美国半导体协会要求延长芯片出口管制意见征询期限 博通表示支持

针对美国最新的芯片出口管制要求，美国行业协会和企业正通过正式的反馈程序向美国政府表达对政策的关切。美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer日前致信美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez），正式提出要求延长新规征询意见评论期（comment period）期限，由原定的60天延长至90天。

新突破！清华光电融合芯片登顶Nature 性能提升万倍

随着各类大模型和深度神经网络的涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代 AI 芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布的 2023 重大科学问题中「如何实现低能耗人工智能」 被排在首位。

希沃多款产品搭载英特尔芯片，亮相第60届高博会

10月14日,由中国高等教育学会主办、教育数字化应用及服务提供商希沃独家冠名的第60届中国高等教育博览会在青岛落幕。此次展会,依据各校不同数字化发展阶段,结合专为教师设计的希沃一体式教学终端、S-TCI超能云终端等产品,希沃带来了全新的办公、机房解决方案。

致力于新能源汽车芯片！晶合集成三期晶圆厂落成

为扩产能、满足数智时代芯片市场需求，10月27日，位于安徽合肥的晶合集成三期晶圆工厂正式落成。这间承载了安徽省汽车芯片制造中心任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内链长制带动下，与产业链企业携手成长，与城市发展同频共振。

智谱AI推出第三代基座大模型，适配国产芯片

第三代基座大模型ChatGLM3瞄向视觉模态GPT-4V，提高中文图文理解能力，接入搜索增强，根据问题自动在互联网上查找相关资料并在回答时提供参考文献或文章链接。端测模型ChatGLM3-1.5B和ChatGLM3-3B支持vivo、小米、三星手机及车载平台。

24.99万元起 极越01正式上市 轴距3米 首搭8295芯片

10月27日晚，极越01正式上市，新车共推出2款车型，售价区间24.99-33.99万元。新车是极越品牌旗下首款车型，定位中大型纯电SUV，基于SEA浩瀚架构打造而来，搭载骁龙8295芯片和百度Apollo智能驾驶系统，在智能座舱和智能驾驶方面属于一线梯队。

美国芯片制裁，又加码了

最近，美国政府对中国的芯片限制，又升级了。10 月 17 日，拜登政府更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的 AI 芯片。新规原定于在向公众征求 30 天意见后生效，然而，根据英伟达周二提交给美国 SEC 的文件，上周公布的出口制约，改为立即生效。

台媒曝美芯片补贴近期“可望”发放，岛内网民讽：给点补贴却要更多

台湾“中央社”等多家台媒28日消息称，美国近期可望启动发放390亿美元所谓的“芯片补贴”，“美国在台协会（AIT）”台北办事处宣称，美国“芯片计划办公室”两位所谓“资深”官员本周“访台”，向台湾半导体业界的小型材料和设备供应商说明资金补助机会。

手机旗舰芯片巨头较量，都有哪些“秘密武器”？

这个秋天，手机产业迎来了又一场 " 芯片大战 "。首先是此前的苹果发布会，公布了 iPhone 15 Pro 搭载的 A17 Pro 芯片，其采用台积电 3nm 制程工艺，性能相比上代 A16 芯片提升 20%。接下来，在 10 月 25 日夏威夷举办的 2023 年骁龙峰会上，高通正式推出了骁龙 8 Gen3 芯片，其将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集计算任务的处理能力，支持在端侧部署 AI 大模型。

首发高通8295芯片支撑“文心一言”上车，极越01正式上市

10 月 27 日，极越 01 正式上市，共推出极越 01Max 和极越 01Max Performance 两款配置车型，售价为 24.99 万 ~33.99 万元。极越 01 具备当前行业顶格的智能化能力，全系标配高通 8295 和双 NVIDIADRIVEOrin 芯片，智能语音交互体验行业领先，纯视觉高阶智驾 " 开箱即用 "。

台积电前副总裁林本坚：美国徒劳，难阻中国芯片发展

芯物联消息 台积电前副总裁林本坚表示，美国不可能完全阻止中国改进芯片技术，试图限制中国的进步，这是徒劳的。林本坚本周接受采访时表示，美国应该专注于保持其芯片设计领先地位，而不是对抗中国的整体国家战略。

HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空

芯物联10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”此外，其还表示正在与客户就2025年的产能进行谈判。HBM类似数据的“中转站”，就是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

“龟兔赛跑”：科学家发现最快半导体材料，芯片速度最高提升千倍

10 月 27 日消息，科学家近日发现了名为 Re6Se8Cl2 的超原子（superatomic）材料，用其制作计算机芯片可以大幅提升运行速度，是当前商用产品的数百甚至是数千倍。注：传统计算机芯片主要采用硅材质，通过电子流来传输数据。不过在传输过程中，这些粒子会剧烈分散，以热量的形式浪费能量，并减慢数据从 A 到 B 所需的时间。

AI芯片新禁令冲击：这十大行业将受影响

当地时间10月24日，英伟达向美国证券交易委员会(SEC)递交一份监管文件显示，美国政府通知英伟达，适用“总处理性能”大于等于4800，并为数据中心设计或销售产品的相关出口管制立即生效，影响包括A100、A800、H100、H800和L40S产品。