芯片
-
华为内部信称PC备胎芯片转正？知情人士：假消息
5月9日消息，有知情人士对观察者网表示，网传所谓华为近期对内《致战友们的一封信》为假消息。这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。
-
我国科学家实现钽酸锂集成光子芯片批量制造
5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称上海微系统所）研究员欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院Tobias Kippenberg团队合作，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。
-
“贵安造”电子雷管芯片模块生产忙！
5月7日，在位于贵安新区的贵州全安密灵科技有限公司无尘化车间里，工人们正在各自工位上忙碌，生产线正开足马力生产电子雷管控制模块。据悉，该公司一季度电子雷管模块生产超3000万发，实现产值超1亿元，增长超20%。
-
助力国产光电集成芯片发展，中国科研人员开发新型“光学硅”
记者5月8日从中国科学院上海微系统与信息技术研究所获悉，该所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题，发表于国际学术期刊《自然》。
-
台积电发布三大芯片新技术，我们要赶紧追上去
台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，可以说遥遥无期，毕竟很多芯片制造企业，每年的营收都没有100亿美元，怎么能和台积电比？
-
三星组建百人工程师团队，争夺英伟达下一代人工智能芯片订单
芯物联 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。
-
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
芯物联 5 月 7 日消息，三星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺（Gate-All-Around，环绕式栅极）的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out)，该芯片有望在未来几个月内实现量产。
-
立昂微受益国产替代加速 化合物射频芯片放量增长
半导体硅片头部企业立昂微(605358)5月7日举办业绩说明会。公司高管向证券时报记者表示，公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片业务板块产能均进行了提早布局，预计随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。
-
郭明錤预测英伟达2025年第4季度量产新一代R系列AI芯片
天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯，预测英伟达将于 2025 年第 4 季度量产下一代 AI 芯片 R 系列 / R100,2026 年上半年量产系统 / 机柜解决方案。英伟达下一代 AI 芯片 R 系列 / R100 AI 芯片将在 4Q25 量产，系统 / 机柜方案预计将在 1H26 量产。
-
苹果要在AI赛道“马力全开”？据悉正为数据中心自研AI芯片
据媒体援引知情人士的话报道称，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能（AI）软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC（Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片）。ACDC项目已经进行了好几年，但目前还不确定这款新芯片最终会不会投入使用，以及何时会推出。
-
联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片
联发科正式推出了全新的旗舰5G生成式AI移动芯片——天玑9300+，此款芯片在性能上实现了显著提升，并为用户带来了前所未有的生成式AI体验。据悉，天玑9300+是业界首款能够实现更高速Llama2 7B端侧运行以及首款实现生成式AI端侧双LORA融合的芯片。同时，它还支持Al框架ExecuTorch，显示出联发科在AI技术领域的深厚实力。
-
苹果发布史上最贵iPad！3纳米M4芯片也现身
日前苹果召开发布会，时隔一年终于更新了旗下的iPad系列产品线。本次发布会，包括iPad Air和iPad Pro系列的平板电脑产品线都得到了更新，苹果下调了iPad数字系列产品的售价，而iPad mini系列则已经有接近4年未得到更新。
-
全新芯片！苹果重磅发布
在北京时间5月7日晚间，在一场春季新品发布特别活动上，苹果公司推了全新iPad Air、iPad Pro产品。这也是苹果近两年来，首次更新平板电脑产品。苹果首席执行官蒂姆•库克表示:“这是iPad自推出以来最重要的一天。”
-
手机芯片大核化，势不可挡！
作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300，天玑 9300 在能效测试和实际体验中，也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。
-
大厂加速自研AI芯片：Nvidia主导地位受到挑战！
随着生成式人工智能（GenAI）热潮的兴起，大型科技公司对全球领先的高端图形处理器（GPU）制造商Nvidia的依赖性日益凸显。人工智能解决方案对专用芯片的需求激增助长了这种依赖。然而，这种依赖局面即将被打破。
-
下半年存储芯片需求或保持强劲 厂商有望迎业绩与估值双击
三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。近日，存储芯片相关消息不断。4月26日消息，美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。
-
中国移动发布大云磐石DPU芯片
4月28日，2024中国移动算力网络大会正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽达到400Gbps，为国内领先水平，将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品，实现关键技术自主可控。据介绍，DPU是一种专注于数据处理的处理器，可实现更高效的数据处理。磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，达到全球顶尖水平。
-
智能汽车比拼性价比，芯片企业怎么做？
显示行驶导航信息的HUD抬头显示屏，展示3D车模和车辆行驶状态信息的仪表屏，支持乘客玩3D游戏和手游的游戏屏，观看在线视频的视频显示屏，实现辅助驾驶功能的智能驾驶屏——在4月25日—5月4日举办的2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称）车展上，记者在芯擎科技展台看到了用单颗芯片支持五块车载屏幕的“舱泊行一体”解决方案。
-
内置高通8295芯片+900V碳化硅平台！蔚来乐道L60部分信息曝光
芯物联5月6日消息，近日，有网友分享了蔚来子品牌乐道L60的部分详细信息。首先，乐道L60作为乐道品牌的首款车型，将提供两种不同容量的电池组供消费者选择，分别是60kWh的磷酸铁锂电池组和90kWh的三元锂电池组。
-
下半年存储芯片需求或保持强劲 厂商有望迎业绩与估值双击
三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。近日，存储芯片相关消息不断。4月26日消息，美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。