芯片
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我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
近日，记者从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。
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模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资，元禾厚望领投
近日，苏州芯路半导体有限公司（简称：苏州芯路半导体）宣布完成 Pre-A 轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。苏州芯路半导体成立于 2022 年 7 月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。
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苹果新一代“超级芯片”曝光：M3 Ultra最高可达32核CPU
近日，据外媒消息，苹果计划在2024年推出新一代“超级芯片”M3 Ultra。据悉，M3 Ultra将大幅增加CPU核心数量，同时GPU核心数量也将适度增加。具体来说，M3 Ultra与此前M2 Ultra的规格对比如下：基础版M3 Ultra规格：32核CPU，包括24个性能核和8个效率核，64核GPU
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手机市场复苏不及预期，高通清库存芯片大降价
8月14日消息，据台湾经济日报，手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。
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第四届光电子集成芯片立强大会在厦门举行
由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办的第四届光电子集成芯片立强大会8月13日在厦门开幕，共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企业参会，学术界院士、工业界领军专家等逾千人齐聚开展行业高水平交流。
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中微公司董事长尹志尧：美国希望使中国芯片制程滞后至少5代
随着美国政府不断升级芯片出口管制措施，国内芯片设备厂商开始评估制程差距和全球半导体行业风险。获悉，8月10日无锡举行的2023年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会开幕式上，芯片设备企业中微半导体公司（AMEC）创始人、董事长兼CEO尹志尧表示，自2019年至今，美国政府已发布15轮半导体限制政策，其目的就是要遏制中国芯片行业发展，包括14nm在内，让中国芯片制程比海外差距至少五代。
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iPhone 15 Pro首发苹果A17芯片
苹果的A17芯片开始量产，采用台积电3nm工艺，苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max即将首发这款芯片，在下个月正式开始量产，这是台积电第一代3nm工艺，台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。
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形势不乐观：2022年，国产CMOS芯片退步了
近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错。
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芯片是什么？
集成电路，英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
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上下游的“冰与火”：AI拐点在哪？
近期，年内持续火爆的AI行情短期熄火，截至7月5日，软件开发板块10个交易日遭资金净流出超过240亿元，文化传媒、游戏、计算机设备等行业板块净流出资金也均超过百亿元。