芯片
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省先进光电子集成芯片重点实验室启动建设 积极推进产学研协同创新 已签订合作项目46项
日前,江苏省先进光电子集成芯片重点实验室建设启动会暨学术委员会会议召开,院士、专家学者及有关部门负责人齐聚北京大学长三角光电科学研究院,共同擘画实验室发展蓝图。
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美国未来18个月不对中国芯片加征额外关税,释放什么信号?
美国政府23日宣布,将在2027年对中国芯片加征关税,结束了上届拜登政府发起的针对中国芯片的贸易调查。
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存储芯片迎史上最强涨价周期,还会持续多久?
10月以来,受AI需求推动,三星、海力士、美光、闪存等巨头不断上调产品价格,存储行业开启了“超级周期”。期间,三星电子等一度暂停DDR5 DRAM合约报价,引发供应链“断粮”危机。
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又一家国产芯片制造企业粤芯冲刺上市:募资75亿 工艺主打55到180nm
在国产芯片制造领域,中芯国际、华虹及晶合集成这三家已经陆续在A股上市,现在广东省内的粤芯半导体也来了。
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安谋科技发布新一代高性能计算芯片安全解决方案“山海”SPU IP
安谋科技推出新一代SPU IP“山海”S30FP/S30P,为智能汽车、基础设施等高算力场景提供全栈安全方案,支持ASIL D功能安全与CC EAL4+认证,软硬协同实现抗物理攻击与灵活配置,加速客户产品上市。
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协同创新筑生态 跨界融合启新程 —— 中国汽车芯片联盟 2025 全体成员大会在沪圆满举办
12月18日至19日,以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟” 为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟 2025 全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。
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珠海科技产业集团成立开源芯片公司
芯物联快讯,天眼查工商信息显示,近日,珠海科赛开源芯片技术服务有限公司成立,法定代表人为金虎,注册资本3000万元人民币,经营范围包括工程和技术研究和试验发展、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、科技中介服务等。
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把“农业芯片”紧紧攥在我们手中
令水稻在氮肥减少三成的情况下依然稳产;给小麦装上抗白粉病和赤霉病的“免疫盾牌”;让鲫鱼更抗病、长得更快,还可能彻底消除恼人的小刺……这些突破,出自中国科学院A类先导专项“种子精准设计与创造”(以下简称“种子专项”)。
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国产芯片破局空间计算!万有引力 4 年从拓荒者到领跑者
“重量从 600 多克骤减至 90 多克,彩色透视端到端延迟压降至 9 毫秒以下,可以实现目前市面上XR头部产品 90% 的核心能力。”这个屡破世界记录的MR眼镜参考设计,正式来自万有引力电子科技。
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iPhone18系列即将量产:首发A20系列芯片
12月23日消息,从iPhone 18系列开始,苹果将会打破长期以来秋季统一发布新品的节奏,转而采用一年两次推出iPhone新品的策略。新的节奏将从2026年秋季开始,届时苹果会发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折叠屏iPhone,基础款iPhone 18、iPhone 18e则会在2027年春季上市,可能还有iPhone Air 2。
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存储芯片价格飙升,消息称iPhone 17将大幅增加三星DRAM采购比例
据《韩国经济日报》报道,随着存储芯片价格飙升,苹果公司对三星电子的 iPhone 存储芯片的依赖度正显著提升。据报道,受存储芯片价格快速上涨影响,苹果正扩大其 iPhone 存储芯片的三星采购占比。这一供应格局的转变,预计将使三星在 iPhone 17 所使用的低功耗动态随机存取存储器(DRAM)供应中占据约 60% 至 70% 的份额。
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算力芯片概念震荡回升 寒武纪涨超5%
财联社12月23日电,午后算力芯片概念震荡回升,寒武纪、天普股份涨超5%,东芯股份、海光信息、芯原股份、摩尔线程跟涨。消息面上,国产算力链利好频出。产业方面,摩尔线程12月20日在摩尔线程首届MUSA开发者大会上发布新一代GPU架构“花港”。
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全光大规模智能生成芯片问世
上海交通大学集成电路学院长聘教轨助理教授陈一彤课题组在新一代算力光芯片方向取得新突破,首次实现了支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen,为新一代算力芯片助力前沿人工智能开辟了新路径,也为探索更高速、更高能效的生成式智能计算提供了新的研究方向。12月19日,相关研究成果发表于《科学》,并被选为高光论文重点报道。
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东芯半导体荣获芯片技术突破奖,助力物联网终端安全
据东芯半导体消息,在2025年12月19日于深圳金茂JW万豪酒店举行的OFweek物联网产业大会上,东芯半导体股份有限公司荣获芯片技术突破奖,并展示了其低功耗、高可靠存储产品,为物联网终端保驾护航。
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算力芯片重大突破登上《科学》,上海交大提出全光大规模智能生成芯片
从一句话生成一张图,到几秒钟生成一段视频,生成式人工智能正在走向更复杂的真实世界应用。模型越大、分辨率越高、生成内容越丰富,对算力与能耗的需求就越惊人,后摩尔定律时代,面向未来的研究焦点转向光电计算等“下一代算力芯片”。
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日企研发低成本AI芯片生产技术
据《日本经济新闻》12月18日报道,日本Rapidus公司致力于实现尖端半导体量产,已开发出有助于降低人工智能(AI)半导体生产成本的技术。该公司在全球率先成功试制用于搭载多个半导体芯片的大型玻璃基板。
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威锋电子推出工业级USB集线器芯片产品线,进军高可靠性应用市场
USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 与 USB PD 控制芯片的领导厂商威锋电子(VIA Labs, Inc.;VLI)宣布正式推出工业级 USB 2.0 集线器控制芯片新品 VL122 与 VL123。此举标志着公司正式进军工业级应用市场,展现了其在产品高可靠性设计领域的技术实力与长期供应承诺。
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明年将续写芯片股牛市?大摩“首选榜单”出炉
摩根士丹利发布最新研报称,在史无前例的人工智能(AI)基建热潮以及传统模拟芯片/MCU(微控制器)强劲去库存步伐推动之下,芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损,明年芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一。
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2nm芯片之争:三星率先出手,“硬刚”台积电抢生意
伴随着制程工艺的迭代和技术的进步,移动芯片的竞争来到了新的阶段。日前,三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600,相比Exynos 2500在CPU、GPU、AI等核心性能上均有显著提升,并已开始量产,计划搭载于明年2月推出的新款旗舰机Galaxy S26上。
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彭博:中国产业级AI芯片加速崛起,最早2026年迎来“DeepSeek时刻”
北京时间12月22日,彭博社周一发文称,中国芯片技术发展迅速,有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”,对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。目前,中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资,这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。