芯片
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国产射频芯片“小巨人”昂瑞微今日招股 拟于12月5日进行申购
11月27日,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(以下简称“昂瑞微”)披露招股意向书,正式启动科创板IPO发行,股票代码为“688790”。
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芯片设计迎万亿发展机遇 科创芯片设计ETF广发助力便捷布局
在科技自立自强战略深入推进和“十五五”规划强调发展新质生产力的背景下,人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进。
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谷歌发布重磅芯片,“英伟达链”遇挑战,AI芯片迎变局
继年初DeepSeek引发行业震动后,随着谷歌发布基于自研芯片训练的高性价比模型Gemini 3,人工智能(AI)领域的竞争格局再次迎来剧变。
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聚焦芯片产业核心环节 科创芯片设计ETF广发11月28日起发售
在科技自立自强战略深入推进和“十五五”规划强调发展新质生产力的背景下,人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进。
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左手大模型右手芯片,谷歌市值直逼4万亿美元!但“AI新王”论为时尚早
尽管OpenAI与英伟达主导了当前的人工智能叙事,但谷歌作为大模型核心架构Transformer的提出者,以及曾经AlphaGo的开发方,其在AI领域的重要性一直不可忽视。近日,谷歌再次证明自己仍是赛场上的关键力量,其最新一代大模型Gemini 3获业界高度评价,自主研发的TPU芯片更被传获科技巨头大规模采购。
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谷歌TPU商业化推进,算力芯片市场有望重构!AI ASIC已在崛起
随着推理算力需求快速增长,ASIC芯片逐渐抢占GPU市场份额,谷歌TPU(张量处理器)就是佼佼者。根据媒体报道,谷歌已经向客户推销TPU,推进TPU运用于AI数据中心。
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思瑞浦拟收购奥拉半导体 模拟芯片产业龙头“聚力突围”
近日,国内模拟芯片行业传出重大整合信号。思瑞浦11月25日发布《关于筹划重大资产重组事项的停牌公告》,计划以发行股份及(或)支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司股权。这一并购若顺利完成,将有望重塑中国模拟芯片产业格局,打造更具综合竞争力的平台型芯片企业。
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存储上下游紧急应对“超级周期” 供应链加码国产芯片
在人工智能需求推动下,存储行业的“超级周期”呈现愈演愈烈之势,从上游芯片到终端厂商普遍成本承压,甚至有机构调低明年出货预期。
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中国AI芯片在推理赛道寻突破
在近期举办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)上,英特尔公司副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强指出,从2025年开始智能体AI的相关算力逐渐攀升,未来会渐渐超过传统训练基座大模型和训练微调大模型的算力,成为驱动AI算力增长的核心动力。
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国产存储芯片新突破,长鑫发布DDR5新产品!详解国产存储芯片的机遇
11月23日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)隆重举行,长鑫存储带来新产品,瞬间成为科技圈的焦点。长鑫存储最新DDR5内存产品在速率及容量方面均处于业界第一梯队,最高速度高达8000 Mbps,颗粒最高容量达到24Gb。
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体系升级标准完善 我国汽车芯片质量保障取得关键进展
市场监管总局日前正式发布升级版的“汽车芯片认证审查技术体系2.0”,并同步上线国产汽车芯片认证审查专家库和认证审查数字化平台,总结了“质量强链”项目取得的阶段性成果。
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存储芯片涨价潮将持续至明年:多家企业提醒价格上涨,中低端手机最受影响
11月20日,PC厂商联想集团董事长杨元庆在公司第二季度业绩会上被问及对存储芯片价格上涨的看法。他表示,包括存储在内的零部件的短缺和价格上涨不会是短期的,预计整个2026年都将维持这一态势。
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长沙芙蓉区壮大现代种业 做强种子“芯片”
中新网长沙11月20日电(记者 唐小晴)“十四五”期间,位于长沙芙蓉区的长沙隆平产业开发区现代种业及食品产业链集聚企业689家,产值突破百亿元,规模居全国种业园区前列,成功获批国家现代农业产业园,隆平高科跻身全球种企前七强并获中国质量奖。
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硅臻首发基于硅光集成芯片的通用可编程量子计算机
11月20日,2025量子科技和产业大会在合肥举行。合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻”,科创板上市公司国芯科技(688262.SH)的参股公司,占股11.4613%)在大会上首次发布了基于硅光集成芯片的通用可编程光量子计算机。
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体系升级标准完善 我国汽车芯片质量保障取得关键进展
场监管总局日前正式发布升级版的“汽车芯片认证审查技术体系2.0”,并同步上线国产汽车芯片认证审查专家库和认证审查数字化平台,总结了“质量强链”项目取得的阶段性成果。
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超级计算机实现量子微芯片高精度模拟
美国劳伦斯伯克利国家实验室与加州大学伯克利分校联合团队,依托国家能源研究科学计算中心的“珀尔马特”超级计算机,动用了7000多块英伟达图形处理器,以前所未有的细节实现了对量子微芯片的模拟。
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提升汽车芯片可靠性与产业安全水平
“要真正实现国产汽车芯片产业的高质量发展,依靠单一企业的力量是远远不够的,产业链上下游的协同发展,是推动整个产业迈向高质量发展的根本动力。”
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消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
IT之家消息,据科技媒体 TechPower Up 今天报道,英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。
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特朗普称要把芯片生产从台“夺回来”
据台湾风传媒网站11月18日报道,美国总统特朗普17日在白宫受访时,再度用强烈字眼谈芯片产业,把矛头同时指向过去美国的政策失误与台湾的高度集中生产。