芯片
-
英伟达 AMD 包下台积电今明年先进产能 生产先进 AI 芯片
目前,人工智能技术正在飞速发展,并迅速渗透各行各业。近日,CNMO 注意到,有媒体报道称,两大 AI 巨头英伟达和 AMD 宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。
-
需求复苏叠加新产品迭代!芯片ETF、消费电子ETF等纷纷走强
消息面,Canalys的数据显示,华为手机1Q24中国大陆出货量达到1170万台,市场份额达到17%,时隔13个季度,份额重回中国大陆智能手机市场第一。今日早盘A股半导体产业链纷纷走强,上游芯片、下游消费电子等个股纷纷拉升。
-
全球科技公司加速布局AI芯片
美国芯片企业英伟达于3月18日在加利福尼亚州圣何塞市举行的开发者大会上,推出基于Blackwell架构、可应用于人工智能(AI)领域的高性能图形处理器(GPU)B200。英伟达首席执行官黄仁勋表示,这次推出的人工智能芯片是“驱动这场新工业革命的引擎”。
-
手机芯片市场第一的联发科,用顶级AI飙车技
4 月 26 日,联发科带来了天玑汽车平台 3 颗座舱芯片的首发亮相——3nm 制程的 CT-X1、4nm 制程的 CT-Y1 和 CT-Y0。毫无疑问,这代表了当下全球范围内「最先进的座舱芯片」。在智能手机领域,联发科是全球手机芯片市场份额第一,领先地位已稳居三年有余。
-
中美科技巨头都在布局,国产“第三颗主力芯片”水平如何?
4 月 28 日,中国移动在其算力网络大会上发布了一款名为 " 大云磐石 " 的 DPU(Data Processing Unit)芯片。据称该芯片实现了关键技术自主可控,带宽达到 400Gbps。相比常见的 CPU 和 GPU,DPU 芯片的知名度并不算高,而且运营商也较少高调发布芯片。那 DPU 到底有多重要,以至于中国移动公开称其是 " 国产芯片领域的重大技术突破 "。
-
联发科天玑 9300 + 旗舰芯片官宣 5 月 7 日发布
芯物联4 月 29 日消息,MediaTek天玑开发者大会 MDDC 2024 将于 5 月 7 日 9:30 举行,联发科今日宣布天玑 9300 + 旗舰芯片将于本次活动发布。根据此前爆料,vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片,具体发布时间未知。这款新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证,配备最高 120W 功率的GaN充电器,支持 UFCS 融合快充。
-
华强北芯片人,寻找下一个“暴富的风口”
前两年做芯片分销,一个月能诞生几个百万富翁。没有夸张,当年在华强北卖芯片就这么暴利。直到2022年芯片贸易市场都仍有余热,芯片贸易公司的老销售王强回忆道“那几年很疯狂的,我记得当时有一款TI的芯片……
-
华为麒麟PC芯片曝光,有望摆脱Intel限制
据爆料,华为正在开发麒麟PC芯片,这被视为其进军PC市场的举措。该芯片旨在成为苹果M系列处理器的竞争对手,以争夺基于ARM架构的市场份额。采用泰山V130架构批量生产的芯片,其多核性能预计将接近M3。
-
联发科新款「全大核」芯片曝光:性能炸裂,苹果会跟进吗?
作为旗舰手机芯片,联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列,OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版都采用了天玑 9300,天玑 9300 在能效测试和实际体验中,也完全不输同代的骁龙 8 Gen 3 以及苹果 A17 Pro。
-
AI浪潮下算力需求爆发 这类芯片有望迎来黄金发展期
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
-
古尔曼爆料苹果“狠活”来了!M4芯片或将亮相新款iPad Pro
昨日,知名苹果爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,有消息称苹果可能会在下周发布M4芯片,并把搭载该芯片的新款iPad Pro定位为首款“真正由人工智能(AI)驱动的设备”。
-
锻造气象“芯片” 解码地球风云
每周五下午,中国工程院院士、中国气象局全球数值天气预报系统工程技术团队负责人沈学顺都会召集团队成员开会,讨论工作中遇到的各种技术问题。从古至今,人们从未停止过对天气预测的探索。而数值预报的出现,终于让“计算天气”成为可能。
-
AI浪潮下算力需求爆发 这类芯片有望迎来黄金发展期
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设,涵盖通用计算、智能计算等业务场景。
-
钱大伟:让5000万枚芯片准确入卡
开栏语:劳动创造幸福,实干成就伟业。为大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神,“五一”国际劳动节来临之际,武汉市总工会联合长江日报开设“致敬劳动者”专栏,致敬平凡坚守,讴歌劳动创造,让辛勤劳动、诚实劳动、创造性劳动蔚然成风,不断凝聚起奋进新征程、建功新时代的信心和力量。
-
高通手机芯片业务扭转颓势!预计全球手机出货量今年有望增长
美东时间周三,高通公司发布第一季度财报。作为全球最大的智能手机芯片供应商,该公司预计,该行业将在今年出现温和复苏,手机出货量也会更加强劲。但同时,该公司也预计,联网设备的市场预计仍然低迷。
-
仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片
4月26日消息,仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上,发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品R-LinC,支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率,15米远的传输距离,插损补偿能力可达到30dB以上,速率和工艺目前领先同行1-2代。
-
一批高精尖成果上新!十余AI与芯片项目首发首秀
12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划亮相、一批人工智能应用场景发布……4月26日,2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开,一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目首发亮相,为加速技术革新及行业规模应用按下快进键。
-
突发!苏州芯片巨头要退出中国大陆
中国台湾测试大厂京元电考虑中美科技战等地缘政治风险冲击,京元电副总经理暨财务长赵敬尧4月26日在重大讯息说明会中宣布,以约人48.85亿元民币卖出旗下中国大陆苏州京隆科技约92%股权,预计第3季底前完成交易,退出中国大陆半导体制造业务。
-
瞄准AI与高端芯片技术,中关村国际技术交易大会举行专场首发会
12个首发路演项目含“新”量满满、芯测平台和人工智能产业创新赋能计划正式亮相、人工智能应用场景重磅发布……4月26日,2024中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会——人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开,活动重点展示了一批北京人工智能与高端芯片产业前沿引领性项目。
-
中国电子报社发布“2024汽车芯片编辑选择奖”
2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)于4月25日至5月4日在中国国际展览中心举办。4月27日,中国电子报社在中国国际展览中心举办“2024汽车芯片编辑选择奖”颁奖仪式。