国产自研芯片打破行业纪录！造出0.13英寸全球最小LCoS芯片

芯物联6月4日消息，南京芯视元近日发布了业界最小尺寸的LCoS硅基微型显示芯片——天目80。该芯片显示尺寸仅0.13英寸（约米粒大小），一举刷新了全球微型显示硬件的尺寸纪录。

芯片巨头的新战场

Intel下一代旗舰级CPU Sapphire Rapids将会是Intel在CPU领域的一次重要新产品。该CPU将会使用Intel 7工艺，并且大规模使用了chiplet（芯片粒）技术，从而让单个CPU中可以包含高达60个核心，从而让Intel不至于在高级封装驱动的下一代CPU竞争中落后AMD。

黄仁勋台北没卖芯片：英伟达想卖的是一整座AI工厂

北京时间6月1日，英伟达GTC Taipei 2026大会开幕，黄仁勋登台发表主题演讲。按惯例，所有人都等着看他掏出下一代更快的GPU。但看完整场演讲你会发现，他反复强调的，根本不是某一块芯片有多强，而是一句听起来有点抽象的话……

不拼数量拼“抗噪”，微软拓扑量子芯片可靠性暴涨千倍，2029要掀算力洗牌？

在全球量子计算的军备竞赛里，谷歌、IBM 们正沿着一条路疯狂内卷：拼命往芯片里塞量子比特，今天一千个，明天一万个。但微软偏不走寻常路。它死磕了一条冷门且极其艰难的路线——拓扑量子。这条路微软一走就是二十年，一直被业内质疑是“纸上谈兵”。

国产芯片装备再突破，北方华创发布先进气体团簇离子束刻蚀设备

芯物联消息，北方华创今日发布全新 12 英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备 Acme Glaion130。该设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及 AR / VR 应用场景。

美国商务部封堵漏洞 禁止先进芯片出口至中企海外子公司：英伟达回应

美国商务部工业和安全局（BIS）发布最新指导规则，明确表示即便相关实体的注册地、运营地都位于中国境外，只要其实际总部归属中国境内的实体主体，BIS也将针对这类主体严格执行先进芯片相关的出口许可证审核要求，没有获得许可一律不得供货。

青芯发布 PCIe Gen5 重定时器（Retimer）芯片 LBG5016

芯物联消息，集成电路设计企业青芯半导体 (CyanSemi) 上月 29 日发布了 PCIe Gen5 重定时器 (Retimer) 芯片 LBG5016。这一芯片支持 ×2 / ×4 / ×8 / ×16 任意拆分，兼容铜、光线材，与主流产品封装兼容。

英特尔发布至强6+，芯片算力在“时间压缩”与“几何微缩”的交汇处

芯片行业最近新闻点不断，一是华为半导体业务部总裁何庭波正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体产业的新演进原则；二是英特尔确认其代号Clearwater Forest的至强6+数据中心处理器已全面投产，基于Intel 18A制程工艺，最高集成288个能效核。