芯片
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高通骁龙X2Elite横空出世：ARM芯片格局迎来历史性洗牌
当HardwareCanucks公布的测试数据显示骁龙X2 Elite在五项基准测试中三项碾压苹果M5时，整个芯片行业都听到了ARM架构竞赛的转折哨音。这款仅比M5多耗5W的高通新旗舰，用1432分的Cinebench多核成绩（领先M5达24.2%）撕开了苹果长期垄断的性能神话。
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上海兆芯回复科创板上市问询：服务器芯片推广不及预期
2026年1月26日，上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“上海兆芯”）正式发布了关于其首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函回复报告。这份长达400余页的回复，详尽解答了监管部门对公司核心技术、尚未盈利、关联交易及GPU业务拆分等关键领域的关注。
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三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
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供需失衡，这一国际大厂激光器芯片“卖爆了”
Lumentum将产品分为两大类别：一是“组件”，以激光芯片为代表的基础元件；二是“系统”，提供完整功能的独立产品，如光模块、OCS和工业激光器等。其中，组件业务营收达4.44亿美元，环比增长17%，同比增长68%；系统业务营收达2.22亿美元，环比增长43%，同比增长60%。
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英伟达Blackwell芯片部署困局：72颗芯片组联背后的技术博弈
当英伟达首席执行官黄仁勋首次向分析师透露Blackwell芯片的部署将"充满挑战"时，很少有人预料到这场技术升级会演变成一场持续数月的攻坚战。这款被寄予厚望的AI芯片，因其72颗GraceBlackwell芯片组联的前卫设计，在提升算力的同时，也为整个行业带来了前所未有的部署难题。
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存储“超级周期”：芯片“一天三个价”，PC全面提价在即
存储芯片短缺已成为AI发展的最大挑战，这一供需失衡状况预计到2028年才会缓解。”2月3日，在思科AI峰会上，英特尔首席执行官陈立武就当前存储芯片短缺局势发出警告。
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由于存储芯片短缺，英伟达将推迟发布新款游戏芯片
由于存储芯片短缺问题，英伟达将打破近三十年的产品发布节奏，于2026年暂停推出新款游戏显卡，这将是该公司首次在一个完整日历年度内未发布新一代游戏芯片。
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“突破了国外管控限制，中国头部存储芯片制造商开始加速扩张”
《日经亚洲》援引知情人士消息称，在全球存储芯片供应严重短缺的背景下，中国两大头部存储芯片制造商——长鑫存储、长江存储，正紧抓缩小与市场领导者差距的黄金机遇，启动史上最大规模的扩张计划。
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清华大学团队研发柔性AI芯片，可弯折4万次、填补领域空白
2月3日记者获悉，清华大学科研团队合作提出全柔性人工智能芯片，填补了柔性电子技术领域的空白，为人工智能应用提供了专用、可扩展且低功耗的硬件支撑。
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英特尔CEO：布局GPU市场 存储芯片短缺要到2028年才会缓解
英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。
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国家AI产业基金，入股芯片研发商新芯航途！
近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1871.7万元人民币增至约1919.9万元人民币。此次入股标志着国家级产业资本深度布局智能驾驶芯片领域，为国产车规级芯片的自主化进程注入强劲动能。
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去年净利增超五成，运力芯片龙头澜起科技H股上市在即
近日，澜起科技（688008.SH）正式启动H股公开招股，招股期自1月30日起，预计于2月4日结束，H股预计于2月9日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
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纤维芯片来了，衣服能变成随身电脑？
为了追求更强的算力，人类沿着摩尔定律不断推进制程工艺，推动了多个产业变革。随着可穿戴设备、电子织物、脑机接口等新兴领域的蓬勃发展，人们希望能发展出不同于硬质硅基芯片的新型柔性信息处理器件，以有效满足电子设备柔性化、轻量化、微型化的应用需求。
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一家中国公司，为何能够成为UWB芯片的引领者？
Dubhe是目前市面上通道数最多的UWB雷达芯片，为2发4收。在雷达领域，通道数越多，角分辨能力和测角精度越好，链路预算（SNR）更高。
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华为押注！汽车芯片公司瑞发科启动IPO
1月29日，证监会官网披露，天津车载SerDes芯片设计公司瑞发科半导体（天津）股份有限公司（下称“瑞发科”）在天津证监局办理上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。
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微软Maia 200芯片发布，AI推理性能提升三倍
微软公司近日发布了第二代定制人工智能处理器Maia 200，宣称这是迄今为止所有公有云基础设施提供商中最强大的芯片。
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基于“庄子2.0”芯片实验 中国团队离理解和控制量子世界更近一步
中国科学院物理研究所1月29日向媒体通报，该所科研团队与北京大学合作者最近在一块包含78个量子比特的超导芯片“庄子2.0”上进行实验，不仅发现反直觉的预热化平台及可控规律，还展示出量子芯片在模拟复杂系统上的独特优势。
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阿里自研AI芯片“真武”亮相，性能与英伟达H20相当
1月29日，阿里平头哥官网悄然上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。
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AI唠科｜中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片
当人工智能芯片变得像创可贴一样柔软贴合身体，像织物一样可随意弯折，是否会带来一场新的硬件革命？中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。
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新闻联播“提前剧透”，上海自研AI芯片紧追英伟达，“国模国芯”成新趋势
近段时间以来，多款国产芯片正密集上线，国产大模型也在率先试点在国产芯片集群上训练，“国模国芯”模式有望破局算力“卡脖子”之困。