传音入局芯片行业！旗下Infinix推出首款电源管理芯片

传音控股旗下智能手机公司 Infinix Mobile 日前宣布推出首款自研电源管理芯片 Cheetah X1。Infinix 表示，这一创新芯片将成为即将推出的 NOTE 40 系列智能手机的全新全能快速充电 2.0 的基础。

传音旗下 Infinix 推出 Cheetah X1 自研电源管理芯片

芯物联 3 月 12 日消息，传音旗下面向年轻消费者的子品牌 Infinix 近日推出其首款自主研发电源管理芯片 Cheetah X1。Cheetah X1 芯片将在 Infinix NOTE 40 系列手机中首发，成为 All-Round FastCharge 2.0 快充技术的基础。

三星电子计划增加“MUF”芯片制造技术 生产HBM芯片

据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工智能芯片市场将迎来新的竞争格局。

AI芯片禁令更新2.0 国内企业寻对策

芯片又成中美摩擦焦点。10月17日，拜登政府更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向特定国家出口先进的AI芯片。同一天，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）将13家中国GPU企业列入实体名单，包括摩尔线程、壁仞科技等。

“水逆”许久存储芯片市场正在迎来转机

11月以来，多只存储芯片概念股持续走强。在披露了子公司生产的存储芯片已小批量交付后，协创数据（300857.SZ）的月内股价从27.6元/股暴涨至 55.42元/股，涨幅高达100.65%

加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。

湖北光谷实验室攻克成像芯片新技术 成本降至传统方式1%

近日，湖北光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。

汽车芯片疯狂内卷，中国公司坐上牌桌

德州仪器明星产品TPS51200DRCR在两年前的缺芯潮中一度暴涨至70元，目前已经跌到了1元。意法半导体的L9369-TR，是用于电子稳定车身系统（ESP/ESC）的关键芯片，从巅峰期的1500元跌到了13元。

突发！芯片大厂员工罢工！

芯物联3月10日消息，据外媒报道，荷兰工会表示，芯片制造商NXP的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪9%！工会表示，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨工厂的工人将举行24小时的罢工，如果恩智浦不能满足工人的要求，其他工厂也可能会采取类似行动。

光谷实验室短波红外芯片完成中试，年内预计销售千万元

一颗黄豆大小的芯片，利用新技术胶体量子点红外探测成像做成“视觉芯片”，装到手机、检测器上，可以“穿透”介质，看到肉眼看不到的“真相”。光谷实验室近日宣布，其联合科研团队（华中科技大学实验室、温州实验室）研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。

胁迫盟国企业“就范”！美国要求盟友加强对华芯片管制

“日本政府在现阶段没有采取新措施的计划”，这是日本官员对于美国要求加强对华半导体出口管制消息的回应。据《日本经济新闻》9日报道，美国的新要求包括，对半导体生产设备销售的限制从原来仅限于尖端产品，扩大至部分中高端产品，还将包括制造半导体所需的化学材料。

苹果无预警上架新M3芯片MacBook Air，性能大幅提升？

苹果昨日毫无预警地在官网上架全新的M3芯片MacBook Air，就像此前外媒报道的那样，苹果将会以新闻稿的形式推出新 iPad Pro、iPad Air，以及M3 MacBook Air。不过此次更新仅上架了新MacBook Air，而备受瞩目的新款iPad并没有发布。