芯片
-
消息称国产手机厂商 Top5 之一芯片研发已取得阶段性进展
芯物联 2 月 20 日消息,据 @数码闲聊站所言,国产手机厂商 Top5 中除了华为仍有两家在坚持芯片开发项目,其中之一在主流大芯片研发方面已取得阶段性进展,而 AP 和 BP 项目都在推进中。
-
英伟达切入300亿美元的定制芯片市场,应对博通Marvell等对手挑战
英伟达目前占据高端AI芯片市场约80%的份额,这一领先地位使其市值达到1.82万亿美元。OpenAI、微软、Alphabet和Meta等科技巨头一直在竞相采购英伟达的AI芯片,以便在迅速崛起的生成式AI领域占据领先地位。
-
英伟达被“偷家”?全新AI芯片横空出世,速度比GPU快十倍
芯片推理速度较英伟达GPU提高10倍、成本只有其1/10;运行的大模型生成速度接近每秒500 tokens,碾压ChatGPT-3.5大约40 tokens/秒的速度——短短几天,一家名为Groq的初创公司在AI圈爆火。
-
贾扬清:Groq的AI芯片不能平替英伟达
财报发布前两天,英伟达突然冒出来一个劲敌。一家名叫Groq的公司今天在AI圈内刷屏,杀招就一个:快。不过,原Facebook人工智能科学家,原阿里技术副总裁贾扬清在推特上算了一笔账,因为Groq小的可怜的内存容量(230MB),在运行Llama-270b模型时……
-
消息称微软正研发新型网卡,旨在提升自研 AI 芯片性能
芯物联 2 月 21 日消息,据 The Information 报道,微软正在研发一款新型网卡,旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能,并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。报道援引知情人士的消息称,微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络(JNPR.N)的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。
-
高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片:峰值速率5.8Gbps
物联2月21日消息,高通宣布推出骁龙汽车智联平台的最新产品,业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ。高通表示,汽车正在成为个性化的网联空间,这包括先进信息娱乐系统和增强现实仪表盘等。沉浸式车内体验愈加普及,推动下一代应用和互动娱乐的兴起。
-
人工智能对高算力芯片需求增加 先进封装渗透率快速提升
据媒体报道,半导体供应链表示,台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外,2纳米进度亦优于预期,首季除了8寸产能利用率缓步回升外,台积电的12寸产利用率更是到八成以上,尤其是5/4纳米制程维持满载。
-
英集芯申请电源控制芯片专利,简化外围电路结构
芯物联2024年2月21日消息,据国家知识产权局公告,深圳英集芯科技股份有限公司申请一项名为“一种电源控制芯片、反激电路及电源“,公开号CN117578884A,申请日期为2023年12月。
-
Groq大模型推理芯片每秒500tokens超越GPU,喊话3年超过英伟达
芯物联2月20日 消息:Groq公司推出的大模型推理芯片以每秒500tokens的速度引起轰动,超越了传统GPU和谷歌TPU。该芯片由初创公司Groq研发,其团队成员来自谷歌TPU,包括创始人兼CEO Jonathan Ross,曾设计实现第一代TPU芯片的核心元件。
-
全球芯片“狂飙”进行时!半导体的春天来了?
2月12日,英伟达盘中市值一度超越亚马逊和谷歌母公司Alphabet,成为全球市值第四高的公司。截至收盘,英伟达股价报收722.48美元/股,市值为1.78万亿美元(约合人民币12.8万亿元)。2022年10月AI浪潮席卷以来,英伟达股价已涨超近5倍。
-
Sam Altman7万亿美元芯片计划被怼,“硅仙人”:我只用不到1万亿
这位从未设计过一个芯片的聪明人认为半导体行业需要他,正在推动一个旨在提高全球芯片制造能力的项目。为此,他需要筹集 5 万亿至 7 万亿美元,并正与包括阿联酋政府在内的不同投资者进行谈判。
-
中国芯片产品打造的开发板受到来自俄罗斯等地开发者社群的广泛关注!
Milk-V Duo是一款基于中国芯片打造的开发板,能够同时运行LINUX和RTOS操作系统。自首发试用活动开始,已经陆续收到了近百份关于Milk-V Duo的试用反馈,开发者们基于Milk-V Duo进行了TPU算法移植与应用、编译环境搭建,基础软件移植以及Benchmark测试等多种尝试。
-
冷热不均,2024年芯片市场存在哪些变数?
芯片元器件分销商作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,由于利润微薄,其对于市场的供需变化的敏感度很高。2023年,全球芯片市场低迷,使得大部分元器件分销商的日子都不太好过,不过,从营收情况来看,分销业回暖似乎要早于芯片消费市场,2023年第二季度就开始逐步好转。
-
美国将向格芯(GFS.US)拨款15亿美元 为芯片法案迄今最大拨款
作为拜登政府加强美国芯片生产的一部分,美国计划向其国内最大的定制半导体制造商格芯(GFS.US)提供15亿美元资金。这笔资金将用于三个项目:纽约州马耳他的新制造工厂、马耳他现有工厂的扩建以及佛蒙特州伯灵顿制造工厂的扩建。美国还向该公司提供了16亿美元的联邦贷款。
-
学习新质生产力对芯片产业集群的发展指导意义
“新制造”涉及新能源、新材料、新的制造装备和新的信息技术五个领域,但要称得上是“新质生产力”的概念,不是那些普通的科技进步、不是边际上的改进,而是要有颠覆性的科技创新。所谓颠覆性科技创新……
-
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓:格芯将获得 15 亿美元资金
芯物联 2 月 20 日消息,美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供 15 亿美元(IT之家备注:当前约 108 亿元人民币)资金,以支持其扩大芯片生产。这家 2009 年从 AMD 分拆出来的公司还将获得“芯片计划办公室”提供的 16 亿美元贷款,这笔资金将用于三个项目。
-
消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修
《科创板日报》20日讯,近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素,供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
-
英特尔百亿补贴让赴美芯片企业警觉
美国芯片企业英特尔将获得美国政府提供的100亿美元巨额补贴的消息近日传出,引起了海外芯片企业等多方的不满和警觉。台湾《自由时报》19日评论称,美国晶圆补贴先顾自家人。
-
AI芯片帝国开战!Altman密会美国政府求助,孙正义急筹千亿美元豪赌
在这个时代,AI已经成为了未来科技发展的关键支点,而AI芯片便是驱动行业发展的新能源。为了挑战英伟达,行业大佬们甚至计划从零开始,重新构建AI芯片行业。当所有人还在讨论Altman的7万亿芯片帝国是否应该存在时,他已经坐到美国政府谈判桌前,寻求政策上的支持了。
-
英伟达AI芯片交货周期缩短为3-4个月
英伟达、超微AI芯片供应不顺瓶颈逐步缓解,尤其最缺的英伟达AI芯片交货周期由先前的8到11个月,缩短为3至4个月。 法人看好,随着关键芯片到手,将点燃鸿海、广达、纬创及旗下纬颖、英业达等AI服务器供应链出货引擎,营运同步看旺。