麒麟9000S同源5G新芯片曝光：超大核主频微降

2023年9月，华为发布了全新的Mate 60系列手机，该产品搭载了自研麒麟9000S处理器，这也意味着华为自研芯片供应全面恢复。近日，知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，与麒麟9000S 5G同源的新款芯片将至，采用1+3+4架构，与麒麟9000S一致，超大核主频略降0.13GHz，分别是1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，GPU不变，依然为Maleoon 910。

用DUV制造5纳米芯片？浸润式光刻之父林本坚：可行！

华为Mate 60 Pro 搭载海思麒麟9000S突破美国制裁而在业界造成不小轰动，业界普遍认为麒麟9000S是采用DUV光刻机多次曝光制造出来的。根据最新报道，台积电前副总裁、被称为浸润式光刻之父的林本坚（Burn J. Lin）认为，在现有DUV 设备制造不仅能制造7纳米，甚至5 纳米芯片也是可行的，不过将非常昂贵。

荷兰政府批准安世半导体收购芯片公司Nowi的交易

荷兰政府11月27日表示，经过评估，不会阻止安世半导体收购荷兰芯片初创公司Nowi的交易。安世半导体于2022年收购Nowi，金额未公开。2023年5月，荷兰政府以“涉国家安全”为由对该交易展开追溯审查。

深圳：鼓励高端微控制器、计算芯片等汽车芯片实现自主突破

芯物联11 月 27 日消息，据“深圳发布”微信公众号消息，深圳市工业和信息化局等 8 部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》。

万物皆可跑分！高通骁龙 8295 斩获最强车机芯片

近日，知名跑分平台【安兔兔】公布了车机版 Beta 2 的性能跑分榜单，新版修复了 GPU 兼容性问题，各平台的分数较 Beta 1 榜单有明显变化。最新 Beta 2 榜单显示：（1）高通骁龙 8295 以 963130 分的成绩，遥遥领先其余智能座舱芯片，测试版本的内存组合为 18GB+256GB。

奕斯伟计算显示驱动芯片 助力荣耀100重磅登场！

11月23日，备受期待的荣耀100正式发布，该产品配备6.7英寸柔性OLED流光四曲屏，支持1.5K分辨率、120Hz刷新率，首发“荣耀绿洲护眼屏”，从屏幕显示、护眼技术到功耗续航等方面均表现出色。

广汽再搭征程芯片 深化与地平线智驾合作

近日，2023广州国际车展顺利举办，各大车企争相发布重磅产品，活动规模持续扩大。车展上，广汽集团举办了“智净新出行”新闻发布会，回顾今年以来深化落实NEXT计划，在自主品牌、能源生态以及国际化等方面所取得的成果，并宣布将于2026年实现全固态电池装车搭载。

机构：全球芯片市场正在反弹，预计2024年将同比增长16%

据Semiconductor Intelligence称，全球芯片市场目前正在反弹，到2024年将实现16%的年增长率。该数据处于预测者给出的一系列增长数字的中间，即9%到20%之间。其中IDC称，全球芯片市场将在2024年激增20%。

聚焦数字芯片后端全流程，鸿芯微纳王宇成：AI赋能EDA成趋势

当下国外加大对中国半导体先进制程的技术封锁，不仅涉及核心制造设备光刻设备，而且还扩大到EDA软件。为了打破国外技术封锁，一批国内EDA企业走上国产化之路，希望在IC设计产业最上游实现技术突破。

黑芝麻智能：做智能汽车计算芯片的引领者

您可曾试想过，未来有一天坐在“聪明的车”里，驾驶员可以解放双手、双脚乃至双眼？成立于2016年的黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”），自研出华山系列A1000及A1000L自动驾驶高性能芯片并已量产，成为国内首款量产符合车规的、单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。

当选中国科学院院士的刘胜，是国内芯片封装技术的引领者

22日，2023年两院院士增选当选院士名单揭晓，武汉地区新增5名院士。其中，武汉大学动力与机械学院刘胜教授成功当选中国科学院院士。刘胜早期研究航空复合材料结构力学和设计方法，成绩斐然；在国外求学时认识到国家在芯片封装领域的落后现状和预感未来发展需要，毅然转入新兴的芯片封装领域。

TCL芯片公司摩星宣布解散，有员工签署N+1赔偿

探索两年后，TCL暂停了旗下摩星半导体的业务。一位摩星半导体的相关人士11月22日向第一财经记者表示，摩星半导体的业务目前处于暂停状态，下一步如何发展需重新思考。国内一家芯片设计企业的相关人士告诉记者，今年芯片业的市场和投资环境发生较大变化、不太乐观。

下一代芯片用什么半导体材料？专家：未来方向必然是宽禁带半导体

伴随着新能源、5G、人工智能等新技术的爆发式发展，全球对基于高质量半导体材料的芯片需求猛增。而美国近年来试图在半导体芯片领域对中国“卡脖子”，更让中国民众对半导体产业的关注度空前高涨。