芯片
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清华“太极”光芯片:采用最古朴思路,“苦熬”而成
近日,清华大学电子工程系副教授方璐带领课题组成员,与中国工程院院士、清华大学自动化系戴琼海院士课题组组成交叉研究团队,在智能光计算芯片领域实现了新的突破。相关成果已于近日发表在Science期刊。
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国外品种占九成市场?国产“猪芯片”打破种猪垄断
一头优秀的商品猪应该是怎样的?吃得少、长得快、瘦肉多……在全球,这样的猪被极少数品种占据绝大部分市场,在我国也是如此。我国每年出栏生猪7亿头左右,其中90%的品种,是来自国外的三元猪。
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古尔曼:苹果 Mac Pro / Studio 产品升级 M4 芯片要等到明年年中
芯物联 5 月 20 日消息,彭博社记者马克・古尔曼在今天更新的 Power On 时事通讯中预测,搭载 M4 芯片的 Mac Pro、Mac Studio 发布时间要等到明年年中。古尔曼表示:“这意味着 Mac Pro、Mac Studio 产品线今年依然停留在 M2 芯片上”。
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算力芯片三巨头,有人欢喜有人愁
近日,寒武纪发布了2023年年度业绩预亏公告,交上了连续7年累计亏损近50亿元的业绩答卷。同时,距离2023年4月份公司股价最高271.47元每股,目前寒武纪股价已下跌超六成,市值腰斩。
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行业裁员背后,全球却掀起芯片人才争夺战
近日,据《共同社》报道,熊本县益城町去年 12 月举办半导体企业联合招募会,台积电日本熊本厂(JASM)展区座无虚席,一些求职者甚至站着听讲。从薪水方面来看,JASM 大学毕业生的起薪为 28 万日元,比熊本县内的制造业以及熊本县政府的职员高出约 7 万日元。
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上海汽车芯片工程中心检测实验室启用,这些测试项目已开始运作
汽车的电动化变革推动了汽车芯片市场的快速增长,而芯片测试是保证芯片质量和可靠性的重要环节。5月13日,澎湃新闻(www.thepaper.cn)记者从上海市嘉定区获悉,近日,位于嘉定的上海汽车芯片工程中心检测实验室正式启用,将以更全面、更可靠的测试服务助力汽车产业发展。
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零一万物李开复:用最少的芯片、最低的成本去训练“能力所及”的模型
5月13日,创新工场董事长兼CEO李开复带队孵化的AI公司零一万物,正式发布了千亿参数规模的闭源模型Yi-Large。这是零一万物发布的首个闭源模型,也是首个千亿参数规模模型。
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好大一盘棋!量化大厂百万年薪开招“芯片工程师”
量化私募的招聘,又出新招了!当金融机构普遍收缩招聘脚步时,量化私募机构却在逆势搜刮人才,而且还是传统意义上金融行业以外的行业人才。一家知名的量化巨头日前就把招聘的人才主线从量化资管切换至芯片、人工智能领域,并引发了同业的好奇。
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拟自研 AI 芯片背后,Arm 成软银转型关键筹码
人工智能淘金热持续高企,AI 芯片大战也愈演愈烈。继英伟达、AMD、微软、谷歌、OpenAI 等之后,近日,据日媒报道,软银集团旗下的 Arm 公司也拟定计划开发 AI 芯片,并力争在 2025 年推出首批产品。
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韩国砸73亿美元支持半导体产业,主要面向供应链中的芯片材料
为促进芯片产业发展,韩国将推出价值超 70 亿美元的支持计划。据路透社报道,韩国副总理、财政部长崔相穆(Choi Sang-mok)在周日表示,韩国正在筹备超过 10 万亿韩元(约合 73 亿美元)为芯片投资和研究提供一系列支持计划。
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中国第3代芯片材料崛起:产能足,价格低,卷死美国厂商?
众所周知,在很多原本高价的高科技领域,大家都说只要中国掌握了这一技术,那么马上厂商就会卷起来,就会把它变成白菜价,然后国际友商就会竞争不过,全部被卷倒或卷死。
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10万亿韩元 韩国力撑芯片产业
随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈,国家层面的补贴也层出不穷。拥有存储芯片巨头三星、SK海力士的韩国也不甘落后,将目光投向半导体产业“战争”,并希望取得胜利。据韩国政府最新透露,将推进一项超过10万亿韩元的一揽子支持计划,以加强该国半导体产业竞争力。
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欧美810亿美元补贴,全球芯片大战火力全开
芯物联5月13日消息,以美欧为首的国家已投入近810亿美元,致力于下一代半导体的研发和生产,加剧了全球芯片产业的竞争态势,这场关于芯片主导权的较量正愈演愈烈。
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苹果手机芯片的优势或将全面丧失 今年就会被追上
如果要为现在的iPhone找卖点,除了品牌和iOS系统外,芯片应该是最重要的一项了。曾几何时,苹果的A系列芯片被不少网友誉为“地表最强的手机芯片”,但这已成过往。如今,苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失。
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消息称苹果有望今年 10 月发布搭载 M4 芯片的 MacBook Pro
芯物联 5 月 14 日消息,彭博社的马克・古尔曼在最新一期的 Power On 时事通讯中表示,苹果将于今年晚些时候推出搭载 M4 系列的芯片的 MacBook Pro 和 Mac Mini。
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陆卫东调研芯片之城科创基地项目
芯片之城科创基地位于研创园,项目总投资194.13亿元,占地面积2.25平方公里,总建筑面积165万平方米,其中科研载体面积149万平方米,可服务6.15万产业人口。目前,项目正在紧锣密鼓建设中。
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英特尔进军芯片代工市场撼动了其领导地位
芯片制造商英特尔(Intel Corp.)宣布,该公司代工业务的领导层再次发生变动,Marvell Technology Inc.高管欧巴克利(Kevin O ‘Buckley)被任命为代工部门负责人。O ‘Buckley被任命为代工服务部门的高级副总裁兼总经理,该部门负责为外部客户制造芯片。
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江苏扬州:农业“芯片”如何培育?走近“扬麦家族”探究竟
眼下,江苏里下河地区农业科学研究所(扬州市农科院)湾头小麦试验田里麦浪翻滚,生机盎然,丰收时节即将到来。小麦研究室技术人员江伟忙着在田间调查穗粒数。他先遵循随机和有代表性的原则选取了样本,然后分别测量了穗数、粒数,再将测量得到的数据进行整理和记录。
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上海汽车芯片工程中心检测实验室启用
汽车的电动化变革推动了汽车芯片市场的快速增长,而芯片测试是保证芯片质量和可靠性的重要环节,近日,上海汽车芯片工程中心检测实验室启用,以更全面、更可靠的测试服务助力汽车产业发展。详见↓
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软银旗下公司Arm计划明年推出自研AI芯片
据《日本经济新闻》12日消息,软银集团旗下子公司Arm计划自研人工智能 (AI) 芯片,并力争在明年推出首批产品。报道称,Arm公司将成立AI芯片部门,目标是在2025年春季打造原型产品,并将于当年晚些时候实现量产。量产工作将外包给芯片制造商。