芯片
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闪迪新专利：将NAND闪存堆叠在计算芯片下方，破解存储瓶颈
芯物联消息，闪迪正在研发更多创新方案以解决存储容量受限问题，例如在芯片内部堆叠 NAND 闪存。记者注意到，人工智能行业飞速发展，算力需求同步激增，各类性能瓶颈随之暴露，这倒逼 DRAM 与 NAND 闪存厂商跳出固有思维、探索突破性技术路线。
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亚马逊 AI 主管：已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈
芯物联消息，据彭博社消息，Amazon（亚马逊）AI 主管 Peter DeSantis 在法国巴黎接受采访时表示，已就向外部企业出售其自研 AI ASIC 的实体芯片展开讨论。此前第三方均仅以云服务的形式访问 AWS 的 Trainium 系列芯片。
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山东立国科技：芯片向下游延伸 产业向高端攀升
位于任城的山东立国科技有限公司依托核心技术优势，打通芯片封装测试到终端产品制造的全链条，实现从“一粒硅晶”到“一块主板”的跨越。走进企业生产车间，一条全新的集成电路板生产线正满负荷运转，一批批体积小、充电快、耐热性强的充电器线路板有序下线。
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激光雷达战，为何“炮火”对准的却是芯片？
近日出炉的行业研报显示，在车载激光雷达领域，2025年前装标配搭载量约为324.84万颗至338.6万颗，同比增速超110%。2026年预测装车量将超过400万辆至440万辆。渗透率方面，2025年乘用车前装激光雷达渗透率约为11.15%-21%，2026年预计将突破20%-27%。
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最强芯片液冷技术！无需特种散热材料 冷却性能达此前纪录10倍
当地时间6月16日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队宣布开发出一种超高效液冷技术，将室温水直接注入芯片内部的级细管道来降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。研究成果于6月15日发表在国际学术期刊《能源转换与管理》上。
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字节跳动拟购5万颗天数智芯推理芯片
据路透社援引知情人士消息，字节跳动正与国产GPU厂商**天数智芯（Iluvatar CoreX）洽谈采购至少5万颗用于AI推理的国产芯片**，并同步考虑引入百度旗下昆仑芯方案；若交易达成，天数智芯将继华为、寒武纪之后成为字节第三家主要国产GPU供应商……
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存储芯片太贵了？库克：苹果产品涨价已无可避免！
据最新报道，苹果公司首席执行官蒂姆·库克最新表示，该公司计划提高产品价格，以应对内存和存储芯片成本的飙升。“不幸的是，价格上涨不可避免。”他在接受最新采访时说道。库克直言不讳地谈到了苹果成本结构面临的压力，并表示“我们正在尽最大努力减轻转嫁给我们的大幅成本上涨……
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字节跳动加量采购国产芯片 国产算力有望迈入供需两旺格局
据第一财经报道，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。若交易达成，天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。
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直击2026中国国际金融展：国产大算力芯片公司“抢镜” 金融企业探索算力部署新业态
2026中国国际金融展16日在上海开幕。上海市委常委、常务副市长吴伟在开幕式致辞中表示，上海先后落地两轮全球金融科技中心建设方案，全市金融科技发展迈入聚势跃升、提质加速的新阶段。随着监管试点纵深推进，上海将持续放大金融科技创新试点先行优势，创新示范效应凸显。
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追逐“未来之光”，薄膜铌酸锂光芯片加速量产
近日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确要加强高端光电芯片和器件研发，开展光电混合组网技术试验。这让高端光电芯片公司迅速站到聚光灯下。
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12亿美元！东山精密，加码光芯片
6月16日，东山精密发布对外投资公告称，公司董事会已审议通过相关议案，同意旗下子公司Source Photonics Holdings (Cayman) Limited（简称“索尔思光电”）及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目。该项目总投资额高达12亿美元，资金来源为公司自筹。
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2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工
苹果计划在 2028 年的高端 iPhone 机型上从目前的 2 纳米工艺进一步推进到 1.4 纳米工艺，并搭载全新的 A22 Pro 芯片。 据彭博社报道称，主要芯片供应商仍将是台湾积体电路制造公司（TSMC），但苹果也在考虑让英特尔参与部分代工，以分散供应风险。
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高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片，AI算力暴涨160%
芯物联消息，高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台，该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例，它是面向高性能一体式 XR 设备的全新旗舰方案……
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确定了！英特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地
芯物联6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。Serpent Lake是英特尔Titan Lake处理器中的一个特殊版本，采用类似AMD Halo的设计，将x86 CPU和英伟达的RTX GPU封装在同一芯片内。
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消息称三星晶圆代工首获马斯克Neuralink芯片制造订单
芯物联16日讯，三星电子的晶圆代工业务首度获得马斯克旗下脑机接口企业Neuralink的芯片合同制造服务订单。三星晶圆代工将为Neuralink生产其“第四代”芯片，目标2027年底量产。该产品将采用4nm工艺制程，试产工作已于2026年5月启动。
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我国攻克“量子芯片”关键材料技术
6月15日，中核集团旗下中国原子能工业有限公司所属核工业理化工程研究院（以下简称“核理化院”）正式公布在量子信息新材料领域取得重大突破，经过四年的研发，该院科研团队实现丰度超99.99%的硅-28自主量产，这标志着一项此前长期被国外封锁的核心技术壁垒——高丰度同位素分离技术被成功攻克。
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两家半导体企业同日IPO过会 A股助力国产芯片自主可控
6月15日，A股IPO市场迎来半导体高光时刻。燧原科技、粤芯半导体双双过会，合计拟募资135亿元。其中，燧原科技深耕云端AI芯片设计，是国产算力自主化的重要参与者；粤芯半导体则聚焦12英寸晶圆代工，填补国内高端模拟芯片制造端的关键产能缺口。
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三星与马斯克据称将再度合作 使用4nm制程生产脑机芯片
马斯克脑机公司Neuralink的第四代芯片的研发工作正在进行中，有消息称，三星电子正在寻求与Neuralink合作，这将是三星电子首次与Neuralink合作。此前，马斯克另一家公司特斯拉已宣布将自动驾驶芯片AI6和AI6.5交给三星电子代工，并使用三星电子先进的2纳米工艺。
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持续创新产业协同 我国存储芯片赛道火热
海关总署最新数据显示，一季度我国集成电路出口724.7亿美元，同比增长77.5%，其中存储器产品出口459.9亿美元，同比增长174.2%。在全球半导体产业深度调整的背景下，我国存储芯片产业正凭借技术创新与产业链优势，在国际市场中展现出竞争优势。
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苹果自研芯片可靠性凸显：故障率不到Intel Mac一半！
芯物联6月15日消息，据英国翻新电子产品零售商Hoxton Macs发布的报告，基于2013年以来售出的12万台翻新Mac维修数据，搭载苹果自研Apple Silicon的Mac硬件稳定性明显优于同机龄的Intel Mac机型，首年故障率仅为后者的不到一半。