高通发布最新旗舰产品：PC芯片“秒杀”苹果英特尔，手机芯片将由小米首发

夏威夷当地时间10月24日，高通公司在骁龙峰会期间新发布了两款旗舰芯片，分别是针对笔记本电脑的骁龙X Elite，和针对手机移动端的第三代骁龙8。根据高通的现场演示，骁龙X Elite的性能甚至超过了苹果和英特尔的最新旗舰产品。

高通宣布大幅裁员！明年起华为将停止采购高通芯片 新麒麟全面替代

芯物联10月13日消息，高通正在通过裁员，应对其主要产品需求低迷的局面。根据高通提交给加州就业发展部的文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位。文件称，裁员将在12月13日左右生效。

龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

10 月 13 日消息，据鹤壁日报报道，10 月 12 日下午，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。

中国移动与中兴、联想等签署 5G 射频收发芯片“破风 8676”应用合作协议

10 月 13 日消息，2023 中国移动全球合作伙伴大会期间，中国移动与中兴、联想、京信、锐捷等十家设备商正式签署“破风 8676”芯片应用合作协议，共享关键技术突破成果，加速芯片整机集成、网络应用、商用落地速度。

英伟达卖软件，微软造芯片，大模型竞争格局生变

微软将在下个月（11 月 14 日）的年度技术大会上，正式推出自己的首款 AI 芯片。这款专门为 AI 研发设计的芯片，在功能上与英伟达的 GPU 芯片（H100）类似，都是专为训练、运行大语言模型的数据中心服务器而设计的。

不甘受控，多家巨头开始自主研发AI 芯片

据外媒报道，微软计划在 11 月份的 Ignite 大会上推出自己的人工智能芯片，代号为 Athena，旨在减少对英伟达的依赖，同时进一步实施在人工智能领域的抱负。目前，Nvidia的 GPU 为微软云客户使用的高级语言模型 ( LLM ) 提供支持，包括OpenAI和 Intuit，以及集成到微软生产力应用程序中的其他人工智能功能。

加入芯片级安全防护技术，Find N3诠释何为全能折叠机

时间来到2023年10月中旬，各大智能手机厂商都将发布下半年的旗舰手机产品。相信很多小伙伴都异常期待OPPO的最新折叠旗舰Find N3。此前，有博主爆料称，Find N3将搭载获得国密二级认证的独立安全芯片。近日，网易科技获得独家消息，该独立安全芯片将带来内部代号为“孤岛”的安全技术，该技术由OPPO三大安全实验室之一的安珀实验室自研。

PC行业的拐点！高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9

芯物联10月11日消息，高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示，这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。得益于其划时代的性能，它将标志着“PC行业的拐点”。

尴尬了！3nm芯片表现不及预期：良率低，提升还不明显

不管喜不喜欢今年的 iPhone 15，大概都会认可一件事，很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机，就是冲着台积电 3nm 工艺的 A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。

浦东引领中国智能算力底座建设年内国产AI芯片单笔最大融资诞生

近日，专注人工智能云端算力产品的燧原科技宣布完成D轮融资，融资规模达到20亿元人民币，成为年内国产AI芯片领域的单笔最大融资。在这单融资的背后，“浦东元素”闪耀科技光芒。