芯片
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台积电取得集成芯片专利，实现上覆于半导体衬底的内连线结构
芯物联2023年12月11日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“的专利，授权公告号CN220149225U，申请日期为2023年5月。
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AMD怀揣最新AI芯片步步逼近英伟达，瞄准4000亿美元市场规模
MI300X是专为生成式AI智能算力设计的数据中心GPU，正面对标英伟达H100；MI300A则是专为超级计算机设计的APU产品。APU为AMD在2011年提出的升级版CPU概念，其将CPU和GPU组合在同一个晶片上，以满足超级计算机高性能计算的要求。
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谷歌发布远超GPT-4大模型Gemini，AMD也发芯片要“暴打”英伟达
人工智能（AI）行业迎来疯狂的一夜，谷歌（Google）、AMD先后上新，终于要“打爆”OpenAI和英伟达了。12月7日谷歌CEO桑达尔·皮查伊 (Sundar Pichai) 宣布谷歌公司正式发布迄今为止功能最强大、最通用的多模态人工智能（AI）大模型：Gemini（中文称“双子座”）。
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车芯联动：上海探索汽车芯片发展新模式
上海的汽车和集成电路这两大战略性、支柱性产业正以前所未有的力度，强化协同发展，联手推进技术和产业创新，进一步打通汽车芯片产业链，目标是：到2025年，形成较完善的汽车芯片产业体系，让更多本地供应链成熟芯片产品能装车应用。
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华为公开“芯片和计算机设备“专利
芯物联消息，华为一项“芯片和计算机设备”专利于2023年12月8日公开，申请公布号为CN117200764A。这项专利描述了一种信号滤波芯片技术。华为指出，上述技术方案能够减少或消除第一输出信号中的毛刺，从而可以减少甚至消除确定出的时钟信号中的增拍现象的发生。
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Gemini没有依赖英伟达芯片算力，带来新的三大AI机会方向
上周，谷歌正式推出大语言模型 Gemini 1.0。谷歌表示 Gemini 模型预计将在超过 170 个国家和地区提供服务。谷歌认为 Gemini 未来有望帮助人类通过阅读、过滤和理解海量信息，在科学研究金融等许多领域的应用实现突破，同时高质量代码的生成能力使其有望在代码助手领域的能力进一步扩充。
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英伟达CEO黄仁勋访问越南 计划在当地建芯片生产中心
12月11日，CNMO了解到，据越南政府网站声明，当地时间10日，越南政府总理范明政与到访的英伟达CEO黄仁勋会面。今年9月，范明政在美国参观英伟达总部，并邀请黄仁勋尽快访问越南。范明政表示，目前，越南半导体行业约有6000名工程师。
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韩国12月前10天出口同比增长3.3%，但芯片出口再度下滑
韩国统计厅周一公布的数据显示，在汽车和造船业需求上升的推动下，韩国12月前10天出口额同比增长3.3%，至157.9亿美元。但芯片出口再度出现下滑。本月前10天工作日数为7天，而去年同期为8天。日均出口额同比增长18%，至22.6亿美元。
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黄仁勋首访越南就要下大单！越南政府称英伟达将建立芯片基地
越南拥有出色的芯片封装产能，但并不具备先进芯片制造产能。而随着全球对芯片行业越发重视，越南也在寻求突破现有芯片产业链的束缚，在本地建造完整的半导体供应链。
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云天励飞亮相“双数峰会”，展示AI芯片与大模型创新应用
12月8-10日，第二届数字政府建设峰会暨数字湾区发展论坛在广州举行。云天励飞与中国电子集团联手，共同展示数字政府建设成果。大会上，云天励飞重点展示了大模型在数字政府领域的创新应用，以及云天励飞自主研发的大模型推理芯片。
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“软件定义汽车下的系统架构与芯片发展”专题论坛举行
12月8日下午，2023世界新能源汽车大会“软件定义汽车下的系统架构与芯片发展”专题论坛在海口举行，会议邀请行业组织负责人、整车及零部件企业高层和行业专家，分为“新型电子电气架构技术发展与创新实践”和“车规芯片应用需求发展与方案对策”两个上下半场主题展开深入研讨。
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第三届网络空间内生安全发展大会在宁开幕 紫金山实验室发布全球首款内生安全基础芯片
12月8日上午，第三届网络空间内生安全发展大会在南京召开，紫金山实验室在会上正式发布了内生安全研究的相关重大科研成果。大会上，紫金山实验室正式发布了两款全球首创的内生安全基础芯片，包括首款内生安全拟态调度器芯片，以及首款无线内生安全芯片。两款芯片均为紫金山实验室自主研发设计的原创研究成果。
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台积电营收下滑，芯片行业全面复苏路崎岖
台积电继10月营收增长后，11月的营收额再次下滑，表明全球芯片市场若要从长期低迷中全面复苏，还有很长的路要走。台积电自结11月合并营收2060.26亿元新台币，较10月2432.02亿元新台币新高减少15.3％、较去年同期2227.05亿元新台币减少7.5％，但仍创同期次高、历史第6高。
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郭守刚：汽车芯片产业需坚持全球化发展
具体来看，郭守刚指出，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆汽车由2万多个大大小小的零部件组成，而芯片虽然占据空间小，但却是不可或缺的核心器件。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升，在未来汽车产业发展中也将发挥着越来越重要的作用。
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贴膜贴出新高度 自研设备制造真空环境 做芯片领域的“贴膜大师”
日常生活中，不少人会通过贴膜来保护手机，这是一项技术活，稍有不慎就会在屏幕上产生难看的气泡。其实，芯片生产也有贴膜的环节，给晶圆贴光刻膜，难度更大。广东东莞一家专精特新企业通过自主研发晶圆真空贴膜设备，成了芯片制造领域的“贴膜大师”。
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打造车、芯跨产业交流高端平台 2023全球汽车芯片创新大会召开
12月6日，以“共享中国机遇共谋创新发展共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。现场，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。
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英伟达：非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片
芯物联12月10日消息，据媒体报道，在近期的瑞银全球技术大会上，英伟达首席财务官Colette Kress表示，希望能与英特尔达成代工合作，共同生产下一代芯片。当被问及代工厂“多元化”以及与英特尔的合作时，Kress回答道：“我们有很多优秀的代工合作伙伴，台积电自然是其中的佼佼者，当然我们这其中也包括三星。”
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AMD发布AI芯片挑战英伟达，微软Meta表态“捧场”
12月7日，AMD推出了“能与英伟达H100 HGX媲美”的AI芯片Instinct MI300X加速器。该芯片由8个MI300X GPU组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。AMD声称，与英伟达H100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现更好。
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苹果史上最强Air笔记本！曝MacBook Air升级M3芯片
芯物联 12 月 8 日消息，苹果爆料人 Mark Gurman 透露，苹果公司计划在明年 3 月份推出 MacBook Air 新品，届时会同时发布 13 英寸和 15 英寸两种尺寸。Mark Gurman 指出，苹果在 2022 年对 MacBook Air 的工业设计大幅升级，并且在 2023 年推出了 15 英寸（史上最大尺寸）MacBook Air，因此明年 3 月份登场的 MacBook Air 外观设计不会有变化。
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AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会
近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题，面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践，探讨AI如何无处不在，并引领未来发展。