锻造气象“芯片” 解码地球风云

每周五下午，中国工程院院士、中国气象局全球数值天气预报系统工程技术团队负责人沈学顺都会召集团队成员开会，讨论工作中遇到的各种技术问题。从古至今，人们从未停止过对天气预测的探索。而数值预报的出现，终于让“计算天气”成为可能。

AI浪潮下算力需求爆发 这类芯片有望迎来黄金发展期

中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。

高通手机芯片业务扭转颓势！预计全球手机出货量今年有望增长

美东时间周三，高通公司发布第一季度财报。作为全球最大的智能手机芯片供应商，该公司预计，该行业将在今年出现温和复苏，手机出货量也会更加强劲。但同时，该公司也预计，联网设备的市场预计仍然低迷。

仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片

4月26日消息，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上，发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

芯物联4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

华北地区首个高性能芯片测试平台发布

4月26日，在2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动上，我国华北地区首个高性能芯片测试平台发布，标志该地区在集成电路和人工智能产业领域迈出坚实一步。

芯片上市公司竞速人工智能 助推2024年一季度业绩增长

在生成式人工智能浪潮推动下，A股半导体上市公司竞相布局高性能处理器、通用型GPU以及接口芯片等产品，并在2024年一季度不同程度上助推业绩增长。其中，A股内存接口芯片龙头澜起科技在今年一季度盈利实现同比增长超10倍，另外，布局高端处理器的海光信息也实现今年一季度扣非净利润近四成增长。

台积电首次发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产

据台湾“中央社”报道，台积电4月24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示，该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。