芯片
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龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地正式启用
芯物联11 月 14 日消息，据龙芯中科官方消息，11 月 14 日，龙芯中科合肥通用 GPU 芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园举行。龙芯中科表示，合肥通用 GPU 芯片总部基地以通用 GPU 芯片设计为中心，引入人工智能产业和技术中心，打造区域信息技术应用创新高地，构建自主信息化生态体系和产业集群，重点支撑安徽省新一代信息技术和人工智能产业发展。
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OpenAI首席执行官：AI芯片短缺明年有望缓解
OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼最近在一次采访中表示，ChatGPT等工具所需的高价芯片短缺所造成的“残酷紧缩”预计将在明年得到缓解。阿尔特曼表示，随着越来越多的公司推出英伟达备受追捧的4万美元H100处理器的替代品，芯片短缺将会缓解。
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SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗
SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露，该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗，并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。
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黑芝麻智能CEO单记章：智能化对汽车芯片的需求已完全改变
如果说电动化是汽车革命的上半场，那么智能化就是汽车革命的下半场角逐。电动智能化的产业发展浪潮对传统的产业链条带来了巨大改变，芯片等智能化技术的高速发展给行业的未来发展带来机遇和挑战。
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日本计划为芯片及 AI 提供 2 万亿日元资金，包括对台积电的援助
芯物联11 月 14 日消息，据日经新闻，日本政府正寻求 2 万亿日元（IT之家备注：当前约 962 亿元人民币）的预算资金，以扶持芯片生产和生成式人工智能技术，其中包括增加对台积电的援助。
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三星明年初将量产 Rebellions 的ATOM 芯片
芯物联11 月 14 日消息，根据韩媒 Businesskorea 报道，韩国无晶圆 AI 半导体初创公司 Rebellions 上周和 SEMIFIVE 签署协议，计划明年开始量产 5nm 的 AI 芯片 ATOM。SEMIFIVE 是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用 5nm 的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的 AI 芯片。
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加特兰亮相新汽车CES展，Alps-Pro SoC芯片荣膺铃轩奖金奖
随着汽车新四化的不断发展,全球汽车产业处于百年未有之历史性变革的关键时刻,新汽车产业格局不断加速重塑。为构建强大的新汽车技术合作生态圈,组成最强大的主零桥梁和进化阶梯,11月10–12日,集展览、峰会、盛典三位一体的首届世界新汽车技术合作生态展(WNATCES 2023,以下简称“新汽车CES”)暨中国汽车供应链峰会及第八届中国汽车铃轩奖盛典在昆山隆重举行。
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存储芯片涨价“力挺”国产替代逻辑，机构挖掘半导体龙头价值
在三星等存储原厂龙头开启产品涨价模式之下，价格传导至国内相关厂商特别是存储模组厂等下游公司产品上也只是时间问题。目前，部分国内厂商已经表示不排除产品涨价的可能。同时，有机构向本刊表示，国际存储周期波动相对透明且势必会影响相关公司的股票价格，但投资国内半导体行业的核心逻辑是国产替代。
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中国芯片龙头长江存储起诉美国公司专利侵权，双方均予以最新回应
针对此诉讼，长江存储对钛媒体App表示，公司确认指控美光侵犯了其多项专利，并坚定地致力于保护其知识产权，相信这件事会很快得到解决；美光对钛媒体App回应称：美光不对未决诉讼发表评论。
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2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛将召开
11月13日，中国汽车工业协会消息，由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府作为指导单位，中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司共同主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛将于12月5日-6日在无锡召开。
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关于台湾，她说No！关于芯片，她说Yes！
在美国有线电视新闻网（CNN）11月11日播出的采访中，雷蒙多否认了中美会在台湾问题上爆发军事冲突的说法。雷蒙多表示，尽管美中存在“激烈的竞争”，但两国“都渴望稳定”双边关系。但另一方面，雷蒙多又拿所谓“国家安全”为对华半导体限制措施开脱。
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英伟达发布下一代超算芯片HGX H200 GPU和Grace Hopper GH200
芯物联11 月 13 日消息，英伟达今日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
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新一代6nm自研影像芯片V3加持 vivo X100系列正式发布
2023年11月13日，vivo X100系列在国家游泳中心（水立方）发布。vivo秉承“坚持创新，追求极致”的原则，在用户导向的核心价值理念下打造每一代X系列产品。vivo以满分的影像、满分的性能、满分的体验，将X100系列打造为满分的年度旗舰作品。
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天玑9300+V3芯片亮相 vivo构建「蓝晶芯片技术栈」
在刚刚结束的 vivo X100 系列新品发布会上，vivo 蓝科技正式亮相。据悉，vivo 与联发科共同探索了天玑 9300 的“全大核 CPU 架构”，并进行了深入的合作。同时，vivo 还发布了第三代自研影像芯片 V3，该芯片采用 6nm 工艺，并且能效比提升了 30%。
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芯片制造商 Imagination Technologies 宣布裁员20%
芯物联 11 月 14 日消息，据路透社报道，芯片制造商、RISC-V 生态系统中关键公司之一 Imagination Technologies 计划解雇该公司 20% 的员工。路透社表示，这家总部位于英国的公司曾经于 2020 年签署了向苹果公司提供芯片技术的协议，不过该公司日前表示……
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明年初，武汉企业有望推出高阶自动驾驶芯片填补空白
11月13日，湖北省政府新闻办召开“推进‘链长+链主+链创’机制 加快新型工业化发展”系列新闻发布会第四场，介绍“人工智能产业链”有关情况。
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英伟达中国特供芯片是缩水版，算力下降80%
芯物联11月14日消息，近日消息英伟达开发出三款HGX H20、L20 PCle和L2 PCle中国最新改良版芯片，有爆料指出，这三款新AI芯片并非改良版，而是缩水版。
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英伟达发布H200！巩固AI芯片霸主地位
11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。
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老黄深夜AI芯片H200震撼发布！性能飙升90%，Llama 2推理速度翻倍
英伟达的节奏，越来越可怕了。就在刚刚，老黄又一次在深夜炸场——发布目前世界最强的AI芯片H200！较前任霸主H100，H200的性能直接提升了60%到90%。不仅如此，这两款芯片还是互相兼容的。这意味着，使用H100训练/推理模型的企业，可以无缝更换成最新的H200。
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人脑植入芯片，数千人“倾心”马斯克脑机接口计划
日前，修订后的《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》向社会公开征求意见。相比两年前的版本，此次条款数量由27条增至42条。修订有多方面的内容，在监管方面，加强了派出机构辅导监管与交易所受理审核的衔接；辅导机构方面，券商责任进一步压实，要促进辅导对象准确把握板块定位和产业政策。