芯片
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车规级芯片研发生产企业落户车谷,产品直供国内头部整车工厂
长江日报记者从有关渠道获悉,英弗耐思电子科技有限公司(以下简称英弗耐思)已发生工商变更,注册地从江苏镇江迁移到武汉经开区,并增加注册资本。至此,武汉经开区迎来又一车规级芯片企业落户。
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500亿市值芯片龙头突然宣布,2.3万亿资产央企巨头入主!
3月26日,长电科技(SH600584,股价28.25元,市值505.3亿元)公告,磐石香港拟以约116亿元收购22.54%的股权,公司实控人将变更为中国华润。而公司曾经的第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持股比例将降至3.5%,第二大股东芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)则是不再持有上市公司股权。长电科技将于3月27日起复牌。
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立讯精密Optamax技术突破:携手英伟达GB200芯片重塑AI算力未来
近日,英伟达 GTC 发布会上隆重地展示了 Blackwell 架构 GPU 及 AI 芯片、软件创新,包括 B200 芯片、GB200 超级芯片等。其中,首款 Blackwell 芯片 GB200 采用 " 铜缆连接 " 更成为市场关注的一大亮点。
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500亿芯片龙头结束无主状态!国家队出手、华润成实控人
芯物联3月27日消息,日前长电科技发布公告称,磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权,公司实控人将变更为中国华润。而在本次股份转让完成前,长电科技无实际控制人,第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体,大基金和芯电半导体分别持有长电科技总股本13.24%和12.79%的股份。
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迈向千T算力时代,2024智驾芯片王者之争
已经过去的2023年延续了智驾市场火爆的态势,出货量和渗透率进一步提升,随着消费者认知的深入,智驾作为整车的卖点属性正在逐步加强。据不完全统计,2023年全年智驾L2等级及以上的SoC全球出货量超过6000万颗,最大的出货量依然来自 Mobileye和瑞萨,占据市场超过80%的份额,但主要集中在前视一体机等低阶智驾功能,可以认为是传统L2 ADAS领域商业模式的延续。
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他,华为芯片之父,直到退休都鲜为人知
近日,华为芯片的奠基人、原海思总裁徐文伟在朋友圈宣布,正式退休!这个为华为默默操劳了33年的第一代创业元老,直到退休时都鲜为人知。但他,却是一直陪在任正非身边的人。2020年,华为身陷险境。
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寒冬过后 存储芯片波澜再起
2023 年四季度起,手机、个人电脑等终端应用景气复苏,大宗存储产品合约价进入上行通道。2024 年,存储芯片市场规模预计同比增长 44.8% 至 1297.7 亿美元。随着 AI 应用的不断发展,头部海外厂商会将更多产能投入到主流存储器和新兴应用方向,间接减少对利基市场的关注度和产能分配。
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芯片巨头美光西安新工厂正式开工,产值将达36亿元
3月27日上午,美光西安的封装和测试新厂房奠基仪式在西安高新区举行,未来3.5万平方米的半导体厂房将拔地而起。加之正在推进的力成西安的收购和西安美光此前的布局,美光西安工厂总面积将扩展至13.2万平米。
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地平线冲刺IPO:高毛利高亏损 智驾芯片厂商如何才能赚钱?
上市传闻已久,地平线终于在3月26日向港交所递交招股书。正在冲刺"智驾芯片第一股"的还有黑芝麻智能,公司也在近日再次向港交所递交主板上市申请。汽车电动化和智能化趋势下,智驾芯片市场增长空间颇大,但要获得足够的订单并平衡高企的研发支出并不容易,亏损成为常态。
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华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有戏
近日,国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利,其中一项专利号为CN117751427A,该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning,简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”,引起业界广泛关注。
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必易微王轶:3-5年中国芯片企业就会向高端市场发起冲击
随着电动汽车、可穿戴设备和可再生能源等领域的迅猛发展,电池管理芯片作为电源管理领域的关键组成部分,正扮演着越来越重要的角色。电池管理系统可以说是电池 " 管家 " 或 " 保姆 ",让电池单元更加 " 安全、高效、长时 " 地正常工作。
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美芯片巨头:将扩大在华投资
芯物联3月24日报道 据香港《信报》网站3月23日报道,商务部部长王文涛23日会见美光科技公司总裁兼首席执行官梅赫罗特拉。双方就美光科技公司在华发展等议题进行了交流。
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华为自己研发的芯片为啥却越卖越贵了?
你以为自研芯片就真的能降低成本了吗?那可能是少了设计费!你以为自研芯片就完全降低了成本了吗?其实在单品牌去上流水线,生产成本挺高的!相比较人家批量生产销售给众多手机厂商的芯片,可能成本会更低!
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Arm 和三星合作开发下一代 2nm 芯片
IP开发商和代工厂之间的设计协作对于最大限度地提高电路性能和功耗至关重要。2月21日,Arm 和三星宣布,他们将共同优化 Arm 下一代高性能 Cortex-X 和 Cortex-A 内核的设计,以用于三星即将推出的工艺技术,这些技术依赖于全环绕栅极 (GAA) 多桥通道 FET (MBCFET) 晶体管。
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武汉企业推出新一代智能驾驶芯片,比“龙鹰一号”性能提高3倍
3月20日,湖北亿咖通科技有限公司(以下简称“亿咖通科技”)董事长兼首席执行官沈子瑜和湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)董事兼首席执行官汪凯共同宣布,推出双方联合研发的最新一代智能驾驶芯片——“龙鹰智驾AD1000”。
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美国政府加大芯片制造激励,英特尔获85亿美元拨款及110亿美元贷款
美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。
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都市圈光芯屏端网产业链迎来新成员,高端光芯片项目落户武汉新城
3月22日,长江日报记者从中国光谷获悉,国内光芯片头部企业——武汉光安伦光电技术有限公司(以下简称光安伦)与高科左岭产业园签订协议,项目入驻武汉新城。自此,武汉都市圈光芯屏端网产业链又迎来新成员。
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消息称苹果 A18 Pro 芯片将提供更强大的设备端 AI 性能
芯物联3 月 25 日消息,根据海通国际科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告,苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改,专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道,苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。
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美为芯片项目大发补贴,商务部:严重违背市场规律和国际经贸规则
美国商务部3月20日发布消息称,将根据美国《芯片与科学法案》,对美国芯片公司英特尔公司提供高达85亿美元的直接资助,重建美国在半导体制造领域的领导地位。除直接资助外,该法案项目办公室还将向英特尔提供高达110亿美元的贷款。
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AI芯片或将长期供不应求!多家巨头开始出手布局
当地时间周二,微软宣布组建一个新的AI部门,与此同时,备受瞩目的英伟达年度开发者大会也正在举行,其首席执行官黄仁勋表示,现在每年全球在数据中心设备上的投资达到大约2500亿美元。