再等两年？iPhone 18芯片或采用1.8nm工艺

近日台积电公布了一项重大的芯片制造技术突破，名为A16的制程工艺。这一技术能在1.6nm的节点尺寸上实现更高的性能和更优秀的能耗控制，为未来的iPhone和Mac带来显著的速度提升。在台积电的年度北美技术研讨会上，A16制程工艺得以揭晓。

AI定义座舱，联发科与英伟达合作带来座舱芯片产品力最优解

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。

布林肯称，限制芯片出口不等于阻碍中国发展

美国国务卿安东尼·布林肯周五在接受美国全国公共广播电台（NPR）采访时表示，美国对向中国出口先进计算芯片实施出口管制，并不意味着阻碍中国的经济或技术发展。

挑战英伟达 B100，AmpereOne-3 芯片明年亮相：256 核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

芯物联4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。

消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon

芯物联 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。

存储行业迎来向上周期，内存接口芯片乘上风口

全球新一轮AI浪潮加速爆发，服务器市场持续繁荣，单台服务器的配置也在逐步升级。每台服务器所搭载的内存模组数量也相应上升，进而带动了内存接口芯片用量的显著提升。

刷新纪录！这一国产芯片交付

记者25日从国盾量子获悉，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向其交付一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。

为萧美琴窜访捷克铺路，民进党当局转移芯片技术，还倒贴4亿新台币？

台海网4月25日综合报道台湾地区准副领导人萧美琴不久前才窜访捷克，台发改部门4月14日就宣布，首座晶创海外基地拍板落脚捷克首都布拉格，打造国际化的芯片设计人才培育平台。民众党中央委员张凯钧指出，根据台外事部门的內部报告显示。

车规芯片厂商泰硅微完成数千万元战略融资

近日，上海泰矽微电子有限公司（以下简称为泰矽微）宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于 2019 年 9 月，是一家模数混合车规芯片厂商，专注于各类高性能模数混合芯片研发，致力于打造平台型 MCU 芯片设计厂商。

消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合，最早2026年推出3D移动处理器

芯物联 4 月 24 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正探索将混合键合技术用于逻辑芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封装的 2nm 移动端处理器。混合键合已在 3D NAND 闪存中使用，未来即将用于 HBM4 内存。新项目将是三星首次尝试在逻辑芯片中应用这一键合技术。

AI PC之夏临近：高通发布骁龙X Plus芯片 演示笔记本AI功能

当地时间周三，就在各大厂商搭载高通骁龙X Elite 芯片的“AI PC”新品即将蜂拥入市前夕，高通又趁热打铁推出了一款次旗舰Arm架构芯片——骁龙X Plus芯片，以求在更多的维度上向苹果发起全面的“火力覆盖”。

全球首块英伟达H200 AI超级芯片交付：黄仁勋给OpenAI“送货上门”

芯物联4月25日消息，今天凌晨，OpenAI总裁兼联合创始人格雷戈里·布罗克曼在X平台上表示，英伟达CEO黄仁勋已向OpenAI亲手交付全球范围内第一块AI超级芯片DGX H200。他还晒出了自己和黄仁勋、OpenAI的CEO萨姆·奥特曼以及DGX H200的合照。