芯片
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国芯科技系列化布局车载DSP芯片，满足不同层次车载音频产品的需求
随着高端DSP芯片产品CCD5001的亮相，国芯科技也在积极布局未来的DSP系列芯片群。通过深入研究不同车型音频处理需求，对比国外DSP产品综合性能和成本，国芯科技未来将推出全新DSP芯片家族，包括已经推出的高端产品CCD5001，以及适用于进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001。
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联发科发布两款新的Wi-Fi 7芯片 Filogic 360和Filogic 860
联发科发布了两款新的Wi-Fi 7芯片，它们是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款独立芯片，而Filogic 360则是为智能手机、笔记本电脑和其他设备而设计的。新的联发科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些时候在CES 2023期间展示。
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天玑8300移动芯片发布：GPU性能提升60% 功耗降50%
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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又一传感器芯片项目签约，达产年产值不低于15亿元！
11月15日，安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。
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30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资
当地时间11月21日，拜登政府宣布，将投入大约30亿美元（约合人民币215亿元）的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片与科学法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片
11月21日消息， MediaTek发布天玑83005G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。
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美出口管制冲击本国芯片巨头，英伟达CFO表态
美国人工智能 ( AI ) 芯片巨头英伟达周二表示，受到美国近期出台的出口管制新规的影响，公司本季度面向中国市场的销售额预计将出现 " 大幅 " 下滑。
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英伟达证实将为中国开发改款“合规芯片”：但性能大幅缩水
11月22日消息，据英伟达官方说法，正在为中国开发新的合规芯片，但这些不会对第四季度的收入做出实质性贡献。本月早些时候有媒体报道称，英伟达已开发出针对中国市场最新的算力系列芯片——HGXH20、L20PCle和L2PCle。
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3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工
芯物联11 月 22 日消息，根据集邦咨询报道，英特尔已经向台积电下达 3nm 工艺订单，用于生产即将推出的 Lunar Lake 芯片，这标志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。目前台积电和英特尔均未置评。
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30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资，剑指先进封装业
美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
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车企价格战卷到供应链，芯片厂商直言成本压力大
“（智能驾驶）竞争白热化。”在近日一场沟通会上，地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰讲到，L2+（高级辅助驾驶）及以上智能驾驶应用方案已在下沉，从30万以上车型价位，往20~30万价位区间加速渗透。
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力源信息自研芯片突围 首款车规级MCU产品通过测试
11月19日晚，力源信息(300184)公告称，全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）基于Cortex®-M0+内核的车规级32位微控制器（样品型号：CW32A030C8T7）产品，已于近日通过了AEC-Q100车规测试。
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电信自研芯片模组：从万物互联到万物智联 打造物联网“新范式”
刚落幕的2023数字科技生态大会物联网创新合作论坛上，“焕新”成为关键词，这家正在建设“世界一流科技型企业”的老牌央企，正启航一场由数字科技引领的新征程。“中国电信在智能连接、融合应用、5G定制网等方面取得了一系列突破。”据中国电信副总经理夏冰介绍，作为中国电信新型数字基础设施能力底座之一的天翼物联网正加强核心技术攻关。
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裕太微专注高速有线通信芯片研发，荣获年度科创企业称号
10月25日,2023科创先锋论坛在上海顺利召开。此次活动汇聚了众多专家学者和行业领袖,共同探讨AI大模型技术发展、应用方向、数字治理等前沿话题。期间,2023科创先锋榜也同期公布,表彰本年度具备开拓创新精神、产生行业示范作用或积极社会影响力的企业、科技园区等。裕太微荣获年度科创企业称号。
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谈崩！奥尔特曼或另起炉灶建AI芯片企业？
短短三天内，人工智能公司OpenAI的高层斗争情节出现频繁反转。据美媒透露，当地时间19日晚间，OpenAI前首席执行官奥尔特曼（Sam Altman）与该公司董事会的谈判再次破裂，因为后者不同意其复职的拟议条款。
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vivo 申请“方寸芯片”商标
vivo 目前在自研技术方面多点开花，近日发布了蓝心大模型、蓝河操作系统、蓝海电池、影像芯片 V3 等。最新专利信息显示，vivo 还将在芯片领域有更多布局。爱企查显示，维沃控股有限公司于 11 月 1 日申请了“方寸芯片”商标，国际分类为“第 09 类-科学仪器”，目前处于“等待实质审查”阶段。
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三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电
芯物联11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。
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嘉定又一传感器芯片项目签约，达产年产值不低于15亿元！
11月15日，安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。项目选址安亭数字汽车园，建筑面积约5.5万平方米，将由上海安亭联投经济发展有限公司为西人马公司定建，项目总投资36亿元，计划明年6月开工，预计2025年底完工，达产年产值不低于15亿元。
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微软紧随英伟达发布芯片，老黄还不慌吗？
集团CEO纳德拉带来了长达一个小时的揭幕演讲，介绍微软在ESG、新一代空芯光纤、Azure Boost数据中心等项目的新动态。而整场演讲的重头戏，非AI莫属——尤其是首款自研AI芯片Azure Maia 100的亮相，成为场内场外无数聚光灯下的焦点。
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芯片禁令或带来不确定性 阿里不再推进阿里云分拆
11月16日，阿里巴巴集团财报披露，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。