芯片
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一系列重大科技成果发布 涉及人工智能、芯片等领域
在25日举行的2024中关村论坛年会开幕式上，一系列重大科技成果发布，涉及人工智能、芯片、量子计算等前沿科技领域。论坛发布了十项重大科技成果，包括：全模拟光电智能计算芯片、量子云算力集群、300兆瓦级F级重型燃气轮机完成总装、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、“北脑二号”智能脑机系统、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料等。
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为萧美琴窜访捷克铺路，民进党当局转移芯片技术，还倒贴4亿新台币？
台海网4月25日综合报道台湾地区准副领导人萧美琴不久前才窜访捷克，台发改部门4月14日就宣布，首座晶创海外基地拍板落脚捷克首都布拉格，打造国际化的芯片设计人才培育平台。民众党中央委员张凯钧指出，根据台外事部门的內部报告显示。
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导远科技MEMS芯片亮相北京车展
芯物联获悉，导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解，该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品，可满足多种客户的不同需求。
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车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资
近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称为泰矽微）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于 2019 年 9 月，是一家模数混合车规芯片厂商，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型 MCU 芯片设计厂商。
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早2026年推出3D移动处理器
芯物联 4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合已在 3D NAND 闪存中使用，未来即将用于 HBM4 内存。新项目将是三星首次尝试在逻辑芯片中应用这一键合技术。
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地平线发布最新一代芯片产品征程6家族
芯物联获悉，4月24日，地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场，地平线推出城区性价比方案——征程6M，以及面向高速NOA方案——征程6E。同时，地平线官宣与10家车企及品牌，以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。
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AI PC之夏临近：高通发布骁龙X Plus芯片 演示笔记本AI功能
当地时间周三，就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片，以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。
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全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付：黄仁勋给OpenAI“送货上门”
芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。
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对话浪潮信息董事长彭震：发展AI不能仅靠芯片 系统创新更重要
“人工智能可能是我们这一辈子面临的最大的产业机遇。”浪潮信息董事长彭震在近日举办的浪潮信息生态伙伴大会上表示。在其看来，人工智能对整个社会生产力带来了根本性改变。“人工智能改变了生产力三要素，使得劳动者不仅仅是人，而是变成了‘人+人工智能’；生产资料从传统意义上的有形要素变成无形，也就是数据；劳动工具则从过去人的肢体延伸，成为大脑的延伸，也会产生智慧。”
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Uhnder推出首款适用于更广泛汽车市场的4D数字成像雷达芯片
2024 年 4 月 24 日，中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业 Uhnder 宣布推出全新成像雷达解决方案 S81。S81 是一款高度集成的单芯片解决方案，支持多达 96 个 MIMO 通道，且基于领先的数字编码调制（DCM），可以为更广泛的汽车市场提供更具性价比的 4D 数字成像雷达解决方案。
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台积电发布新型芯片制造技术A16，预计2026年量产
据台湾“中央社”4月24日报道，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布一种名为A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据路透社报道，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示
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高通深耕印度市场：大批工程师“助阵”下 已开展芯片设计业务
高通印度公司总裁Savi Soin在最新采访中称，该公司已经在印度开始设计芯片，并且在印度拥有大量优秀的工程师。这家美国的芯片设计巨头以其骁龙处理器而闻名，该处理器为世界上一些顶级的安卓智能手机提供动力。
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把微波炉大小的光谱仪做成芯片，颠覆性创新助与光科技拔节生长
“传统光谱仪通常在微波炉大小，即便是部分小型化设备，大多也如手掌大小。与光科技研发的计算光谱芯片，把传感器做到了纽扣大小，同时保持高性能与应用性。”20日，在2024中关村论坛组织的集体采访中，与光科技联合创始人、副总裁黄志雷告诉记者。
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嘉定院所再突破！我国成功研制出这一芯片
近日，嘉定科研院所再获新突破！电子科技大学信息与量子实验室、清华大学，及中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性进展，不仅为我国在量子通信领域的研究奠定坚实基础，也为全球量子技术的发展注入了新的活力。
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从图书视角讲述何为芯片 科普著作《芯片简史》上了“国家级”书单
生活在科技发展迅猛的时代，芯片是一个大家缺乏了解却又具有极端重要性的领域。芯片的重要性在于，它构成了现代社会正常运转的核心控制单元，影响范围涉及国家安全、商业、政治、文化等多个方面。
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铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样：最高1TB、封装尺寸更小
芯物联4月23日消息，铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片，新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。据介绍，新闪存芯片提升了5G网络的利用率，从而加快了设备的下载速度，同时使延迟大幅降低，让用户的使用体验得到明显增强。
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全球首个氮化镓量子光源芯片成功研制
近日，上海嘉定科研院所再获新突破：电子科技大学信息与量子实验室、清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所成功研制出全球首个氮化镓量子光源芯片。这一突破性进展，不仅为中国在量子通信领域的研究奠定了坚实基础，也为全球量子技术的发展注入了新的活力。
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孙中亮：北斗三十周年，看北斗芯片高质量发展历程和方向
1994年1月10日，北斗一号建设正式启动，党中央决策建设独立自主的北斗卫星导航系统。2020年7月31日，北斗三号全球卫星导航系统正式开通，标志着北斗系统进入全球化发展新阶段。
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专注无线传感芯片研发及解决方案，巨微集成电路完成B轮融资
芯物联4月24日消息，由赛科投资完成对巨微集成电路的B轮投资。据悉，赛科投资是中国科学院院士、清华大学欧阳明高教授科研及产业化团队深化政产学研合作的科技创新与成果转移转化平台四川新能源汽车创新中心有限公司（欧阳明高院士工作站，以下简称“创新中心”）参与发起设立的专业化新能源产业投资机构
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官方降价 2.5 万元，升级 8155 芯片！新款丰田赛那上市
4 月 23 日，2024 款丰田赛那 SIENNA 正式上市。新车一共推出 9 款车型，建议零售价区间为 29.98 万元 -41.08 万元，但发布会现场给出了相比老款建议零售价最高下调 1 万元和官方 App 下定权益 1.5 万元的优惠，因此优惠后的售价为 28.48 万元 -39.58 万元。