苹果发布史上最贵iPad！3纳米M4芯片也现身

日前苹果召开发布会，时隔一年终于更新了旗下的iPad系列产品线。本次发布会，包括iPad Air和iPad Pro系列的平板电脑产品线都得到了更新，苹果下调了iPad数字系列产品的售价，而iPad mini系列则已经有接近4年未得到更新。

全新芯片！苹果重磅发布

在北京时间5月7日晚间，在一场春季新品发布特别活动上，苹果公司推了全新iPad Air、iPad Pro产品。这也是苹果近两年来，首次更新平板电脑产品。苹果首席执行官蒂姆•库克表示:“这是iPad自推出以来最重要的一天。”

手机芯片大核化，势不可挡！

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

大厂加速自研AI芯片：Nvidia主导地位受到挑战！

随着生成式人工智能（GenAI）热潮的兴起，大型科技公司对全球领先的高端图形处理器（GPU）制造商Nvidia的依赖性日益凸显。人工智能解决方案对专用芯片的需求激增助长了这种依赖。然而，这种依赖局面即将被打破。

中国移动发布大云磐石DPU芯片

4月28日，2024中国移动算力网络大会正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽达到400Gbps，为国内领先水平，将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品，实现关键技术自主可控。据介绍，DPU是一种专注于数据处理的处理器，可实现更高效的数据处理。磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，达到全球顶尖水平。

智能汽车比拼性价比，芯片企业怎么做？

显示行驶导航信息的HUD抬头显示屏，展示3D车模和车辆行驶状态信息的仪表屏，支持乘客玩3D游戏和手游的游戏屏，观看在线视频的视频显示屏，实现辅助驾驶功能的智能驾驶屏——在4月25日—5月4日举办的2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称）车展上，记者在芯擎科技展台看到了用单颗芯片支持五块车载屏幕的“舱泊行一体”解决方案。

内置高通8295芯片+900V碳化硅平台！蔚来乐道L60部分信息曝光

芯物联5月6日消息，近日，有网友分享了蔚来子品牌乐道L60的部分详细信息。首先，乐道L60作为乐道品牌的首款车型，将提供两种不同容量的电池组供消费者选择，分别是60kWh的磷酸铁锂电池组和90kWh的三元锂电池组。

英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片

目前，人工智能技术正在飞速发展，并迅速渗透各行各业。近日，CNMO 注意到，有媒体报道称，两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算（HPC）市场，并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。

需求复苏叠加新产品迭代！芯片ETF、消费电子ETF等纷纷走强

消息面，Canalys的数据显示，华为手机1Q24中国大陆出货量达到1170万台，市场份额达到17%，时隔13个季度，份额重回中国大陆智能手机市场第一。今日早盘A股半导体产业链纷纷走强，上游芯片、下游消费电子等个股纷纷拉升。

手机芯片市场第一的联发科，用顶级AI飙车技

4 月 26 日，联发科带来了天玑汽车平台 3 颗座舱芯片的首发亮相——3nm 制程的 CT-X1、4nm 制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。毫无疑问，这代表了当下全球范围内「最先进的座舱芯片」。在智能手机领域，联发科是全球手机芯片市场份额第一，领先地位已稳居三年有余。

中美科技巨头都在布局，国产“第三颗主力芯片”水平如何？

4 月 28 日，中国移动在其算力网络大会上发布了一款名为 " 大云磐石 " 的 DPU（Data Processing Unit）芯片。据称该芯片实现了关键技术自主可控，带宽达到 400Gbps。相比常见的 CPU 和 GPU，DPU 芯片的知名度并不算高，而且运营商也较少高调发布芯片。那 DPU 到底有多重要，以至于中国移动公开称其是 " 国产芯片领域的重大技术突破 "。

联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布

芯物联4 月 29 日消息，MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行，联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料，vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的GaN充电器，支持 UFCS 融合快充。

华强北芯片人，寻找下一个“暴富的风口”

前两年做芯片分销，一个月能诞生几个百万富翁。没有夸张，当年在华强北卖芯片就这么暴利。直到2022年芯片贸易市场都仍有余热，芯片贸易公司的老销售王强回忆道“那几年很疯狂的，我记得当时有一款TI的芯片……

华为麒麟PC芯片曝光，有望摆脱Intel限制

据爆料，华为正在开发麒麟PC芯片，这被视为其进军PC市场的举措。该芯片旨在成为苹果M系列处理器的竞争对手，以争夺基于ARM架构的市场份额。采用泰山V130架构批量生产的芯片，其多核性能预计将接近M3。

联发科新款「全大核」芯片曝光：性能炸裂，苹果会跟进吗？

作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。

古尔曼爆料苹果“狠活”来了！M4芯片或将亮相新款iPad Pro

昨日，知名苹果爆料人马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，有消息称苹果可能会在下周发布M4芯片，并把搭载该芯片的新款iPad Pro定位为首款“真正由人工智能（AI）驱动的设备”。