芯片
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今早,黄仁勋宣布:“最强AI芯片”来了
北京时间今天(3月19日)凌晨4点,英伟达创始人黄仁勋身着标志性的皮衣,登上GTC 2024大会的演讲台,发表主题演讲《见证AI的变革时刻》。这一次,他带来一个震撼炸弹——被他称作史上最强AI芯片的“GB200”。
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鄂产车规级芯片获功能安全流程最高认证
目前,鄂产车规级MCU(微控制单元)芯片已通过ASIL-D级别(汽车行业最高的功能安全体系认证等级)车规功能安全流程认证,这意味着这款芯片已拥有完善及合规的车规级功能安全和开发流程体系,有望成为国内最早量产ASIL-D级别全国产化车规级MCU芯片。
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消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单
芯物联3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。
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7nm以下非必须!中国芯片产能5年内翻倍:28nm以上制程领先全球
芯物联1月13日消息,据国外机构最新调研显示,中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。研究显示,根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析,预计60%的新增产能可能会在未来3年内增加。
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性能大幅缩水!英伟达中国特供AI芯片价格曝光:起售价11万元
芯物联2月1日消息,据媒体报道,有知情人士透露,英伟达为中国特供AI芯片H20设定的价格为每颗1.2万美元(约合8.5万元人民币)至1.5万美元(约合10.7万元人民币)。不过一些经销商已经开始大幅加价,把H20的起售价提高到了11万元。
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突破!英特尔获准继续向华为出售芯片
英特尔确实获准继续向华为出售芯片。这一决定是在美国政府内部的压力下做出的,尽管有共和党议员如卢比奥等人要求吊销英特尔向华为出售产品的许可证。英特尔能够继续供货的消息引起了美国“爱国急先锋”共和党议员的关注,他们要求拜登政府立即采取行动。
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中国电科:加快汽车芯片、高效能电池等领域技术攻关
据中国电科官微消息,中国电科党组3月14日召开扩大会议。会议强调,要积极参与我国新能源产业发展,跟进落实国家有关政策导向,加快汽车芯片、高效能电池等领域技术攻关,提高核心产品市场竞争力和规模化应用水平,为培育和促进新质生产力发展贡献电科力量。
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首次亮相即巅峰?阿联酋AI投资公司MGX商讨投资OpenAI的芯片厂
北京时间周五午后,市场传出消息称,本周刚刚成立的阿联酋人工智能投资公司MGX,正在与OpenAI就投资芯片业务展开初步讨论。这件事情也从侧面印证,奥尔特曼是真的想自己搞芯片厂。过去几个月里,在各大媒体口耳相传的加持下,OpenAI芯片厂的投资规模从“数百亿美元”到“7万亿美元”都有。
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提高芯片性能、普及超级快充 新质生产力为汽车消费赋能
这两天,关于如何巩固和扩大新能源汽车发展优势的话题,成为业内外的焦点。除了多个部门的相关负责人建言献策,不少地方以及行业企业也纷纷行动起来,其中通过线下线上以旧换新的方式,促进汽车消费成为一大亮点。
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阿布扎比考虑投资OpenAI的芯片项目
阿布扎比的一家国家资助的投资公司正在考虑支持OpenAI的芯片项目。据《金融时报》报道,MGX与首席执行官Sam Altman进行了讨论,以帮助资助该项目,这被视为减少其对Nvidia GPU依赖的一种方式。据悉,OpenAI正在寻求资金支持其雄心勃勃的芯片开发计划。
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纳芯微模拟芯片技术创新赋能汽车智能化
3月15日至17日,第十届中国电动汽车百人会论坛在北京钓鱼台国宾馆召开。今年正值百人会论坛成立十周年。回首前十年,中国新能源汽车产业突飞猛进,一骑绝尘;展望新十年,新能源汽车产业正走进创新的“无人区”,如何持续巩固和扩大我国新能源汽车发展优势,成为各界共同关注的焦点。
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以AI技术打造行业新标杆:三星NQ8 AI Gen3芯片成高端电视性能提升突
作为全球领先的科技企业,三星致力于推动半导体技术的创新和发展,并以此赋能全系电视产品,以丰富的经验和卓越的技术实力,连续18年蝉联全球电视市场领导者宝座。2020年,三星第一代神经元量子点AI芯片应运而生,强大的神经网络结合AI深度学习算法的应用使电视芯片不断学习和自我进化,驱动MIRCO LED、Mini LED、OLED等多种屏幕显示技术,打造视听新高度。
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美国CerebrasSystems推出全球最快AI芯片 搭载4万亿晶体管
3月18日,美国芯片初创企业CerebrasSystems宣布推出一款名为“晶圆级引擎3”(WSE-3)的全新5纳米级AI芯片。该芯片以4万亿个晶体管的数量成为迄今为止全球最大的计算机芯片,并刷新了世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片纪录,比之前的纪录快了一倍。
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字节、蚂蚁出手,大厂CVC“角逐”芯片战场
3月中旬,字节跳动今年首度出手,入股了一家存储芯片企业。旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.成为昕原半导体(上海)有限公司(下称“昕原半导体”)股东,持股9.5%,位列第三大股东,字节跳动发言人也证实了这一消息。
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鄂产车规级芯片获功能安全流程最高认证
目前,鄂产车规级MCU(微控制单元)芯片已通过ASIL-D级别(汽车行业最高的功能安全体系认证等级)车规功能安全流程认证,这意味着这款芯片已拥有完善及合规的车规级功能安全和开发流程体系,有望成为国内最早量产ASIL-D级别全国产化车规级MCU芯片。
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迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管
据美国趣味科学网站14日报道,美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”(WSE-3)芯片。该公司官网称,这是目前世界上运行速度最快的人工智能(AI)芯片,将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管,也使其成为迄今最大的计算机芯片,专门用于训练大型AI模型,未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。
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研发光子计算芯片OPU,「光本位」完成近亿天使+轮融资
芯物联获悉,光子计算芯片公司「光本位」近期完成了近亿元人民币的天使 + 轮系列融资。本次融资由中赢创投领投,接力天使、慕石资本跟投,老股东里某机构、小苗朗程、峰瑞资本均超额追投,慕石资本担任公司的独家融资财务顾问。
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华大电子和中国移动发布新一代超级 SIM 芯片
芯物联 12 月 11 日消息,12 月 5 日,华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级 SIM 子链 2023 年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布,基于华大电子安全芯片 CIU98M50 的新一代超级 SIM 芯片正式发布。
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智能化之争 从吉利银河E8看8295车规级5nm芯片优势
起初,我们对好用的车联网定义是能让大家放下手机,后来发现苹果CarPlay和百度CarLife就可以实现。现在,芯片的更替、智能的升级,处于快车道上的智能网联,被层出不穷的新能源车卷到飞起。
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世界第一AI芯片发布!世界纪录直接翻倍 晶体管达4万亿个
芯物联3月14日消息,今天,美国芯片初创公司Cerebras Systems,推出了全球最强的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)。据介绍,在相同的功耗和相同的价格下,WSE-3的性能是之前的世界记录保持者Cerebras WSE-2的两倍。