蔚来李斌：芯片涨价压力下冲刺全年盈利目标

5月21日，蔚来集团发布2026年第一季度财报，并召开业绩电话会议。财报显示，蔚来一季度实现营收255.33亿元，同比增长112.2%；经调整净利润4350万元，继2025年第四季度首次单季盈利后，实现连续两个季度盈利，经营质量持续提升。蔚来创始人、董事长李斌表示，2026年目标实现全年Non-GAAP运营利润盈利。

微软Maia芯片终于等来大客户？Anthropic入局或改写云计算竞争格局

Anthropic正与微软就租用其自研Maia AI芯片驱动的服务器展开谈判，此举若达成，将成为微软自研芯片战略的重要突破，并进一步重塑云计算市场的竞争格局。

微软欲借Anthropic突围AI芯片战：据称双方正洽谈Maia供应合作

最新消息显示，微软正在与Anthropic洽谈，计划向后者提供其定制人工智能（AI）芯片。如果达成协议，这将成为微软的一项重要胜利。目前，在向客户提供专用AI芯片方面，微软仍落后于云计算竞争对手亚马逊和谷歌。

成立仅5年即登福布斯新锐榜，星凡智能XFEON抢占智能体芯片千亿级赛道

5月17日，福布斯中国“2026人工智能科技企业TOP50”评选揭晓，星凡智能（XFEON）凭借在智能体芯片领域的技术突破与商业落地能力，荣登“人工智能新锐企业”榜单。

做强农业“芯片” 建好创新平台

记者从19日召开的浙江省种业振兴推进会上获悉，“十四五”期间，浙江加快建设现代种业强省、特色品种大省，取得多项全国领先、具有全球影响力的标志性成果。水稻育种方面，“十四五”期间，浙江选育国家超级稻品种14个，数量居全国首位，为粮食大规模单产提升行动提供了强力支撑。

应用材料与博通达成合作 共同研发先进芯片封装技术

根据应用材料于美东时间2026年5月20日发布的公告，双方合作的核心是共同研发对新一代人工智能系统至关重要的先进芯片封装技术。人工智能的增长催生了巨大的算力需求，而先进封装及多芯片异构集成是提升系统能效的关键路径。

韩国5月份贸易数据显示芯片出口继续保持强劲

财联社5月21日电，韩国海关周四公布的数据显示，按工作日差异调整后，5月1日至20日出口同比增长52.6%，高于4月份前20天的增幅49.4%。按未经调整口径计算，出口增长64.8%，进口增长29.3%，贸易顺差110亿美元。

英伟达CFO：预计Rubin芯片下半年出货

当地时间5月20日晚间，英伟达公布了第一财季财报，并给出了强劲的业绩指引与股东回报计划。在第一财季财报电话会议上，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯向投资者明确了时间表，证实下一代 Rubin 架构芯片正按计划推进，将于今年下半年开始出货。

A股存储芯片板块走高

5月18日上午，A股存储芯片板块继续大涨。截至11点03分，Choice数据显示，同有科技、万润科技、深科技、柏诚股份、雅克科技、三孚股份、诚邦股份等个股涨停，大普微、朗科科技、汇成股份等涨超10%。

存储芯片概念快速拉升 佰维存储、同有科技均涨超10%

5月18日，存储芯片概念快速拉升，佰维存储、同有科技均涨超10%，华海诚科、兆易创新、大普微、深科技、联讯仪器盘中创新高，北京君正、朗科科技、开普云跟涨。

标普500涨跌关键在芯片股，华尔街激辩涨势能否“冲破周期”延续？

人工智能（AI）在美股近几轮涨势中至关重要，这是不争的事实。尤其是，表现亮眼的芯片制造商股票在标普500指数中正占据越来越重要的地位，不断推动股市创下历史新高，但同时也引发了人们对涨势能否持续的担忧。

存储的盛宴里，CIS芯片却有了N种方向

有人悄然离场，有人逆势加码，有人另辟新路。这番进退浮沉、格局变动，正集中上演在CIS 赛道。2026年5月，索尼半导体解决方案公司与晶圆代工大厂台积电共同宣布，双方已签署合作备忘录，计划在日本共同成立一家合资企业，专注于下一代图像传感器的研发与制造。