芯片
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部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日，在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“下游整体需求正在缓步复苏，其中AI（人工智能）服务器等领域的需求增长领先，各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
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中兴海外发布 Axon 60 系列手机：紫光展锐芯片，支持“灵动岛”
芯物联 5 月 8 日消息，中兴 Axon 60 与 Axon 60 Lite 手机已于墨西哥发布，搭载紫光展锐 4G 处理器：中兴 Axon 60 手机搭载紫光展锐 T616 处理器、6GB 内存、256GB 存储、6.72 英寸 FHD+ 屏幕，定价 3699 墨西哥比索（IT之家备注：当前约 1577 元人民币）。
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美国又对华为下手，这次不让华为用英特尔和高通芯片了
猝不及防，老美又对华为下手了。不知道各位差友今天有没有看到这样一条新闻：美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证，这意味着之后华为自家产品很有可能用不了这两家公司的芯片。
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中国成熟芯片产能过剩？欲加之罪！
华盛顿和布鲁塞尔正处于政策恐慌之中，因为中国的产业政策可能会对传统芯片（或者业内一些人更喜欢称之为“成熟节点半导体”）的市场产生影响，这与所发生的情况类似过去十年中，光伏发电 (PV) 得到了广泛应用，未来十年，电动汽车 (EV) 也有望实现这一目标。
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苹果发布首款搭载AI芯片的iPad！多家科技公司发布新款AI产品
当地时间周二（7日），两大科技公司苹果和谷歌推出了新款AI硬件产品。与此同时，针对AI会生成虚假内容的隐患，隔夜OpenAI宣布，正在推出一款新的检测工具，可以识别出一张图片是不是由其AI模型生成的。
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美撤销部分企业对华为公司出口芯片许可证，商务部回应
美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美国企业利益。美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，更与其“精准界定国家安全”的说法背道而驰。
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纳芯微：国产汽车芯片完成从0到1，进入创新无人区
近年来，在汽车电动化和智能化推动下，单车芯片用量越来越多，国产芯片也在小试牛刀。在软件定义汽车大趋势下，芯片作为硬件支撑着汽车电子电气架构向域架构、中央集成架构的快速演进；在此背景下，很多芯片形态也在不断演进。
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上海微系统所开发新型光学“硅”与芯片技术，有望解决通信领域瓶颈问题
随着全球集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切寻找新的技术方案。以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对此瓶颈问题的颠覆性技术。
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美收紧限制华为芯片，影响两美企
美国政府7日进一步加大对中国电信设备公司华为的施压，撤销一些企业向华为出口芯片的许可。有媒体报道称，涉及的美国企业包括英特尔和高通。中国商务部发言人8日就此回应称，美方限制纯民用消费芯片产品对华出口
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华为内部信称PC备胎芯片转正？知情人士：假消息
5月9日消息，有知情人士对观察者网表示，网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。
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我国科学家实现钽酸锂集成光子芯片批量制造
5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）研究员欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院Tobias Kippenberg团队合作，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。
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“贵安造”电子雷管芯片模块生产忙！
5月7日，在位于贵安新区的贵州全安密灵科技有限公司无尘化车间里，工人们正在各自工位上忙碌，生产线正开足马力生产电子雷管控制模块。据悉，该公司一季度电子雷管模块生产超3000万发，实现产值超1亿元，增长超20%。
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助力国产光电集成芯片发展，中国科研人员开发新型“光学硅”
记者5月8日从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题，发表于国际学术期刊《自然》。
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台积电发布三大芯片新技术，我们要赶紧追上去
台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，可以说遥遥无期，毕竟很多芯片制造企业，每年的营收都没有100亿美元，怎么能和台积电比？
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三星组建百人工程师团队，争夺英伟达下一代人工智能芯片订单
芯物联 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。
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三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。
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立昂微受益国产替代加速 化合物射频芯片放量增长
半导体硅片头部企业立昂微(605358)5月7日举办业绩说明会。公司高管向证券时报记者表示，公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务板块产能均进行了提早布局，预计随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。
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郭明錤预测英伟达2025年第4季度量产新一代R系列AI芯片
天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。
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苹果要在AI赛道“马力全开”？据悉正为数据中心自研AI芯片
据媒体援引知情人士的话报道称，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能（AI）软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，但目前还不确定这款新芯片最终会不会投入使用，以及何时会推出。
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联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片
联发科正式推出了全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+，此款芯片在性能上实现了显著提升，并为用户带来了前所未有的生成式AI体验。据悉，天玑9300+是业界首款能够实现更高速Llama2 7B端侧运行以及首款实现生成式AI端侧双LORA融合的芯片。同时，它还支持Al框架ExecuTorch，显示出联发科在AI技术领域的深厚实力。