芯片
-
芯片上“种” 出心和脑！武大团队解锁生命科学新密码
一块小小的透明盒子里，一颗由人类细胞组成的“微型心脏”正在有规律地搏动，旁边，同样微小的“大脑”正发出微弱的电信号——这不是科幻电影，而是武汉大学实验室里正在发生的现实。
-
我国科学家实现光芯片研究新突破 光芯片短缺或将持续至2026年底
记者从上海交通大学获悉，该校科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。
-
科研团队研发全光计算芯片 支持大规模语义视觉生成模型
12月19日，上海交通大学集成电路学院陈一彤课题组的研究以《大规模智能语义视觉生成全光芯片》发表于国际学术期刊《科学》（Science）上。这项研究在新一代算力光芯片方向取得突破，研发了支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen。
-
三星全球首款2nm芯片Exynos 2600玩“减法”：未集成5G基带
芯物联消息，三星近日发布了其下一代旗舰智能手机芯片 Exynos 2600，这是全球首款采用 2 纳米制程工艺打造的智能手机芯片，但这并非使其与前一代芯片有本质区别的唯一原因，该芯片取消了一项三星此前芯片中均配备的重要功能。
-
“芯片新势力”RISC-V突破AI算力瓶颈，未来手机电脑都可能用它
12月18日，一场关于未来计算核心的生态大会——“RISC-V生态·武汉创新大会”在光谷举行。你可能没听过RISC-V，但它正悄然改变全球芯片格局，而武汉已走在这场变革的前沿。
-
彭博：中国产业级AI芯片加速崛起，最早2026年迎来“DeepSeek时刻”
北京时间12月22日，彭博社周一发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。
-
纳芯微NovoGenius 系列芯片加速汽车电子创新与全球布局
据纳芯微电子消息，纳芯微电子推出NovoGenius 系列汽车专用“MCU+”芯片，该系列产品已广泛应用于汽车热管理、氛围灯及辅助驾驶传感器领域，并正通过全球市场拓展提升竞争力。
-
科研团队研发全光计算芯片 支持大规模语义视觉生成模型
12月19日，上海交通大学集成电路学院陈一彤课题组的研究以《大规模智能语义视觉生成全光芯片》发表于国际学术期刊《科学》（Science）上。这项研究在新一代算力光芯片方向取得突破，研发了支持大规模语义视觉生成模型的全光计算芯片LightGen。
-
三星全球首款2nm芯片Exynos 2600玩“减法”：未集成5G基带
三星Exynos 2600突破性采用2纳米工艺，首次取消内置调制解调器，通过外置Shannon 5410实现通讯功能，腾出空间强化CPU/GPU性能，配合热阻断技术或成高负载场景性能黑马。
-
深耕高可靠模拟芯片赛道 江苏展芯创业板IPO获受理
12月17日，深交所官网显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）创业板IPO申请获受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
-
“卷不动，躺不平”的国产汽车芯片，如何抓住2000万辆市场的确定性？
“无人驾驶汽车曾被武汉人叫作‘苕（傻）萝卜’，落地初期相对保守、‘该走不走’，经过数据积累与算法迭代，现在面对较大车流时已能把握时机、高效通行。”
-
未来30天NAND闪存短缺将明显加剧 国产存储芯片厂商有望迎来爆发
据行业媒体，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdNetwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨。
-
从硅谷到宁波：回国的苹果Vision Pro团队发布自研MR专用芯片
2025年底，当全球科技巨头在MR芯片的自主研发道路上纷纷放缓脚步或另辟蹊径时，一个从苹果Viosion pro团队离开，选择回国创业的团队，却向市场交出了一份令人瞩目的答卷。
-
国芯科技与西交利物浦大学联合开展 RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关
近期，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码：688262.SH）与西交利物浦大学联合申报的2025年度苏州市关键核心攻关项目“基于RISC-V 架构的高性能抗量子密码芯片关键技术研发”获批立项。
-
两年翻番！意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片
欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50 亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星网络。据意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。
-
自研CH37芯片点亮，景嘉威开辟边端侧AI算力新赛道
12月15日晚，景嘉微(300474.SZ)发布公告称，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，已成功完成流片、封装、回片、点亮等关键步骤，初步测试结果符合设计预期。
-
美国对中国大陆芯片出口抽成25%，台湾又要“接盘”？
美国总统特朗普当地时间12月8日宣布，允许美国芯片巨头英伟达对中国大陆出口H200芯片，但要抽成25%。由于英伟达芯片的主要生产供应链在台湾地区，一时间，岛内对这笔费用的承担者产生诸多猜想，忧虑台湾又要“接盘”。
-
江苏“十五五”规划建议：积极部署类脑计算、光量子芯片等创新应用技术
中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，深入推进数字江苏建设。
-
美国议员急了：特朗普放行售华H200芯片威胁“国家安全”
美国总统特朗普放行英伟达对华销售H200芯片，这一决定招致多名美国民主党议员炮轰，指其为“重大的经济和国家安全失误”，宣称这将助力中国产业和军事发展。不过数名知情人士透露，就算特朗普开了“绿灯”，正致力于实现半导体生产自主可控的中国，仍将限制对英伟达芯片的获取。
-
赖清德被斥荒唐！美国蚕食台积电，难遂“芯片回流”心愿
美国正力推“芯片回流”战略，意图重夺全球科技制造业主导权，而作为全球半导体制造领军企业的台积电，包括其完整的供应链体系成为美国觊觎的目标。美国商务部长卢特尼克日前在接受美媒采访时便直言：“让整个供应链都留在美国，这就是我们的最终目标。”