芯片
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加码AI芯片!SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力
在人工智能快速发展的大背景下,高带宽存储芯片(HBM)成为备受追捧的关键组件。为抓住这一重要机遇,SK海力士正加大在先进芯片封装领域的投资。据报道,SK海力士计划今年在韩国投资逾10亿美元,扩大和改善芯片生产的最终环节。
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武汉冲出芯片独角兽 光谷“半导体投资天团”现身
原长江存储的全资子公司武汉新芯,悄然完成了一笔巨额融资。工商管理信息显示,近期武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。
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美国施压4个盟友加码对华芯片打压,"反应冷淡"
据彭博社当地时间3月6日援引知情人士披露称,美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码,要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而,这一极具争议的动作却遭到了一些国家的抵制,“反应冷淡”。
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全国政协委员谢素原:要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”
近年来,我国一直在努力补强芯片短板,极紫外线(EUV)光刻机被视为实现芯片突破的关键。实际上,芯片制造是一个复杂的大工程,牵涉到诸多尖端领域技术。两会期间,全国政协委员、中国科学院院士谢素原接受《环球时报》采访时表示,要突破芯片“卡脖子”,还要突破材料“卡脖子”。
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光谷实验室颠覆性技术突破,量子点芯片成本将降低90%以上
一颗黄豆大小的芯片,利用颠覆性技术胶体量子点红外探测成像做成“视觉芯片”,装到手机、检测器上,可以“穿透”介质,看到肉眼看不到的“真相”。光谷实验室近日宣布,其联合科研团队(华中科技大学实验室、温州实验室)研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。
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三星据悉将使用英伟达数字孪生技术提高芯片良率
据报道,三星将开始测试英伟达的数字孪生(Digital Twin)技术(基于Omniverse平台),以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中,构建物理实体的“克隆体”,人工智能和大数据可用于分析和预测情况。
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美光计划部署纳米印刷技术,降低 DRAM 芯片生产成本
芯物联3 月 5 日消息,美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术,从而进一步降低生产 DRAM 存储芯片的单层成本。美光公司近日举办了一场演讲,介绍在将纳米印刷技术应用于 DRAM 生产的一些细节。美光在演讲中表示 DRAM 节点和沉浸式光刻分辨率问题,名为“Chop”的层数量不断增加
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台积电前研发副总示警:美国芯片法案恐威胁台湾安全
台湾“中时新闻网”报道,台积电熊本厂已于上月底开幕,反观美国亚利桑那州设厂进度落后,台积电前研发副总林本坚示警,美国芯片法案可能削弱台湾最重要产业,甚至威胁台湾安全。前民意代表蔡正元则说,他大致认同这样的说法,但有些部分是政治问题,不是台积电能处理的。
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智能终端量子安全芯片新发展!硅臻芯片和国芯科技合作签约
近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”,股票代码688262.SH)和合肥硅臻芯片技术有限公司(以下简称“硅臻芯片”)签署了战略合作协议。双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室,基于国芯科技ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻芯片QRNG系列量子随机数发生器芯片联合开发智能终端量子安全芯片技术和产品。
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芯片制造下一突破点是它?三星将借力英伟达“数字孪生”提升良率
为了缩小与竞争对手台积电在半导体行业的差距,韩国半导体巨头三星电子正打算开启了一段创新之旅。据EToday的一份报告,在半导体领域竞争日益激烈的情况下,三星电子决定通过采用英伟达的尖端技术“数字孪生(Digital Twin)”,整合到生产过程中,旨在提高芯片生产效率和质量,标志着半导体制造格局的重大转变。
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全国政协常委李家杰:四方面完善芯片产业的自主创新研发体系
2024年两会期间,全国政协常委、香港恒基兆业集团主席、香港中华煤气有限公司主席李家杰,针对芯片科技创新方向带来提案——《关于加快突破芯片产业发展瓶颈的提案》。
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AMD对华销售芯片遭美国政府阻挠 美商务部:性能依然太过强大
据彭博社报道,知情人士透露,美国先进微设备公司(AMD)正在尝试向中国销售其专为中国市场的定制的人工智能芯片。AMD公司表示,这款芯片性能低于AMD在中国以外地区销售的产品,其设计符合美国出口管制条例。但相关人士表示,美国政府告诉AMD公司,此款芯片性能依然过于强大,公司必须获得美国商务部的许可才能销售此芯片。
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AMD对华销售“特供版”芯片受阻,须获得许可才能出口
据媒体援引消息人士报道,超微半导体(AMD)公司为中国市场专门定制的人工智能(AI)芯片未能通过美国商务部的审批,该公司若要对华销售这款芯片,将需要申请出口许可证。
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一场由“内鬼”引发的芯片危机
芯片是信息产业的核心。无论是日常使用的手机、计算机,还是引领未来产业发展的人工智能、自动驾驶等尖端科技,都离不开芯片。“缺芯”“少芯”等“卡脖子”问题亟待解决,自主研发是摆脱困境的唯一出路。企业的自主研发高度依赖人才。
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Canalys:2023年四季度智能手机芯片市场联发科出货量登顶
《科创板日报》6日讯,市场研究机构Canalys发布了2023年第四季度智能手机市场报告,其中芯片厂商的出货量和营收情况备受关注。报告显示,联发科在2023年第四季度出货量方面表现强劲,同比增长21%,成为该季度出货量最多的手机芯片厂商。在营收方面,苹果依旧是王者。
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美国半导体芯片重镇遭重挫:出口损失57亿美元!Intel有三座厂
作为美国半导体的核心基地之一,俄勒冈州在2023年遭遇重挫,出口总额下降了超过60亿美元,幅度超过20%,此前两年的大幅增长直接归零。其中,芯片出口额就损失了足足57亿美元,占总量的多达95%,而下降幅度多达39%。
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Groq是芯片产业“噩梦”的开始
“苹果砍掉造车项目,核心团队转向人工智能。”这是上周车圈,乃至整个科技圈最炸裂的新闻。马斯克表示“salute”,贾跃亭觉得“是个大错误”,李想认为“完全正确”,雷军则深表“震惊”。不过,就在大家都在为苹果砍掉造车项目感到震惊时,或许更应该被关注的是后者。
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强化中国芯片行业的统一计划性,扭转芯片各自为政下的脆弱生态
但近年来,随着全球科技竞争日趋激烈,我国芯片产业面临着严峻挑战。2023年10月,美国进一步收紧AI芯片对华出口限制标准,并细化对光刻机等关键半导体设备的参数限制,以及将多家企业列入实体清单,试图影响我国人工智能等产业的发展。
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全国政协委员张云泉:建议集中AI芯片研制力量突破算力瓶颈
3月4日,全国政协十四届二次会议在北京人民大会堂开幕。就当下人工智能发展中的人才培养、国产芯片和算力布局等热点问题,新京报新京智库专访了全国政协委员、中国科学院计算机所研究员张云泉。
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搭载M3芯片的新款MacBook Air来了,性能续航大幅提升
继MacBook Pro之后,MacBook Air系列机型也用上了M3芯片。 3月4日晚间,苹果公司在其官网发布了搭载M3芯片的新款MacBook Air系列笔记本电脑。M3 芯片采用行业领先的 3 纳米工艺打造,为 MacBook Air 带来强劲的性能和刷新纪录的续航体验。