SK海力士开始向Vivo供应最新款移动DRAM芯片

韩国芯片制造商SK海力士周一表示，已开始向中国智能手机制造商Vivo供应其最新款移动DRAM芯片。SK海力士表示，今年1月开发的16GB低功耗双数据速率5 Turbo （LPDDR5T）封装将与台湾芯片制造商联发科的下一代移动应用处理器（AP）一起安装在Vivo最新的智能手机型号X100和X100 Pro上。

英飞凌与Archetype AI签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片

11月13日消息，英飞凌科技与Archetype AI于近日宣布，双方已签署战略合作协议，将加快开发具备AI功能的传感器芯片。英飞凌将试用由Archetype AI开发的 “大型行为模型” (LBM) ，该模型可揭示隐藏在非结构化传感器数据中的行为模式，并将实时传感器数据与自然语言相结合，以创建一个实时的世界视图来对基于传感器的复杂数据进行分析。

iQOO新品手机用上自研电竞芯片

iQOO近日在广州发布年度旗舰手机iQOO12系列，售价3999元起。据介绍，iQOO12系列采用由第三代骁龙8移动平台、满血版LPDDR5X和UFS4.0组成的新一代“性能铁三角”，以及自研电竞芯片Q1和自研电竞引擎，提升了游戏视效。

加快种业研发 做强农业“芯片”

日前，2023世界农业科技创新大会在北京举办，加强农业领域新技术、新品种的创新已经成为各国的共识。种子是农业的“芯片”，无论是保障国家粮食安全，还是促进农业科技创新，都必须要打造好农业“芯片”。正因为如此，党的二十大报告提出要“深入实施种业振兴行动，强化农业科技和装备支撑”。

利扬芯片集成电路测试项目封顶 预计2024年底投产

11月11日，时值公司科创板上市3周年，利扬芯片举行集成电路测试项目封顶仪式。该项目为广东省及东莞市2023年重点建设项目，位于东莞市牛山社区景观路东侧。项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

英伟达确认为中国推三款改良AI芯片 性能暴降80%

芯物联11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。报道中提到，英伟达的这三款AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其分别是HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。

英伟达内部人士确认16日推出中国特供版AI芯片

芯片咨询公司 SemiAnalysis 消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle。对于这一消息，英伟达内部人士表示，消息属实，本月 16 日将正式推出。

部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展

11月8日，在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“下游整体需求正在缓步复苏，其中AI（人工智能）服务器等领域的需求增长领先，各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。

终端算力“爆发”，手机芯片点燃手机赛道年终战事

眼花缭乱的数据比拼下是手机供应链厂商对未来市场反弹的“豪赌”。和过去被频频提及的先进制程相比，手机芯片里的计算参数成为了眼下手机赛道的新宠儿。作为手机芯片里的两大主要玩家，高通与联发科近期都将火力瞄向了算力参数，从端侧生成式AI到游戏、影像，从70亿到330亿模型参数，眼花缭乱的数据比拼下是两家厂商对未来市场反弹的“豪赌”。