芯片
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珠海泰芯半导体发布TXW81x芯片,创新音视频Wi-Fi SOC芯片引领未来无线通讯
12月26日晚,珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会,向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片,这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC,进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。
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四维图新:智舱芯片再受市场认可 远销海外
12月25日收盘后,四维图新(002405.SZ)发布了其芯片板块子公司合肥杰发科技有限公司收到某国际知名电子厂商发出的定点通知,杰发科技将为其提供全新一代智能座舱芯片AC8025。
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三星电子将美国新工厂生产推迟到2025年,拜登“芯片梦”再遭打击!
三星电子相关负责人在2023年国际电子器件会议上表示,三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产。三星在2021年宣布这项170亿美元的投资计划时,目标是在2024年下半年实现量产。
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战火纷飞时刻!英特尔投资250亿美元在以色列建芯片工厂
以色列政府周二发布声明称,宣布批准英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂的计划,这也是以色列有史以来最大的一笔投资。美股盘中,英特尔股价大涨4.5%。
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出货量破20万!这款国产芯片有望装配超20款车型
12月25日,位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)公布:其首款国产7纳米高算力车规级芯片“龙鹰一号”自今年9月正式上车以来,截至11月底实际上车出货量突破20万片,已规模化交付(或适配)包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。
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芯片设计制造技术提升 AI大模型有望成为半导体产业需求增长极
当前,AI大模型技术突破引领着全球新一轮科技创新周期,各个行业对于算力赋能的需求激增,半导体作为提供算力支持的硬件基础,也呈现出明显的周期改善迹象。近期苹果新品发布会上,正式推出了行业内首个使用3nm制程芯片的智能手机。由于去年年底,3nm工艺实现量产的消息就已被产业链上游龙头公布,此次芯片在手机产品上的应用早已在市场预期之中。
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数亿元!今年最后一笔AI芯片融资来了
芯物联 12 月 28 日报道,赶在 2023 年的尾声,AI 芯片领域又诞生了一笔新的亿级融资。芯东西获悉,深圳可重构数据流 AI 芯片创企鲲云科技宣布完成数亿元 C 轮融资,由普罗资本领投,鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团跟投。
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专注量子计算芯片和整机,量旋科技的超导芯片已销往海外
伴随着谷歌和IBM不断在量子计算上突破,量子计算机技术取得较大进展,如英伟达等经典计算机供应商,也在量子计算领域加深探索。量旋科技成立于2018年8月,致力于量子计算产业化,为客户提供一站式的产品和服务。
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涨价潮蔓延至模拟芯片 半导体大厂最高提价两成
存储芯片与CIS之后,半导体行业又有产品涨价了,这次是模拟芯片。台湾地区多家媒体消息,模拟芯片大厂ADI(亚德诺半导体)日前向大陆地区经销商发出涨价通知,计划2024年2月4日开始调涨售价,涨幅预计一至两成,此次涨价包括新订单及现有订单。
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美对华科技竞争愈演愈烈 芯片仍是明年竞争焦点
美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。
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海思回归!报告称2023Q3手机芯片份额进入Top5
曾在手机芯片领域与高通一较高下的海思,在遭受美国无理制裁后一度无法推出高端手机芯片,陷入了沉寂,市场份额也调到了“Others”。伴随着华为mate 60系列今年第三季度强势亮相,成为现象级产品,作为芯片供应商的海思,市场份额也迅速提升。
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传模拟芯片龙头发布涨价函后,有什么影响?
正值年底,芯片厂商们的涨价函虽迟但到。存储三大厂商三星、美光、SK 海力联手涨价,NAND Flash 大厂西部数据更是直接发布涨价函,打响业内全面大涨价的第一枪,带动相关厂商跟涨。
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长三角“芯片联盟”隐隐蓄势 浙江将扮演怎样的角色
长三角,是中国经济发展最活跃、开放程度最高、创新能力最强的区域之一,以4%的国土面积,创造了全国近四分之一的经济总量。今年是长三角一体化发展上升为国家战略5周年。
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华为芯片大爆发?麒麟9000SL今天发布,nova12系列终极大招曝光!
华为的麒麟芯片到底有多少款啊,简直就是一个接一个地上阵啊!你以为麒麟9000s和麒麟8000就完了吗?没想到,华为居然还推出了个麒麟9000SL!要知道,在科技领域,华为一直保持着旺盛的创新精神,不断推出新的产品和解决方案,以满足消费者的需求。
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思瑞浦发布并联基准芯片TPR43x系列产品
据思瑞浦官微,半导体公司思瑞浦推出全新并联基准芯片TPR433/TPR434。TPR433/TPR434基于BCD工艺,电压精度0.5%@25°C,可应用于电源、照明、工业设备等领域。
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华为芯片技术遭窃取事件持续发酵,“弯道超车”造芯时代已经结束
12月24日,作为持有尊湃通讯股份超过9.8%的投资方,小米集团(1810.HK)发表声明称,针对近期网络流传小米与该芯片初创企关系的传言进行澄清:小米旗下投资公司瀚星创业投资有限公司曾于2022年参与尊湃通讯融资,此举为“正常得不能再正常的财务投资行为”。
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台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户
芯物联26日讯,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。
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闪存芯片将掀起新一轮涨价潮
2023 下半年,以 DRAM 和 NAND Flash 为代表的存储器报价逐步止跌回升。近期,NOR Flash 也呈现出明显的回暖态势,供应链人士透露,2024 年 1 月,预计 NOR Flash 价格将上涨 5%,并保持上涨态势,到第二季度,涨幅将达到 10%。
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跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势
2023年,汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验,在极大提升了消费者驾乘体验的同时,也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。
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上海交大团队研发分子计算芯片,成功探索近零功耗分子计算设备
日前,上海交通大学刘钢研究员和合作者通过亚百纳米线宽金属电极的精准制造,成功研制出一款分子计算芯片。它的极限尺寸为 50nm,阵列规模达到 1Kb,集成密度超过 34Gb/inch2,加工良品率超过 90%。