芯片
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中国科学家造出256核RISC-V大芯片
近日,中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了论文《The Big Chip: Challenge, Model and Architecture》,讨论了光刻和小芯片(Chiplet)的局限性,并提出了一种称之为“大芯片”的架构。
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博通发布全新Wi-Fi旗舰芯片
博通集成电路(上海)股份有限公司发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。博通集成的BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi 6和蓝牙低功耗5.2组合解决方案,集成RISC-V MCU和丰富外设和I/O接口,非常适合智能物联网应用。
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英伟达对华“特供”芯片将恢复出货
据台湾“中时新闻”网1月6日报道,据外媒报道,半导体制造商英伟达(NVIDIA)将恢复中国“特供版”AI芯片出货,目前美国对中国销售态度似乎有所软化,2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。
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中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”正式发布
量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心7日联合发布了中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”(夸父 KF C72-300)。量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍,“悟空芯”采用了72个计算量子比特的设计方案,还包含126个耦合器量子比特……
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2024芯片大战或升温 中端机型将搭载旗舰芯片
2024年款的旗舰手机SoC芯片,早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出,不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。
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价格跳水一年后,存储芯片将迎“开年第一涨”
据《台湾电子时报》报道,三星、美光两家存储芯片大厂,日前正规划在2024年一季度将DRAM芯片价格调涨15%-20%,从1月起执行。市场上部分厂商已收到了三星的涨价预告。
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中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。
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搭载自主芯片!我国第三代超导量子计算机,上线运行
6日,记者从安徽省量子计算工程研究中心与量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”今日在本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(以下简称本源量子)上线运行。
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消息称高通为三星准备双版本“骁龙8 Gen 3 for Galaxy”芯片
芯物联1 月 7 日消息,根据 @TheGalox_alt的说法,高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy” 芯片,部分地区 Galaxy S24 Ultra 的性能更强。高通官方 PPT 显示,普通骁龙 8 Gen 3 包含一颗最大主频 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心,但高通还推出了三星独享的 “骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”,其主频略高于标准配置。
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美国的“芯片战争”让我感到困扰
上月底,美国商务部表示,将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查,以减少“中国构成的国家安全风险”。新年伊始,伴随着美国电池采购新规正式生效,越来越多跨国汽车品牌失去最高7500美元的税收抵免资格,而美国此举意在将中国新能源电池产业链排除在外。
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媒体关注:英伟达对华“特供”芯片将恢复出货
据台湾“中时新闻”网1月6日报道,据外媒报道,半导体制造商英伟达(NVIDIA)将恢复中国“特供版”AI芯片出货,目前美国对中国销售态度似乎有所软化,2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。
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曝M3 Ultra今年登场:苹果最强3nm芯片
芯物联1月6日消息,据媒体爆料,苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。据了解,已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17 Pro也是N3B工艺。
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报道称三星美国芯片工厂难以获得税收补贴
芯物联1月3日消息(颜翊)2022年,美国颁布芯片法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补助金。看着这笔丰厚的奖励,三星开始在美国德克萨斯州泰勒市建造一座芯片工厂,预计耗资170亿美元。不幸的是,三星的计划并不顺利。
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“中国芯片教父”张汝京:我这辈子就想把先进芯片制造带到大陆
11月28日,现身在海口的张汝京,他的新身份是海南航芯高科技产业园项目的创始人与总顾问。当天的一篇题为《海南:布局“芯”产业 引育“芯”动能》的稿件中,引用了张汝京的一句话:“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产,但国内很少,于是我们提出了CIDM的概念。”
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计算效率提升超60倍!杉数科技用GPU芯片开启运筹学新的“大航海时代”
据斯坦福大学报告显示,自2003年以来,GPU性能提高了约7000倍,单位性能价格也提高了5600倍。GPU已经是推动 AI 技术进步的关键动力。数周之前,芝加哥大学商学院的鲁海昊教授发现,原本传统依赖英特尔/AMD CPU(中央处理器)芯片进行计算的数学规划求解器(Solver,下称“求解器”),如今却可以突破技术瓶颈。
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智能算力需求热度延续 AI芯片国产化提速
截至2023年6月底,我国在用数据中心机架总规模超过760万标准机架,算力总规模达到197EFLOPS,位居全球第二。我国算力总规模近五年年均增速近30%
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澜起科技推出支持 7200 MT/s 速率的 DDR5 内存第四子代 RCD 芯片
芯物联1 月 4 日消息,近日,澜起科技宣布推出 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持最高 7200 MT/s 的数据速率,较 DDR5 第一子代 RCD 速率提升 50%。
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性能越级!荣耀X50 GT将在1月4日发布 搭载骁龙8+芯片
荣耀官宣GT系列越级性能新作——荣耀X50 GT将在1月4日发布后,便引来用户和行业极大关注。今日,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣在微博再次放出新消息,称骁龙8+配合荣耀GPU Turbo X,游戏实战场景帧率同档无敌!
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新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌
日前,记者从青岛市科技局获悉,新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室(以下简称“联合实验室”)在青揭牌。实验室获得产业头部企业力量支持,汇聚优势创新资源,将致力打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案,致力于破解能源芯片和关键工业软件“卡脖子”和供应链安全问题。
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美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现 英伟达和AMD功不可没
半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现,其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。费城证交所半导体指数2023年以来上涨66%,料创2009年以来最大年度涨幅。该指数创下金融危机市场底之后在2009年上涨70%。