芯片
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全球首款2nm芯片智能手机来了！三星Galaxy S26系列获FCC认证
三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。 由于认证是面向美国的版本，所以三款新机均搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信功能。
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复旦大学两项科研成果同日在《自然》上线，分别涉及太空与芯片
“青鸟”系统漫游苍穹、低维反铁磁“集体舞蹈”，北京时间2026年1月29日凌晨0点，复旦大学两支科研团队的成果在国际顶尖学术期刊《自然》上线。
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对话Arm邹挺：2026年物理AI加速 芯片将有这些新进展
2026年被业界定义为AI应用大年，其中“物理AI”被多家头部厂商尤其看中，而底层基础设施在应用的差异化需求催动下，也面临新的发展走向。
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EDA巨头：AI基建吞噬世界产能 存储芯片紧缺或持续到明年
新思科技（Synopsys）首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，存储芯片价格上涨和供应紧张的情况，很可能会持续到2027年。
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芯片上的“筑梦师”：硅芯科技的“三维”长征
在建设中国式现代化的广阔天地间，科技创新的浪潮正热烈激荡。2025年，第十二届中国青年创青春大赛共吸引近1.5万个青年创业团队、3万余名青年参赛，179个项目最终获奖。
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山东好成果 科技新动能｜端侧AI感知场景专用芯片 我国家电行业从传统单一控制迈向多模态感知新阶段
1月16日，2025年度山东省十大科技创新成果发布活动在济南举行。1200V垂直型硅基氮化镓晶体管、高端轮胎阻隔材料、全规格镍系钢产品、揭示月球氧化新机制与局部磁场成因、名贵海鱼规模化人工繁育技术、1类创新药瑞格列汀二甲双胍片、12900公里实时量子密钥分发、高性能柠檬醛、新能源汽车专用运输船、端侧AI感知场景专用芯片等十大科技创新成果入选。
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从芯片到终端，山东电子信息产业放大招
山东省工业和信息化厅等部门近日联合印发《山东省电子信息制造业稳增长工作方案》。根据《方案》，今年，以人工智能终端、先进计算、新能源电池、智能家电、集成电路、虚拟现实为重点支撑，全省电子信息制造业营收突破8500亿元，人工智能终端产业营收达到4000亿元左右。
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全国首款港口AI芯片在青岛发布
1月20日，山东港口2026年度科技创新大会在青举行，会上发布了国家人工智能应用中试基地阶段成果及全国首款港口AI芯片——“山港智芯·星屿SA5200”。
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全国首款港口AI芯片在青发布，破解港口行业图像传输与质量难题
1月20日，在山东港口2026年度科技创新大会上，全国首款港口AI芯片——“山港智芯·星屿SA5200”正式发布。该芯片由山东港口联合北京大学视频与视觉技术国家工程研究中心、博雅睿视等单位研发，旨在破解港口轮胎吊远程操控、近海船舶航行中面临的传输带宽有限和图像质量不佳等关键行业难题。
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沈阳两家企业签约推进无人机芯片自主攻关
日前，在沈阳市集成电路产业集群党建工作协调委员会成立大会上，沈阳邦粹科技有限公司与睿戈智能科技（沈阳）有限公司签署《项目合作协议》，双方将围绕“无人机自主导航及高可靠通信一体化芯片”开展联合研发，标志着沈阳在高端芯片细分领域迈出协同创新、链上攻坚的实质性步伐。
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特斯拉芯片路线图：追赶英伟达，AI芯片9个月迭代
英伟达通常以每年发布一款人工智能GPU 的节奏迭代产品，凭借 Blackwell 系列等旗舰产品占据全球 AI 芯片市场主导地位，这种稳定的更新周期使其始终领先于所有竞争对手。
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从算力芯片到物理AI：谷歌诺奖得主Hassabis的万亿范式预言与五一视界（6651.HK）的产业突围
2026年，人工智能产业又迎来关键转折。诺奖得主、谷歌DeepMind CEO德米斯・哈萨比斯抛出重磅判断：AI真正的万亿赛道不在算力芯片，而在能感知、理解并改造现实世界的“物理 AI”。
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芯片涨价潮蔓延至“传统产品”，大摩：一季度DDR4涨幅或达五成
近日，华尔街知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）发布研报指出，传统存储芯片的供需缺口正在持续扩大，从2025年第二季度至2026年，行业正在迎来新一波超级周期，DDR4、DDR3、NOR Flash及SLC/MLC NAND等内存产品供应紧张态势加剧，市场暂无悲观理由。
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美光高管称存储芯片短缺史无前例 传统电子也将遭全面挤压
美光科技高管最新表示，存储芯片的短缺情况在过去一个季度明显加速，并重申由于AI基础设施对高端半导体需求激增，这一紧缺状况将持续到今年以后。
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年需约20亿颗车载芯片，朱伏生：广州发力RISC-V通信芯片
近年来，RISC-V（第五代精简指令集开源架构）作为新一代开源指令集架构，凭借其开放、精简、模块化可定制化设计，正在迅速崛起。
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英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单
1 月 18 日消息，英特尔本周四对其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比，强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。
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马斯克：特斯拉AI5芯片接近设计完成 AI6已启动研发
埃隆·马斯克在X平台表示，特斯拉的AI5芯片已接近设计完成。同时，AI6芯片目前处于早期研发阶段，马斯克还提到后续将推出AI7、AI8、AI9芯片，并计划在9个月内完成设计周期。