芯片
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可川科技硅光芯片获进展 2026年一季度归母净利润亏损1159万
公司在5月22日召开的业绩说明会上披露,单通道100G硅光芯片已完成首次流片,并已启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划,为高速光模块迭代做技术储备。
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华为新封装技术打造122TB SSD:规避3D NAND芯片制裁
据国际存储行业权威媒体Blocks&Files率先报道,近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上,华为展示了基于自研Die-on-Board(板上裸片封装,简称DoB)封装技术的大容量SSD系列,目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品,245TB版本也在规划中,为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。
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神芯科技专用芯片获“2026年全国脑机接口十大创新产品奖”
2026全国脑机接口科技与产业融合创新大会近日在南京举行。神芯科技(海南)有限公司(以下简称神芯科技)携自研核心产品参会,其128通道神经信号采集刺激芯片荣获“2026年全国脑机接口十大创新产品奖”。
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安克Thus存算一体AI音频芯片:算力提升约提150倍
5 月 22 日,在 2026 安克影音新品发布会上,安克发布首款基于存算一体架构的大模型算力音频 AI 芯片 Thus A1。该芯片由安克与知存科技历时三年联合研发,让兆级 AI 降噪模型首次在日常佩戴的耳机上真正落地运行。
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安克创新首款AI音频芯片落地,搭载于耳机,售价1399元起
5月22日,安克创新发布搭载Thus™ A1芯片的消噪耳机Liberty 5 Pro Max与Liberty 5 Pro,两款产品的定价分别为1799元、1399元,首发期间可享国家补贴政策及电商平台的618优惠。
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全球AI算力竞争新棋局:国产半导体实现芯片和存储双线突围
近日,英伟达在一季度财报电话会议上表示,预计今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。此前,谷歌在I/O大会上宣布TPU 8t系列正式商用,并联合黑石集团投入50亿美元布局独立TPU算力云。
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深科技:高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求
5月22日 ,深科技在接受调研者提问时表示,高算力AI芯片的发展显著带动了先进封装的市场需求,芯片国产替代进程持续提速,国内市场空间广阔、增长确定性强,公司看好国内存储市场中长期规模持续扩容的发展前景。
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借关税提振国内芯片产业 美贸易代表:仍考虑征收进口半导体关税
北京时间5月23日,据彭博社报道,美国贸易代表贾米森·格里尔(Jamieson Greer)表示,特朗普政府仍在考虑对进口半导体征收关税,以促进国内芯片制造业的发展,但目前尚无立即征收新关税的计划。
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德龙激光2025年扭亏为盈 存储芯片设备实现国产替代突破
近日,德龙激光召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会,公司高管详细披露了近两年经营业绩、核心业务进展及各赛道布局规划,重点解读了半导体领域国产替代成果与一季度业绩波动原因。
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一年涨价三倍!存储芯片“老兵”退场,谁在接盘?
在全球争夺AI基础设施产能背景下,越来越多存储芯片品类开始面临紧俏行情,产能转移造成的供需缺口正在持续放大。在三星、铠侠、美光等国际大厂集体退出MLC(Multi-Level Cell,多层单元)NAND闪存市场的背景下,这一曾经不起眼的“老兵”,产品价格近期暴涨300%。
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蔚来李斌:芯片涨价压力下冲刺全年盈利目标
5月21日,蔚来集团发布2026年第一季度财报,并召开业绩电话会议。财报显示,蔚来一季度实现营收255.33亿元,同比增长112.2%;经调整净利润4350万元,继2025年第四季度首次单季盈利后,实现连续两个季度盈利,经营质量持续提升。蔚来创始人、董事长李斌表示,2026年目标实现全年Non-GAAP运营利润盈利。
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微软Maia芯片终于等来大客户?Anthropic入局或改写云计算竞争格局
Anthropic正与微软就租用其自研Maia AI芯片驱动的服务器展开谈判,此举若达成,将成为微软自研芯片战略的重要突破,并进一步重塑云计算市场的竞争格局。
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微软欲借Anthropic突围AI芯片战:据称双方正洽谈Maia供应合作
最新消息显示,微软正在与Anthropic洽谈,计划向后者提供其定制人工智能(AI)芯片。如果达成协议,这将成为微软的一项重要胜利。目前,在向客户提供专用AI芯片方面,微软仍落后于云计算竞争对手亚马逊和谷歌。
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成立仅5年即登福布斯新锐榜,星凡智能XFEON抢占智能体芯片千亿级赛道
5月17日,福布斯中国“2026人工智能科技企业TOP50”评选揭晓,星凡智能(XFEON)凭借在智能体芯片领域的技术突破与商业落地能力,荣登“人工智能新锐企业”榜单。
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星元晶算携手清华大学,共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地
5月19日,星元晶算科技(深圳)有限公司与清华大学天津高端装备研究院完成签约仪式,双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺发展态势、前瞻与应用前景研判”开展深度合作,标志着双方在氮化镓芯片+人形机器人关节+原子级制造前沿领域的产学研战略合作全面启动。
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A股芯片板块持续活跃 科创综指创出历史新高
5月20日,A股延续高位震荡格局,主要股指走势出现分化。截至当日收盘,上证指数报4162.18点,跌0.18%;深证成指报15569.98点,几近收平;创业板指报3921.79点,涨0.34%;科创综指报2198.87点,涨2.31%,创出历史新高。沪深两市合计成交29537亿元,较前一日放量约700亿元。
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做强农业“芯片” 建好创新平台
记者从19日召开的浙江省种业振兴推进会上获悉,“十四五”期间,浙江加快建设现代种业强省、特色品种大省,取得多项全国领先、具有全球影响力的标志性成果。水稻育种方面,“十四五”期间,浙江选育国家超级稻品种14个,数量居全国首位,为粮食大规模单产提升行动提供了强力支撑。
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芯片出口暴增202%!韩国最新贸易数据再证AI热潮“含金量”
韩国5月前20天的出口增长依然强劲,这表明在油价上涨和通胀担忧加剧使经济前景变得复杂之际,外部需求依然坚挺。根据周四发布的最新海关数据,经工作日差异调整后,5月1日至20日韩国出口同比增长52.6%。相比之下,4月头20天的增幅为49.4%。
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应用材料与博通达成合作 共同研发先进芯片封装技术
根据应用材料于美东时间2026年5月20日发布的公告,双方合作的核心是共同研发对新一代人工智能系统至关重要的先进芯片封装技术。人工智能的增长催生了巨大的算力需求,而先进封装及多芯片异构集成是提升系统能效的关键路径。
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韩国5月份贸易数据显示芯片出口继续保持强劲
财联社5月21日电,韩国海关周四公布的数据显示,按工作日差异调整后,5月1日至20日出口同比增长52.6%,高于4月份前20天的增幅49.4%。按未经调整口径计算,出口增长64.8%,进口增长29.3%,贸易顺差110亿美元。