苹果最新的M4芯片，基本没有亮点

前两天苹果发布了新款iPad，说实话，产品本身没什么亮点。不过各位硅友有没有注意到，往年苹果芯片都是一年一更新，而这次新款iPad搭载的M4相较于前代M3——仅过去了半年。

“超强AI芯片”引爆世界科技圈

全球知名芯片厂商英伟达13日在2023年全球超算大会（SC23）上发布了全球最强AI芯片H200，相比其前一代产品H100，性能提升约60%到90%。H200的发布引发业界高度关注。到底这款AI芯片的性能有多强大，它将对高速发展的生成式AI大模型的发展产生什么样的作用呢？

仁芯科技首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片点亮智驾高速时代

在前不久第十八届北京国际汽车展览会上，仁芯科技举行首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会，基于深邃的行业思考和行动能力，以及强大的科技创新能力，为行业奉献一颗性能强大的“中国芯”，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。

中美芯片战，2032年打成什么样了

时隔3年，美国半导体行业协会（SIA）又发布了一份全球半导体供应链报告，狠狠地表扬了一番拜登签署的《芯片法案》，让美国未来10年在先进半导体方面“遥遥领先”。报告承认中国在先进逻辑芯片上取得零的突破，又担心中国成熟制程产能扩张带来全球过剩。

软银计划于2025年推出自家AI芯片，投资640亿美元

软银计划于2025年推出自家 AI 芯片，并投资640亿美元（10亿日元）用于 AI 芯片、机器人、数据中心和其他领域。据日本经济新闻报道，软银旗下子公司 Arm，以其在智能手机芯片设计领域闻名，将建立自己的 AI 芯片部门。

中国也有核心技术：IGBT芯片技术详解

在这个星球上，你见过人类发明的最不可思议的科技是什么？现代化高楼大厦？探索太空的宇宙飞船？四通八达的飞机高铁？还是蓬勃发展的人工智能？这些确实是人类最顶尖科技的产物，今天要给你们说的，不是这些看起来就很牛逼的东西。而是你们手中的手机。

芯片女王苏姿丰与她的半壁AI江山

在AI狂热的浪潮下，二者被称为“AI两大妖股”。AMD涨势之凶猛，在短短八年股价翻了超过一百倍，可以说是高歌猛进。而让AMD实现濒临破产到市值巅峰的涅槃重生，书写了硅谷传奇的人——则是AMD如今的董事长暨CEO苏姿丰。

2744873分！iPad Pro M4芯片跑分成绩曝光

日前，安兔兔官方公布了刚刚发布的iPad Pro 2024款跑分成绩，最终的综合得分为2744873分。具体来看，这款参与跑分的iPad Pro 2024款采用的是16GB+2TB的内存版本，按照苹果官方的参数来看也就是满血版的M4芯片，具备满血版的4个性能核心和满血版的6个能效核心。

为车企降本，芯片公司八仙过海

降本增效，将成为未来几年的主旋律。价格战越演越烈，过去一年，智能化领域降本的方法论和战略落地，成了汽车制造商重点研究的“热话题”。大家都在思考，如何用技术创新和管理模式创新，来实现大规模的降本增效。

AI手机火了，这些芯片在助攻！

华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图片内容；OPPO Find X7 Ultra支持基于AI大模型的语音摘要功能，可对通话内容进行智能摘要；三星Galaxy S24支持通话过程中实时翻译……

本土芯片公司是否有机会成为「中国高通」+「中国英飞凌」？

过去一年，经历价格战、流量战、科技比拼、智驾竞赛等一系列喧闹后，新能源汽车行业正史无前例地站在镁光灯前。标志性事件是，今年4月前两周，国内新能源乘用车渗透率占比达50.39%，首次超过传统燃油乘用车。换句话说，新能源车成为多数人的选择，买燃油车者已经是少数群体。

可批量制造！我国高性能光子芯片领域取得突破

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。

雷达传感器用芯片行业动态：汽车领域ADAS渗透率提升，需求明显提升

随着物联网、智能交通、航空航天、地质勘探等领域的发展，雷达传感器在民用领域的应用也在不断拓展，在此背景下，近年来全球雷达传感器市场需求快速增长，而芯片作为雷达传感器的核心组件也迎来了黄金发展期，2022年全球雷达传感器用芯片行业市场规模达21.24亿美元，其中亚太地区约占43.09%。