技术革新的典范：苹芯科技推出高效AI芯片，赋能多行业转型

随着人工智能技术的不断深入和广泛应用，苹芯科技凭借其在存内计算领域的深厚积累和创新实力，成功推出了新一代AI芯片，引领存算一体技术进入新的高度。这款突破性的产品不仅为AI领域注入了新的活力，也预示着苹芯科技在全球智能计算领域的领导地位。

百迈客生物发布我国生命科研行业最新空间转录组芯片百创S3000

空间转录组技术是结合成像、生物标记、测序及生物信息学等工具对组织切片的基因表达进行空间定位的一项技术。先后在2023年,被评选了在未来最有潜力对世界产生极大影响的十大技术之一;在2022年,被Nature评为值得关注的七大技术之一;在2020年被Nature   Methods评为年度技术方法等等。

瑞莎科技推出 Radxa Rock 5C 系列开发板，搭载瑞芯微芯片

芯物联 4 月 7 日消息，瑞莎科技近日推出Radxa Rock 5C / Rock 5C Lite 开发板，搭载瑞芯微 RK3588S2 / RK3582 芯片，售价 29.9 美元（IT之家备注：当前约 216 元人民币）起。Radxa Rock 5C 开发板大小为 85 x 56mm，配备瑞芯微 RK3588S2 芯片（四核 Cortex-A76、四核 Cortex-A55、Mali-G610 MP4 GPU），可搭配 2 GB 至 32 GB LPDDR4x 内存。

香橙派 Orange Pi 5 Pro 开发板开售：RK3588S 芯片，499 元起

芯物联4 月 7 日消息，香橙派今日宣布了 Orange Pi 5 Pro 开发板售价，共提供以下三种内存版本选择：OPi 5 Pro 4GB —— 原价 519 元，创客价 499 元OPi 5 Pro 8GB —— 原价 669 元，创客价 649 元OPi 5 Pro 16GB —— 原价 879 元，创客价 859 元，现已开售

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

芯物联 4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

我们到底需要，什么样的国产芯片？

这几年，芯片国产替代，成为了国内热度最高的话题。同时众多的企业也开始造芯，想要进行国产替代。数据显示，2023年国内就一共有3451家芯片设计公司，较上一年又增加了200多家。这些企业造各种各样的芯片，有高端，有低端，有MCU，有CPU、GPU、DSP芯片等等。

政府巨额补贴Rapidus，芯片“日本制造”时代将到来？

日本经济产业省宣布，2024年度将向Rapidus最多提供5900亿日元的支援。国家的支援以制造电路的“前工序”为主，但此次首次对后工序进行支援。Rapidus专注于后工序的背景是AI芯片的需求增长……

高通骁龙 8s Gen3 芯片尺寸 8.40 x 10.66mm，小于骁龙 8 Gen3

芯物联 4 月 6 日消息，高通上个月发布了骁龙 8s Gen 3 芯片（SM8635）。该芯片主打强劲性能的同时兼顾价格实惠，相比于旗舰定位的骁龙 8 Gen 3 更具性价比。虽然命名带“s”，但实际上这颗芯片相较于骁龙 8 Gen3（SM8650）更弱一些，至少规格不及骁龙 8 Gen3。

高通骁龙X Elite“低配版”Windows芯片曝光！集成5G基带

芯物联4月6日消息，据国外媒体报道，除了骁龙X Elite外，高通还在测试代号为“X1P”的SoC，而且存在两个版本。报道称，正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”，由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”，因此可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。

台积电：首家日本芯片工厂到2030年将实现60%本地采购

芯物联消息，台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。台积电总裁魏哲家在会见岸田文雄时发表了上述评论，岸田文雄等官员参观了该公司位于熊本的工厂。

美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片

芯物联消息，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。

芯片巨头开战2纳米

今年1月，荷兰ASML生产的第一台High-NA EUV光刻机首次开箱面世。这台总重约150吨、需250个集装箱才能装下的庞然巨物，可将世界上最先进的芯片制程从3纳米进一步缩小至2纳米。它的出现也打响了半导体厂商量产2纳米芯片的第一枪。

突破！我国科学家研发出“神奇材料”，无需芯片和电池便可发光

你见过穿上身就能发光发电的纤维吗？你期待智能可穿戴设备实现哪些功能？对于未来的人机交互场景，你又是如何畅想的呢？据东华大学官微，近日，东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组在Science（《科学》）上发表了题为“Single body-coupled fiber enables chipless textile electronics”的研究论文。