芯片
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64亿美元!又一家巨头获得美国芯片资助,将建4座芯片工厂
美国商务部日前宣布,将向三星提供64亿美元的资助,用于在德克萨斯州建设芯片工厂。这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力,而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。
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玻璃基板群雄逐鹿,业界预计最早 2026 年实际用于芯片生产
芯物联 4 月 15 日消息,玻璃基板由于其良好的电气特性和耐弯曲性逐渐成为半导体基板材料的前沿热点,多家供应商计划进入该市场,预计最早 2026 年投入半导体生产过程。韩券商 KB Securities 的分析师认为,到 2030 年,现有的有机基板将难以承载采用先进封装的 AI 芯片对数据吞吐量的需求。
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苹果计划推出全新M4芯片Mac系列,重点提升AI性能
彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)日前曝料,表示苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。
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美银下调英特尔目标价:芯片代工市占率过低
上周下调了英特尔股票的目标价,将其从之前的每股50美元下修至44美元,同时维持对该股票的中性评级。在此次的目标价调整之前,英特尔进行了一次业务的重新细分,这导致了公司IDM(从芯片设计到生产的垂直一体化)业务的估值方法发生了变化,包括产品和代工服务。
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英特尔筹备出口友好型低功耗Gaudi 3 AI芯片,专供中国市场
英特尔在其Gaudi 3白皮书中详细介绍这两款获准在中国销售的芯片型号。两款专为中国制造的处理器分别为HL-328与HL-388,分别采用OAM与PCIe外形规格。前者计划于6月推出,后者则将同其他PCIe规格的Gaudi 3芯片一同于9月上市。
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2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴
当地时间周一,美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明,宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团的公司,三星计划在未来几年内斥资超400亿美元,建立一整套半导体研发和生产生态。
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六安生产!安徽一枚芯片填补国内产业空白
“我们已经量产的产品最小尺寸是5*12mil,也就是300*120微米,别看它们很小,在激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。”4月15日,位于六安市金安经济开发区的安徽格恩半导体有限公司生产车间内,机器运转声此起彼伏,氮化镓激光芯片正在进行封装作业,将发往国内外的客户手上。
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清华首款AI光芯片登上Science,全球首创架构迈向AGI
【新智元导读】巨耗算力大模型,离通往AGI目标又近了一步。清华团队首创AI光芯片架构,研制全新「太极」实现了160 TOPS/W通用智能计算,能效竟是H100的1000倍。
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中国科学家研发智能光计算芯片“太极”
记者从清华大学获悉,近日,清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组构建了智能光计算的通用传播模型,首创了分布式广度光计算架构,研制了全球首款大规模干涉—衍射异构集成芯片“太极”,实现了160 TOPS/W(每焦耳160万亿次运算)的通用智能计算。相关研究成果近日发表于《科学》杂志。
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苹果有望年底推出 M4 系列芯片:更擅长处理 AI 任务
芯物联4 月 12 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中,认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片,有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中,且重点提高处理 AI 任务的性能。
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M4芯片将专注于AI!苹果据称拟全面升级Mac产品线
据媒体援引消息人士报道,为了提振低迷的电脑业务,苹果正准备彻底改造整个Mac产品线,新的Mac将配置具备人工智能(AI)功能的M4芯片。受此消息提振,苹果股价周四大涨超4%。
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一枚器官芯片背后的“创”与“智”
在位于苏州高新区太湖科学城功能片区的东南大学苏州医疗器械研究院,记者看到两种规格的器官芯片,分别只有U盘和硬盘大小。它们由高分子材料构成,里面包含很多“小通道”和“小房间”,如同透明的微型迷宫。像这样大小的器官芯片中,可以构建出几十个乃至上百个迷你人体器官。
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Meta新一代AI芯片亮相:优化推荐系统 但不能训练大模型
美东时间周三,美国科技巨头Meta宣布,正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片,助力AI业务发展,并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中,科技股普跌,不过Meta股价上涨了0.5%。
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苹果市值一夜暴涨8113亿原因!台积电试产2nm,芯片又遥遥领先?
芯物联4月12日消息,当地时间4月11日,苹果股价出现近来罕见的飙升,大幅收涨4.3%,市值单苹果市值一夜暴涨8113亿日增加1120亿美元(约合8100亿元人民币)。
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清华大学获芯片领域重要突破!
记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。
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英特尔推出最新人工智能芯片Gaudi 3:直面英伟达竞争
鞭牛士报道,4月10日消息,据外电报道,周二,英特尔推出了最新的人工智能芯片 Gaudi 3,芯片制造商纷纷生产能够训练和部署大型人工智能模型的半导体,例如支持 OpenAI 的 ChatGPT 的模型。
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追随微软亚马逊减少对英伟达依赖,谷歌推出数据中心芯片
和云计算领域的老对手微软及亚马逊一样,谷歌也推出自有芯片,减少对英伟达芯片的依赖。美东时间 4 月 9 日周二,谷歌在今年的年度云计算大会 Cloud Next 2024 上宣布推出一款基于 Arm 架构的数据中心芯片,名为 Axion。谷歌计划通过谷歌云提供这款 CPU,称它的性能超过 x86 架构的芯片,以及云上运行的通用 Arm 架构芯片。
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“进口大国”到“生产大国”,中国芯片逆袭,产能全球第一
在全球科技领域的浪潮中,一股强劲的力量正在悄然崛起。曾经,中国作为芯片消费大国,对进口芯片的依赖让人忧虑。然而,如今的中国芯片产业已经发生了翻天覆地的变化,实现了从“进口大国”到“生产大国”的华丽转身,让全球瞩目。
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英特尔一年亏损70亿美元!芯片代工行业不易,市场竞争加剧
当下,随着AI技术不断发展,人工智能芯片、服务器、数据中心市场规模将显著提升。数据显示,大模型和生成式人工智能的发展显著拉动智能算力市场增长,智能算力规模增速快于通用算力,预计2022年至2027年中国智能算力规模年均复合增长率达33.9%,同期通用算力规模年均复合增长率为16.6%。
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英特尔:下一代笔记本芯片Lunar Lake将拥有 100+ TOPS的AI算力
芯物联 4 月 10 日消息,英特尔在 Vision 2024 活动上展示了该公司的下一代笔记本芯片 Lunar Lake。英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 表示,该芯片在人工智能工作负载方面可提供超过 100 TOPS 的性能,其中仅神经处理单元 (NPU) 就贡献了 45 TOPS。