超过10万亿韩元的一揽子支持计划，以加强该国半导体产业竞争力。

苹果手机芯片的优势或将全面丧失 今年就会被追上

如果要为现在的iPhone找卖点，除了品牌和iOS系统外，芯片应该是最重要的一项了。曾几何时，苹果的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”，但这已成过往。如今，苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失。

消息称苹果有望今年 10 月发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro

芯物联 5 月 14 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期的 Power On 时事通讯中表示，苹果将于今年晚些时候推出搭载 M4 系列的芯片的 MacBook Pro 和 Mac Mini。

陆卫东调研芯片之城科创基地项目

芯片之城科创基地位于研创园，项目总投资194.13亿元，占地面积2.25平方公里，总建筑面积165万平方米，其中科研载体面积149万平方米，可服务6.15万产业人口。目前，项目正在紧锣密鼓建设中。

江苏扬州：农业“芯片”如何培育？走近“扬麦家族”探究竟

眼下，江苏里下河地区农业科学研究所（扬州市农科院）湾头小麦试验田里麦浪翻滚，生机盎然，丰收时节即将到来。小麦研究室技术人员江伟忙着在田间调查穗粒数。他先遵循随机和有代表性的原则选取了样本，然后分别测量了穗数、粒数，再将测量得到的数据进行整理和记录。

上海汽车芯片工程中心检测实验室启用

汽车的电动化变革推动了汽车芯片市场的快速增长，而芯片测试是保证芯片质量和可靠性的重要环节，近日，上海汽车芯片工程中心检测实验室启用，以更全面、更可靠的测试服务助力汽车产业发展。详见↓

苹果最新的M4芯片，基本没有亮点

前两天苹果发布了新款iPad，说实话，产品本身没什么亮点。不过各位硅友有没有注意到，往年苹果芯片都是一年一更新，而这次新款iPad搭载的M4相较于前代M3——仅过去了半年。

“超强AI芯片”引爆世界科技圈

全球知名芯片厂商英伟达13日在2023年全球超算大会（SC23）上发布了全球最强AI芯片H200，相比其前一代产品H100，性能提升约60%到90%。H200的发布引发业界高度关注。到底这款AI芯片的性能有多强大，它将对高速发展的生成式AI大模型的发展产生什么样的作用呢？

仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片点亮智驾高速时代

在前不久第十八届北京国际汽车展览会上，仁芯科技举行首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。

中美芯片战，2032年打成什么样了

时隔3年，美国半导体行业协会（SIA）又发布了一份全球半导体供应链报告，狠狠地表扬了一番拜登签署的《芯片法案》，让美国未来10年在先进半导体方面“遥遥领先”。报告承认中国在先进逻辑芯片上取得零的突破，又担心中国成熟制程产能扩张带来全球过剩。

软银计划于2025年推出自家AI芯片，投资640亿美元

软银计划于2025年推出自家 AI 芯片，并投资640亿美元（10亿日元）用于 AI 芯片、机器人、数据中心和其他领域。据日本经济新闻报道，软银旗下子公司 Arm，以其在智能手机芯片设计领域闻名，将建立自己的 AI 芯片部门。

中国也有核心技术：IGBT芯片技术详解

在这个星球上，你见过人类发明的最不可思议的科技是什么？现代化高楼大厦？探索太空的宇宙飞船？四通八达的飞机高铁？还是蓬勃发展的人工智能？这些确实是人类最顶尖科技的产物，今天要给你们说的，不是这些看起来就很牛逼的东西。而是你们手中的手机。