芯片IP公司Imagination推新一代GPU，云游戏市场会就此“变天”吗？

11月8日，英国芯片架构公司Imagination推出新一代GPU（图形处理器）IP“IMG DXD”，主要面向PC桌面端和云游戏市场。值得注意的是，IMG DXD并非一款已经完成的芯片，而是GPU的IP（知识产权）核，需要下游芯片设计公司在此基础上设计出自己的芯片。

以芯片为中心，骁龙掀起一场端侧AI“革命”

智能终端的发展历史上，芯片始终扮演着关键角色，芯片之所以成为推动智能终端发展的重要动力，得益于每次芯片性能升级能带来的生产效率提升。时间来到 2023 年，AI 大模型爆发出了超乎想象力的应用效果，产生了明显的智能涌现效应。

同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展

芯物联消息，近日，同济大学电子与信息工程学院孟淼老师团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展，其论文《A 19μW 200Mb/s IoT Tag Demonstrating High-Definition Video Streaming via a Digital-Switch-Based reconfigurable 16-QAM Backscatter Communication Technique》成功被2024年国际固态电路会议接收。

被列入AI芯片实体清单半月后，摩尔线程开启组织优化

11月6日，国产GPU企业摩尔线程创始人兼CEO张建中发出全员信宣布，预计在本周内完成组织架构及岗位调整。据悉，摩尔线程将设立AISG和MCSG两个战略部门，整合公司资源，推动产品技术落地；同时，人员绩效方面将进行一次常规性岗位优化，以达成更优的人岗匹配和岗薪匹配效能，更加聚焦GPU核心研发。

首个M3 Pro芯片跑分出炉，比M2 Pro快6-14%

在此前，苹果举行了 Apple 特别活动正式，发布了新款 14 和 16 英寸 MacBook Pro，以及新款 iMac。而三款产品似乎并未带来较大的改变，最受关注的还是此次随新机一同发布的三款 M3 系列芯片。

拔掉“Intel芯片钉子户”的重任 今年来到了M3 iMac上

在Mac家族中，iMac产品线看上去总是有点“不一样”。有别于传统Mac银色或灰色的机身，iMac轻薄、多彩的形象更加贴合普罗大众，也能轻松融入每一个家庭、每一个办公室中。M3芯片亮相的同时，搭载M3芯片的iMac也来到了我们身边。

消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片，具体机型待定

芯物联 11 月 6 日消息，今晚举行的联发科新品发布会上，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台，但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。据博主 @数码闲聊站此前爆料，除了 vivo、OPPO 两家厂商，小米也采购天玑 9300 芯片，但该品牌前期规划均为骁龙机型，可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。

澳大利亚先来 首批M3芯片MacBook Pro和iMac开始交付

当新产品推出时，澳大利亚和新西兰的苹果粉丝总是第一个拿到最新的设备，这得益于他们所在的时区。11月7日星期二，苹果的新款搭载M3芯片的MacBook Pro和iMac正式开售，这意味着订购了它们的澳大利亚和新西兰客户，现在已经开始收到他们的新产品。

云汉芯城与极海半导体联手合作，加速国产芯片发展进程

近日，云汉芯城获得珠海极海半导体有限公司（以下简称“极海”）新一年授权，基于互信互利，继续深化双方合作。云汉芯城将代理极海全系列MCU产品，进一步满足客户国产器件需求。目前，极海全系列MCU产品在云汉芯城官网均有售，其中囊括了M0、M3、M4工业级和汽车级主芯片，近200个细分型号。有需求的客户可登录云汉芯城商城进行采购。

车载以太网成下一代汽车网络技术关键，裕太微开发车载千兆芯片产品

随着汽车科技的不断进步,车载网络技术也在日新月异地发展。如今,博世、采埃孚等知名汽车零部件供应商纷纷提出下一代网络架构,旨在满足自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求。特斯拉在Mode3和ModeY中也已采用域控制结构,凸显出带宽成为下一代汽车网络技术的关键。

重新洗牌！M3芯片成了苹果最后的救命稻草？

上回书说到，小米 14 的首销表现已经超过了 iPhone15 Pro。这透露出什么信息呢？一方面，只要限定词加得多，谁都能成 No.1，另一方面，我们无法否认的是，小米和苹果之间的差距，虽然依然很大，但是相比从前，正在逐渐缩小。

发力进博会，美芯片厂商看好中国市场

6日，《环球时报》记者在本届进博会的技术装备展区观察到，前来设展的半导体企业一家比一家“吸睛”——不仅参展面积够大，且展品充满科技感。在英特尔展台，仿真车展品搭载了该公司的智能座舱系统；在高通展台，观众可以体验“5G+XR”带来的沉浸感；德州仪器则展示了机器人机械臂等产品……

全球首款全大核移动芯片：联发科天玑9300亮相

在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，全球首款全大核移动芯片——联发科天玑 9300 正式登场。该芯片采用台积电新一代的4nm工艺制造，拥有227亿晶体管。其架构为1×3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720，配备8MB三级缓存和10MB系统缓存。

分析师：苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

芯物联消息，苹果10月31日发布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处理器的流片（Tape-Out）成本就达10亿美元。

国内GPU芯片公司摩尔线程本周启动人员优化，并新设两个战略部门

在美国新一轮半导体出口管制环境下，国内GPU（图形处理器）芯片龙头不得不选择“断臂求生”。11月6日消息，钛媒体App 获悉，国内GPU初创公司摩尔线程创始人、CEO张建中上午发布全员信，宣布启动人员优化，预计将在本周内完成。

AMD MI300强过英伟达H100？跑GPT-4性能超25%，芯片决战一触即发

面对即将到来的AI芯片大决战，不少芯片初创公司跃跃欲试，希望一举打破英伟达的垄断地位。而AMD的MI300，在部署32K上下文窗口的GPT-4模型时，居然比H100效果更好？