芯片
-
三星又带着3纳米芯片来了!这次看点有哪些?
深秋的上海,第六届中国国际进口博览会展区内人头攒动,集纳了世界尖端科技的技术装备展区吸引了诸多观众驻足。作为半导体技术及移动终端的全球科技巨头,三星已经连续六年参展进博会。今年三星展台最“吸睛”的,是多项具有突破性的芯片技术产品。
-
日本势将在追加预算中拨出超130亿美元用于芯片行业
据知情政府官员透露,日本势将拨出近2万亿日元(133亿美元)的追加预算用于提高本国半导体制造能力并确保供应。由于此事尚未公开而要求匿名的知情人士称,其中约7600亿日元将被纳入用于支持芯片大规模生产的基金,这笔资金可能用于支持台积电在日本西南部熊本建设的第二家工厂。
-
上海市发11条措施推动AI大模型发展,算力问题、智能芯片等均有涉及
11月7日,为深入贯彻国家发展新一代人工智能的战略部署,落实《上海市促进人工智能产业发展条例》,上海市经济信息化委、市发展改革委等多部门联合制定并发布了《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施(2023-2025年)》(下简称“《措施》”)。
-
端侧大模型解救手机产业链?高通联发科集体竞逐生成式AI芯片
近期,手机产业上下游都摆出蓄势待发的姿态,等待AI大模型带来的行业变革。芯片厂商高通和联发科相继推出生成式AI移动芯片,在许久没有亮点的移动芯片市场激起一圈涟漪,而手机厂商们也纷纷官宣或推出了自家的AI大模型产品,或把相关产品植入到智能手机当中。
-
自研电竞芯片Q1登场 iQOO 12系列发布
11月7日晚,iQOO发布年度旗舰iQOO 12系列,拥有传奇版、赛道版和燃途三个不同配色,售价3999元起。据了解,iQOO 12系列搭载第三代骁龙8处理器、满血版LPDDR5X和UFS 4.0组成的新一代“性能铁三角”;自研电竞芯片Q1和自研电竞引擎,软硬结合。
-
汽车芯片市场要下跌?
10月31日,车用芯片大厂安森美半导体(Onsemi)宣布裁员近900人,这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下,汽车及相关芯片市场还算是不错的,安森美的大规模裁员来的有些突然。
-
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作 助推国产芯片发展
近日,云汉芯城与深圳辰达半导体有限公司(以下简称“MDD辰达半导体”)达成新一年授权协议,结合双方优势,将继续推进长期、深度的合作,加速电子元器件的产品布局,赋能电子制造多场景应用。
-
芯片IP公司Imagination推新一代GPU,云游戏市场会就此“变天”吗?
11月8日,英国芯片架构公司Imagination推出新一代GPU(图形处理器)IP“IMG DXD”,主要面向PC桌面端和云游戏市场。值得注意的是,IMG DXD并非一款已经完成的芯片,而是GPU的IP(知识产权)核,需要下游芯片设计公司在此基础上设计出自己的芯片。
-
科技巨头齐聚进博会:芯片厂商共建生态 高端制造企业加码中国市场
11月5日-10日,第六届进博会如期而至。科技产业是深度全球化的领域之一,进博会为科技企业们提供了连接技术和市场的桥梁。据21世纪经济报道记者不完全统计,今年的技术装备展区有约两百家企业,从上游的芯片、高端设备到下游的VR/AR终端,各家都在进博会上展示创新、相互交流。
-
以芯片为中心,骁龙掀起一场端侧AI“革命”
智能终端的发展历史上,芯片始终扮演着关键角色,芯片之所以成为推动智能终端发展的重要动力,得益于每次芯片性能升级能带来的生产效率提升。时间来到 2023 年,AI 大模型爆发出了超乎想象力的应用效果,产生了明显的智能涌现效应。
-
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
芯物联消息,近日,同济大学电子与信息工程学院孟淼老师团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展,其论文《A 19μW 200Mb/s IoT Tag Demonstrating High-Definition Video Streaming via a Digital-Switch-Based reconfigurable 16-QAM Backscatter Communication Technique》成功被2024年国际固态电路会议接收。
-
被列入AI芯片实体清单半月后,摩尔线程开启组织优化
11月6日,国产GPU企业摩尔线程创始人兼CEO张建中发出全员信宣布,预计在本周内完成组织架构及岗位调整。据悉,摩尔线程将设立AISG和MCSG两个战略部门,整合公司资源,推动产品技术落地;同时,人员绩效方面将进行一次常规性岗位优化,以达成更优的人岗匹配和岗薪匹配效能,更加聚焦GPU核心研发。
-
首个M3 Pro芯片跑分出炉,比M2 Pro快6-14%
在此前,苹果举行了 Apple 特别活动正式,发布了新款 14 和 16 英寸 MacBook Pro,以及新款 iMac。而三款产品似乎并未带来较大的改变,最受关注的还是此次随新机一同发布的三款 M3 系列芯片。
-
拔掉“Intel芯片钉子户”的重任 今年来到了M3 iMac上
在Mac家族中,iMac产品线看上去总是有点“不一样”。有别于传统Mac银色或灰色的机身,iMac轻薄、多彩的形象更加贴合普罗大众,也能轻松融入每一个家庭、每一个办公室中。M3芯片亮相的同时,搭载M3芯片的iMac也来到了我们身边。
-
消息称小米新机有望搭载天玑 9300 芯片,具体机型待定
芯物联 11 月 6 日消息,今晚举行的联发科新品发布会上,小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠为该品牌进行了站台,但并未透露是否搭载天玑 9300 芯片。据博主 @数码闲聊站此前爆料,除了 vivo、OPPO 两家厂商,小米也采购天玑 9300 芯片,但该品牌前期规划均为骁龙机型,可能会在晚些时候给 Redmi 新机使用。
-
澳大利亚先来 首批M3芯片MacBook Pro和iMac开始交付
当新产品推出时,澳大利亚和新西兰的苹果粉丝总是第一个拿到最新的设备,这得益于他们所在的时区。11月7日星期二,苹果的新款搭载M3芯片的MacBook Pro和iMac正式开售,这意味着订购了它们的澳大利亚和新西兰客户,现在已经开始收到他们的新产品。
-
云汉芯城与极海半导体联手合作,加速国产芯片发展进程
近日,云汉芯城获得珠海极海半导体有限公司(以下简称“极海”)新一年授权,基于互信互利,继续深化双方合作。云汉芯城将代理极海全系列MCU产品,进一步满足客户国产器件需求。目前,极海全系列MCU产品在云汉芯城官网均有售,其中囊括了M0、M3、M4工业级和汽车级主芯片,近200个细分型号。有需求的客户可登录云汉芯城商城进行采购。
-
车载以太网成下一代汽车网络技术关键,裕太微开发车载千兆芯片产品
随着汽车科技的不断进步,车载网络技术也在日新月异地发展。如今,博世、采埃孚等知名汽车零部件供应商纷纷提出下一代网络架构,旨在满足自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求。特斯拉在Mode3和ModeY中也已采用域控制结构,凸显出带宽成为下一代汽车网络技术的关键。
-
重新洗牌!M3芯片成了苹果最后的救命稻草?
上回书说到,小米 14 的首销表现已经超过了 iPhone15 Pro。这透露出什么信息呢?一方面,只要限定词加得多,谁都能成 No.1,另一方面,我们无法否认的是,小米和苹果之间的差距,虽然依然很大,但是相比从前,正在逐渐缩小。
-
芯片的最坏时期,终于熬过去了
手机相关芯片供应链近期迎来一波客户端拉货潮,IC设计业者直言:「需求最坏的时期已过」,市场正逐渐回升中;明年在终端生成式AI导入手机市场引爆的换机潮带动下,可望在明年第3季感受到更明显的复甦动能。