芯片
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一夜飙涨近2万亿元市值,美芯片巨头爆发!
当地时间2月22日,美股三大指数集体收涨,道指、标普500指数创新高,截至收盘,道指涨1.18%;标普500指数涨2.11%;纳指涨2.96%。英伟达股价创历史新高,总市值逼近2万亿美元,市值增加2770亿美元(约合人民币2万亿元),创下美股单个交易日的市值增幅最高纪录。
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深圳捷扬微电子发布全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片
2024年2月23日,深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”) 发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号是GT1500,用于测距、定位和无线连接应用。
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百度元老王啸:国产芯片有望赶超英伟达,AI是未来中美竞争核心
" 一流科技是过去几年极少能让投资人赚钱的项目。"2023 年 8 月,袁进辉在朋友圈撰文表示。袁进辉师从中国人工智能奠基者、院士张钹,ChatGPT 走红之后,袁进辉创办的 OneFlow(一流科技)成为创投圈炙手可热的项目之一。
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蔚来确认 2023 款车型不提供 8155 芯片升级 8295 芯片服务
芯物联 2 月 23 日消息,蔚来日前宣布,从 2 月 22 日起,包括 ET5T、全新 ES8 在内的 7 款 2024 款车型开启预定,升级搭载高通骁龙 8295 座舱芯片,将于 3 月上旬陆续交付。
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英伟达再为中国特供两款新型AI芯片样品,“正等客户反馈”
据观察者网,在美国政府的出口限制威胁之下,美国科技巨头英伟达为确保其在中国的市场主导地位,此前计划向中国买家出售其性能较低的人工智能(AI)芯片,但这种“特供版”产品在中国市场却遭受冷遇。
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利扬芯片全资子公司利阳芯开业
2024年2月21日,利扬芯片全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司举行开业仪式。东莞市东城街道办事处副主任李淦球先生、东城街道经济发展局副主任李国华先生、东城街道同沙社区书记钟汉良先生、副书记谢锦富先生、东城投资促进中心副主任兼科技工业园负责人卢志君先生等嘉宾出席仪式,并与公司管理团队共同为 “利阳芯”隆重揭幕。
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英特尔芯片代工业务拿下微软订单 微软将使用Intel 18A工艺设计芯片
芯物联2月22日消息,微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布,微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
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三星电子全面抛售阿斯麦股份,加速进军芯片制造新领域
彭博社近日报道,三星电子在最新的季度财报中披露,已全面抛售其在半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的全部剩余股份。这一举动被看作是三星加速进军芯片制造新领域的重要一步。
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孙正义千亿美元豪赌,AI芯片被Sora彻底引爆了?
作为半导体行业史上最大规模IPO,虽然ARM上市后股价略有起伏,整体走势还是令人满意。截至发稿时,ARM股价徘徊在121美元左右,总市值达1252亿美元。赌赢ARM这一场硬仗的软银,赚得盆满钵满,很大程度弥补了在WeWork与中概股上的亏空。
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英特尔CEO:愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片
芯物联 2 月 22 日消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在今天举行的 IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申,英特尔愿意为任何公司代工芯片,其中也包括长期竞争对手 AMD。
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感谢美国不够给力?亚洲芯片制造商开始蜂拥至日本扩大业务
在上世纪 80 年代,日本曾经以强大的芯片制造业一度统治半个科技世界,但在后来的芯片战争中不幸落败,其在全球芯片制造市场的份额从 50% 锐减至目前的 10% 左右。
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5年,全球激增100多座芯片代工厂,美日欧组建“硅基帝国”
2023 年,包括英特尔、台积电等宣布将在美国、欧洲和日本新建半导体制造基地。2024 年开年,OpenAI CEO 山姆 · 奥特曼更是被传出计划筹资 7 万亿美元,组建 " 芯片帝国 "。
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Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片,时间缩短至不到一年
芯物联消息,Arm发布了一套新的芯片制造蓝图,据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。Arm的底层技术广泛应用于半导体行业,几乎为世界上所有智能手机提供支持,该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。
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三星电子在硅谷成立新团队,致力于开发AGI芯片
据外媒援引知情人士消息,三星电子已在硅谷组建了一支新团队,专注于开发通用人工智能(AGI)芯片。据悉,这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导,他曾是谷歌设计张量处理单元(TPU)平台的三大核心成员之一。
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三星进军AI半导体逻辑芯片 在硅谷开设通用人工智能计算实验室
三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室(AGI Computering Lab),进军AI半导体逻辑芯片领域。三星电子由高级副总裁Dong Hyuk Woo负责相关业务。根据其个人领英页面,Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员,于去年11月转投三星。
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美国要加码芯片补贴?美商务部长:需要第二部《芯片法案》
美东时间周三,美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办了首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在活动上表示,如果美国想在半导体领域“引领世界”,就要进一步加大政府补贴投资,比如制定第二部《芯片法案》。
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英伟达芯片卖疯了:营收增长265%,利润增长769%
周三,备受瞩目的英伟达公布了第四季度收益。数据显示,该公司在刚过去的季度营收 221 亿美元,预期 205.5 亿美元,每股收益 4.93 美元,预期 4.64 美元,大幅超出分析师预期。收入比上一季度增长 22%,比去年同期增长 265%。
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英特尔CEO:愿为任何公司代工芯片 包括长期竞争对手AMD
芯物联2月22日消息,提到芯片代工,大家可能会首先想到台积电,毕竟很多芯片都是由其代工,事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外,英特尔也有,而且并不落后于台积电。
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英伟达顶级盛会即将来袭!AIGC外机器人或成另一焦点 B100芯片也在路上
英伟达再次以超预期业绩证明实力,盘后涨幅一度扩大至10%。值得注意的是,一年一度的AI全球顶级会议——英伟达GTC即将开幕。就在下月(3月18日至21日),英伟达年度AI大会GTC 2024将在美国圣何塞会议中心举行
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两家企业推出 USB PD3.1 48V 高压应用芯片
USB PD 3.1 标准是 USB Power Delivery 的最新版本,它为 USB 连接提供了更高的功率传输能力和更灵活的电源管理功能。相比之前的 USB 标准,USB PD 3.1 支持更高达 240W 的功率传输,使其能够满足更多设备的电力需求,包括笔记本电脑、显示器、充电宝等。