发力进博会，美芯片厂商看好中国市场

6日，《环球时报》记者在本届进博会的技术装备展区观察到，前来设展的半导体企业一家比一家“吸睛”——不仅参展面积够大，且展品充满科技感。在英特尔展台，仿真车展品搭载了该公司的智能座舱系统；在高通展台，观众可以体验“5G+XR”带来的沉浸感；德州仪器则展示了机器人机械臂等产品……

全球首款全大核移动芯片：联发科天玑9300亮相

在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造，拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。

分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

芯物联消息，苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片（Tape-Out）成本就达10亿美元。

国内GPU芯片公司摩尔线程本周启动人员优化，并新设两个战略部门

在美国新一轮半导体出口管制环境下，国内GPU（图形处理器）芯片龙头不得不选择“断臂求生”。11月6日消息，钛媒体App 获悉，国内GPU初创公司摩尔线程创始人、CEO张建中上午发布全员信，宣布启动人员优化，预计将在本周内完成。

AMD MI300强过英伟达H100？跑GPT-4性能超25%，芯片决战一触即发

面对即将到来的AI芯片大决战，不少芯片初创公司跃跃欲试，希望一举打破英伟达的垄断地位。而AMD的MI300，在部署32K上下文窗口的GPT-4模型时，居然比H100效果更好？

古尔曼：苹果M3及Pro芯片提升不大 但M3 Max很强

近日，知名科技爆料人士古尔曼（Mark Gurman）对苹果新发布的 M3 及 M3 Pro 芯片进行了评价。他表示，虽然这两款芯片并没有太大改变游戏规则，但 M3 Max 的发布无疑是一个相当大的壮举。

芯片设计厂商称需求最坏时期已过 华为出货量将增加

近期，手机相关芯片供应链经历了一波客户端拉货潮。11月6日，手机中国注意到，IC设计厂商表示，需求最坏的时期已经过去，市场正逐渐回升。预计明年，终端生成式AI导入手机市场将引爆换机潮，带动市场复苏，并在明年第3季感受到更明显的复苏动能。

国内首份光子产业白皮书发布，“应尽早布局光子芯片新赛道”

“光子技术产业革命是我国在光电半导体领域60年一遇的‘换道超车’重要机遇。”中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊说，“对我国而言，既要在电子芯片领域尽快补短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局发力。

商务部长王文涛会见美国芯片巨头美光科技总裁

11月1日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉一行。王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。

该如何打破AI芯片垄断霸权

继英伟达 A100、H100 芯片被禁止销往中国后，美国政府又发布一轮对华芯片 " 禁运 " 令。10 月 25 日，美国证券交易委员会（SEC）官网披露，英伟达此前递交的一份监管文件中所涉及的限制出口的 GPU 芯片禁令，立即生效。