全球首颗！我国芯片领域取得重大突破

近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。

地平线：征程芯片出货量增长至近 400 万片，合作车企超过 25 家

9 月 4 日消息，国产车载芯片供应商地平线公布了近年来取得的成绩。据该公司介绍，截至目前，征程芯片出货量增长至近 400 万片，合作车企数量从 20 + 家增长至 25 + 家。其中，征程 5 芯片目前出货量突破了 20 万片，月度平均出货超过 2 万片。

美国延长韩国等的中国芯片出口豁免

多位行业消息人士告诉《日经新闻》，美国已决定延长一年的豁免，允许韩国和中国台湾芯片制造商继续将先进的半导体技术和相关设备引入中国大陆。此举被视为可能破坏美国遏制中国在科技领域发展的努力，但它也有望避免全球半导体供应链出现大范围中断。

消息称高通骁龙8 Gen 3芯片的采购成本将超过160美元

8 月 16 日消息，高通公司此前对骁龙 8 Gen 2 收取了 160 美元的费用，而据外媒 techballad 报道，高通骁龙 8 Gen 3 芯片的采购成本将高于 160 美元（IT之家备注：当前约 1168 元人民币），这将导致相关硬件设备价格上扬。

高通迷失“中低端”：手机销售疲软倒逼芯片降价，市占率连续三年被联发科超过

大概谁都没想到，时隔几年，已经在手机市场终了的价格战，又有机会在芯片市场上演。8月14日，据媒体报道，高通将大幅降低中低端5G手机芯片的价格，发起一场价格战，此后两天，高通股价持续下跌。

高达26亿“分手费”，英特尔官宣终止收购以色列芯片公司高塔半导体

钛媒体App获悉，北京时间8月16日下午，芯片巨头英特尔（Intel，NASDAQ：INTC）宣布，由于无法获得以色列芯片制造公司高塔半导体（Tower Semiconductor，NASDAQ:TSEM）公司的股份，其已与高塔半导体双方达成一致，终止之前2022年2月披露的收购协议。

联发科新款 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 360 通过认证

8 月 16 日消息，联发科新款 Wi-Fi 7 芯片Filogic 360 现已通过 Wi-Fi 联盟认证，预计将搭载在新款 Wi-Fi 7 终端设备上。据 IT 之家此前报道，联发科早在 2022 年 5 月就发布了 Filogic 880 和Filogic 380，采用 6nm 工艺，官方称是业界最早推出的 Wi-Fi 7 解决方案。

夏粮再丰收 山东培育“种子芯片”科技树

山东是我国第二大小麦主产省，也有大量冬小麦和夏玉米的轮作区。今年，山东夏粮再获丰收，还为周边省份提供了3.4亿斤小麦种子，夏玉米也进入成长关键期，这一切都要以良种为基础。培育一个新品种至少需要十年，跨越几代育种人，而种子芯片的科技树就扎根在辽阔的原野和广袤的农田上。