芯片
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芯片厂商申请美国芯片补助 命运掌握在这30多人的团队手中
芯物联消息，据华尔街日报报道，为了重振美国芯片业，美国已启动二战以来规模最大的政府干预行动之一。自去年夏天两党通过《芯片与科学法案》以来，美国商务部一直在悄悄组建一个由华尔街精英金融家组成的团队，帮助向数百家公司分配390亿美元的制造补贴和其他激励措施。
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鸿海旗下耐能智慧推出新款AI芯片，可降低大模型高运算成本
据台湾《经济日报》报道，鸿海集团转投资AI新创耐能智慧15日发表新款边缘运算AI芯片“KL730”，锁定智能驾驶与私有GPT应用，可降低大型语言模型（LLM）的高运算成本，以及云端传输可能引发的资安风险。
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工业富联拿下英伟达大订单 成AI服务器芯片基板最大供应商
台媒8月14日报道，鸿海集团首度拿下了英伟达HGX AI服务器芯片基板的订单，供货比重将超过50%，加上先前已获得英伟达另一款DGX服务器AI芯片基板订单，鸿海已经成英伟达AI服务器芯片基板最大供应商。业界人士分析，该订单将由鸿海旗下工业富联承接。
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探路者：冲破行业壁垒，“户外+芯片”双主业助力科技强国
近期，中共中央、国务院发布《关于促进民营经济发展壮大的意见》，提出31条支持民营经济发展的政策措施。国家发改委亦发布《关于进一步抓好抓实促进民间投资工作努力调动民间投资积极性的通知》，从明确工作目标、聚焦重点领域、健全保障机制、营造良好环境四方面提出17项针对性具体措施，帮助解决民间投资遇到的堵点难点问题，助力民营经济高质量发展。
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罗姆计划扩大碳化硅芯片产能
盖世汽车讯据外媒报道，日本半导体制造商罗姆（Rohm semiconductor）希望在 2024 年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此，罗姆正在收购太阳能技术公司 Solar Frontier 在日本国富（Kunitomi）的现有工厂，此次收购预计将于 2023 年 10 月完成。
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苹果自研芯片M3系列曝光：顶配版上32核心CPU 史无前例
8月15日消息，爆料人Mark Gurman爆料了苹果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的关键细节。如表格所示，苹果M3 Pro最高采用14核心CPU，由8核高性能核心和6核能效核心组成，GPU是20核心。
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新能源车企争夺研发人才 模拟芯片设计师供需比仅为0.19
近日，比亚迪第500万辆新能源汽车正式下线，成为全球首个实现该成绩的车企。各大企业对人才的争夺也同样引发关注。脉脉高聘人才智库数据显示，2023年1-7月，模拟芯片工程师供需比仅为0.19，相当于5个岗位争夺1个人才。
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韦尔股份一度触及跌停，千亿芯片巨头业绩也暴雷？
8月15日，韦尔股份（603501.SH）盘中一度触及跌停，收盘仍重挫7.84%，目前公司报收92.16元/股，市值达1090亿元。盘后龙虎榜显示，有三家机构合计卖出约3.06亿元。自2021年年末以来，韦尔股份便淡出投资者的视线，其股价步入漫漫熊途，期间累计最大跌幅约为70%，市值蒸发数千亿，科技白马割起韭菜也是毫不含糊。
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iPhone 15系列或需专用充电线：苹果加入3LD3特殊芯片
8月15日消息，苹果将会在秋季发布新一代iPhone 15系列，新机最大的变化就是引入了USB-C接口，满足欧盟等地区的要求。有爆料称，购买iPhone 15系列智能手机的用户可能仍然需要购入一条官方的USB-C线缆，里面加入了特殊的“3LD3”芯片，与iOS进行配对，限制了用户使用兼容配件充电。
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苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光：最高 32 核 CPU、80 核 GPU
据彭博社记者 Mark Gurman，苹果计划在 2024 年推出高端芯片 M3 Ultra，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。苹果将于 10 月发布 M3 Mac，包括新款 13 英寸 MacBook Air、带 Touch Bar 的 13 英寸 MacBook Pro 和新款 24 英寸 iMac。
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明日申购！全球物联网无线连接芯片领域领先厂商
泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
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苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光：最高 32 核 CPU、80 核 GPU
8 月 14 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）在其《Power On》新闻通讯中报道，苹果公司计划在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，该芯片将为 Mac Studio 和 Mac Pro 等设备提供更强大的性能。
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寒武纪芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构
近日，针对投资者平台上关于“贵司子公司寒武纪行歌自动驾驶芯片进展如何”的提问，寒武纪表示：前各项工作有序推进中。在2022年度报告中，寒武纪提及公司的控股子公司行歌科技持续开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了2轮独立融资，引入了博世、国科等战略投资人。
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日本芯片战略逐步落实影响全球芯片格局
2纳米芯片的处理性能被认为比3纳米提高10%。耗电量能降低两到三成。目前日本虽然拥有世界上最多的半导体工厂，但日本只能制造40纳米芯片。日本决心从40纳米一下子跨越到2纳米，可见日本的雄心壮志。
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又一家大厂，宣布终止芯片自研
8 月 8 日，" 星纪魅族应届生入职两周被裁 " 的词条登上了热搜。随后，星纪魅族集团官方回应：确认中止自研芯片业务。此次进行人员调整的部门是星纪魅族旗下芯片研究院，调整计划是裁撤所有应届生，仅有少数老员工留下。
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消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步
8 月 14 日消息，彭 . 博社记者、苹果报料人 Mark Gurman在昨晚分享了一些关于苹果 M3 芯片的信息，并提到目前参与测试的新款 MacBook Pro 机型配备了 36GB、48GB 的统一内存，" 这表明可能会有一些新的选择 "。
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手机市场复苏不及预期，消息称高通降价清库存芯片
8 月 14 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定中低端 5G 手机芯片，且降价幅度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季。
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消息称鸿海再度拿下大单，成英伟达 AI 服务器芯片基板最大供应商
据台媒《经济日报》今日凌晨报道，鸿海集团首度拿下了英伟达 HGX AI 服务器芯片基板的订单，供货比重将超过 50%。据报道，继此前获得英伟达另一款 DGX AI 服务器芯片基板订单之后，鸿海已经取得英伟达最重要的两款 AI 服务器基板订单，同时供应比重正逐步放大。
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市场复苏不及预期，消息称高通清库存芯片大降价
芯物联8月14日消息，手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动价格战，锁定中低端 5G 手机芯片，且降价幅度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季。若清库存速度不如预期，不排除再加大新一波降价力道。
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院士领衔千人参与 第四届光电子集成芯片立强大会在厦开幕
4位中国科学院院士与千名来自学术界、行业界的领军专家、青年人才齐聚厦门，探讨光电子集成芯片的发展和应用。昨日上午，第四届光电子集成芯片立强大会在厦门开幕。活动由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会共同承办，由国家信息光电子创新中心、海思光电子有限公司共同联办。