芯片
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欧洲《芯片法案》正式生效
在法案框架下,欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制,以加强成员国之间的合作,监测芯片供应,预估需求,并在必要时启动应急机制。公告说,欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%,并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断,欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽,导致欧洲工业陷入停滞。
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国产汽车芯片迎曙光 结构性缺芯问题仍待解
曾因供应短缺而导致汽车产业链停摆、车企新车交付延迟的汽车芯片,如今已不再是产业发展的重大障碍,同时,国产车规级芯片日益增多。近期,国内多家车企及芯片商推出了自主研发的车规级芯片:蔚来宣布成功自研7纳米车规级芯片;吉利集团旗下高端品牌领克汽车推出的领克08,首搭芯擎科技自主研发的两颗车规级7纳米量产芯片“龍鷹一号”。
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正面挑战英特尔!英伟达Arm架构PC芯片要来了:2025年开售
芯物联10月24日消息,据海外媒体报道,有消息人士称,英伟达已经开始设计基于Arm架构的PC处理器,向长期主导PC市场的英特尔发起正面挑战。该媒体表示,自苹果为Mac电脑配备自研的Arm架构M系列处理器以来,苹果公司在PC领域的市场份额在三年内几乎翻了一番。
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“芯片龙头”三季度利润降近9成,兆易创新再遭北向大幅卖出
消费电子的需求在二季度呈现环比转暖,存储芯片三季度价格也在触底反弹……多项信号令乐观的投资者期盼着上市芯片设计商在第三季度能够实现业绩环比增长。然而,10月24日盘后,芯片设计龙头股兆易创新(603986.SH)发布了三季报。兆易创新未能延续二季度业绩回暖的态势,第三季度的净利润同比、环比大幅下滑,甚至创下了今年利润规模最低的季度。
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全大核时代来临!联发科新款旗舰芯片将于11月6日发布
随着时间来到 2023 年 10 月,距离新一轮旗舰新机发布正在变得越来越近。目前,全新的华为 Mate 60 系列、iPhone 15 系列已正式发布上市,而随后将到来的大量旗舰新机也成为了不少用户新的关注重点。按照现有的消息来看,即将到来的旗舰新机基本上都会搭载高通骁龙 8 Gen3 或联发科天玑 9300 芯片。
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Credo推出800G DSP芯片:以低功耗技术助力AI产业发展
10月25日消息(南山)今年随着ChatGPT横空出世,对算力需求飙升,光模块作为数据中心光网络的核心器件,也随之受到产业界和资本市场的热捧。在ChatGPT等大模型驱动下,800G光模块在今年快速进入规模商用阶段。
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英伟达正在开发基于Arm技术的个人电脑芯片 挑战英特尔
知情人士称,英伟达正在采用Arm Holdings Plc技术开发芯片,这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。因事未公开而不愿具名的知情人士称,已经在人工智能加速器芯片领域占据主导地位的英伟达正在尝试为个人电脑生产中央处理器(CPU)。
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拳打苹果、脚踢英特尔,高通芯片才是AI的未来
北京时间 10 月 25 日凌晨,2023 高通骁龙峰会的开场演讲中,高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙 Cristiano Amon,隆重介绍了骁龙 X Elite Oryon CPU。在 PPT 演示中,新款 CPU 不仅盖过了苹果公司的 M2 Max、英特尔 i9-13980HX 两款目前世上最强处理器,而且峰值能耗比前两者更低。
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高通发布 S7 / Pro 音频芯片:AI 性能提升100倍,支持192kHz无损
芯物联10 月 25 日消息,高通今天在发布骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器的同时,还面向耳机、扬声器和移动计算平台,推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。新的音频平台具有高性能、低功耗、设备上人工智能和先进的连接功能,该平台的计算能力是上一代平台的六倍,人工智能能力几乎是上一代平台的 100 倍,并且以低功耗实现了新的超高端性能。
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苹果官宣下周召开发布会 新款iMac和MacBook Pro携M3芯片亮相?
芯物联消息,当地时间周二(10月24日),苹果公司宣布,将于太平洋时间10月30日下午5点(北京时间次日上午8点)举办名为"Scary Fast"的发布会。这次发布会依旧会在苹果官网直播,但时间是不寻常的,过去苹果通常会选择在太平洋时间上午召开新品发布会。
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“大成”AI加持,最具颠覆性的骁龙旗舰芯片要来了!
10月16日,高通官方微博正式宣布即将于10月25-26日在夏威夷召开的2023骁龙峰会,这一消息立即引发了行业内外的广泛关注,了解的朋友都知道,骁龙年度峰会的到来,同样意味着下一代的旗舰移动平台很快就要与我们见面了。
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立足AI时代!高通发布新的PC芯片 挑战苹果和英特尔
当地时间周二(10月24日),高通发布了用于个人电脑(PC)和笔记本电脑的X Elite芯片,以及用于高端安卓手机的骁龙8 Gen 3 处理器。高通周二在夏威夷举办骁龙峰会,发布的两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。
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Apple特别活动官宣!10月31日举行 全新M3芯片将发布
10月25日凌晨,苹果宣布,将于北京时间10月31日早上8点举行Apple特别活动,这是今年秋季的第二次活动,主题为“来势迅猛”。按照以往苹果秋季活动的节奏以及近期的爆料信息来看,本次活动的核心产品大概率是搭载全新M3芯片的Mac系列产品。
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英特尔和苹果劲敌来了:高通发布AI PC芯片
智能手机芯片巨头高通正在向电脑芯片的制造商发出强劲挑战。美东时间10月24日周二,高通在夏威夷举行的活动上发布了两款新的芯片,均可运行人工智能(AI)软件,包括大语言模型(LLM)。其中之一是,应用于个人电脑(PC)和笔记本的芯片骁龙(Snapdragon) X Elite。
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德国企业预计芯片供应瓶颈将日益加剧
德国信息技术、电信和新媒体协会(Bitkom)24日公布的一项代表性调查显示,德国企业仍在遭受全球芯片供应瓶颈的困扰,并预计芯片供应瓶颈将日益加剧。今年购买半导体零部件的德国公司中,有89%表示遇到采购困难。
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高通(QCOM.US)发布PC芯片骁龙X系列 对标英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)
在当地时间10月24日举行的2023骁龙峰会上,高通(QCOM.US)正式发布了骁龙X PC芯片,并表示骁龙X芯片可以超越英特尔(INTC.US)和苹果(AAPL.US)。高通表示,新款骁龙X芯片配备 12 个高性能核心,能够以 3.8 GHz的速度处理数据。高通声称,该芯片的速度是英特尔同类 12 核处理器的两倍,同时功耗降低了 68%。
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美国政府通知英伟达:最新AI芯片管制提前生效!
芯物联消息,英伟达10月24日发布8-K公告,表示其已收到美国政府题为“实施附加出口管制:某些先进计算项目;超级计算机和半导体最终用途;更新和更正”的通知。美国政府要求英伟达,这项AI芯片出口管制措施立即生效。
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不给中国厂商备货机会!英伟达立即执行美国新规:所有芯片停供
芯物联10月25日消息,美国对AI芯片出口管制升级的同时,英伟达也是第一时间做出了相应,其没有像以前那样给出30天作为缓冲期。根据英伟达提交给美国SEC的文件,上周公布的出口限制改为立即生效,影响适用于“总处理性能”为4800或更高,并为数据中心设计或销售的产品,即A100、A800、H100、H800 和 L40S 的出货。
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国内首条锗硅工艺高频毫米波芯片封测线在宁投产
近日,冠群信息技术(南京)有限公司封测线项目在江北新区研创园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线,总投资规模约1.5亿元,能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务,解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。