英伟达、微软一同发布神秘预告 传闻中的PC芯片下周亮相？

北京时间周六凌晨，微软和英伟达几乎同时在社交媒体上为一款即将于下周亮相的神秘新品造势。微软执行副总裁、Windows和Surface硬件部门负责人帕万·达武鲁里（Pavan Davuluri）发布了一张疑似曲面屏边缘的照片，配文称“为开发者准备的新品即将到来”，期待与大家在下周的Build大会上见面。

从兆易创新到万亿长鑫，芯片巨头朱一明的21年突围

5月27日，长鑫科技科创板IPO顺利过会，将在本轮存储超级周期中闪亮登陆资本市场。从成立到上市十年，长鑫科技已经成长为国内最大、全球第四的DRAM芯片大厂。在人工智能爆发、全球存储芯片荒的当下，长鑫科技已经是中国存储芯片的顶梁柱，补位算力产业链。

看懂华为韬（τ）的专利布局，才能看懂芯片行业的变局

5月25日，在上海举行的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了一个全新的半导体发展定律——韬（τ）定律。该消息甫一出现，立即在产业界、媒体圈、投资圈引发强烈关注。

玄戒O3六月投产：台积电3nm加持，小米自研芯片性能再跃升

近日，有数码博主在社交平台爆料称，小米下一代自研芯片（疑似命名“玄戒O3”）将于今年6月正式进入投产阶段。据悉，该芯片将采用台积电领先的3nm工艺制造，且新一代产品将大幅提升产能，以满足更高的市场需求。

比亚迪：为城市领航安全兜底 推出自研4nm智驾芯片

5月28日，比亚迪以“敢为”为主题召开智能化战略发布会。比亚迪董事长兼总裁王传福宣布，继为智能泊车安全兜底后，比亚迪在智能化领域再度加码，率先承诺为城市领航安全兜底1年，并宣布全系车型均可搭载天神之眼B辅助驾驶激光版，开创全民城市领航时代。

徐直军首谈芯片突围：感谢美国逼出的创新，独创“逻辑折叠”破局工艺限制

近日，华为副董事长、轮值董事长徐直军首次公开披露了华为芯片突围的始末，并直言：“如果不是美国，不可能干成。”徐直军在回应“做芯片幸不幸福”时坦言：“一点都不幸福。”他解释说，这都是在重复别人十年前就已经做成的事情，没人愿意干。

比亚迪发布中国首款4纳米制程智驾芯片

5月28日，比亚迪发布中国首款4纳米制程智驾芯片璇玑A3，加速推进智能化下半场进程。与此同时，继为智能泊车安全兜底后，比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底1年。

骄傲！引爆全网的华为“芯片女王”，是长沙人！

5月25日，在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式发布“韬(τ)定律”(以下简称“韬定律”)，迅速刷屏。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，为面临发展瓶颈的半导体行业提供一条可选的新路径。

站在“光”里，存在“芯”里！一文聊透“存储芯片”

核心观点：AI浪潮正驱动全球存储芯片行业进入“量价齐升”的超级大周期。与此同时，国内存储双雄（长江存储、长鑫存储）产能扩张全面提速，叠加供应链自主可控的战略诉求，为上游国产半导体设备、材料及零部件环节带来了确定性的高增长与高弹性机遇。

星思半导体：卫星通信芯片赋能，助力国内手机企业创新升级

工业和信息化部在6G发展大会上明确提出，6G作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信范畴，实现通信与智能、感知、计算、安全等多领域深度融合，并明确了“终端、通智融合、星地融合”三大重点突破方向。

一款卖了50年的芯片，引领了一代又一代的电子人

RCA 公司在 20 世纪 70 年代初推出了 CD4017，作为其 CD4000 COS/MOS CMOS 逻辑系列的一部分。该器件是一款 5 级约翰逊十进制计数器，采用 16 引脚 DIP 封装，具有 10 个解码输出引脚。其功能极其简单：在每个时钟上升沿，十个输出引脚中恰好有一个变为高电平，而其余九个保持低电平。