芯片
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李佳琦:新国货品牌要坚持国货“芯片”自研
在国货品牌的发展中,自研芯片已经成为了一种趋势。李佳琦曾表示:“只有为消费者负责,流量才是一个褒义词。”这句话不仅适用于他的直播间,也适用于所有有担当和理想的品牌。对于国货品牌来说,为消费者负责意味着全新的投入,甚至不惜成本、不考虑商业回报的投入。
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无线通信芯片,如何让家居一键智能?
下班回家的路上,提前打开家中的空调和热水器,到家就可以直接泡澡;利用手机远程一键预约时间洗衣,回到家时正好衣物洗完,不会因没有及时晾晒产生异味;晚上睡觉前可以使用手机或语音来遥控窗帘关闭;早晨智能语音音箱可以播放愉悦的音乐声将住户唤醒...
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2024,AI芯片的三场关键战事
2024年注定是AI芯片厂商们捉对厮杀的一年。 过去一年时间里,AI赛道烈火烹油,以英伟达为代表的GPU厂商手握算力心脏,背靠AI企业扩大云计算规模和训练大模型的需求,吃下了AI时代的第一笔红利,赚得盆满钵满。
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新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌
日前,新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室(以下简称“联合实验室”)在青揭牌。在产业头部企业力量支持下,联合实验室将汇聚创新资源,打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案,破解能源芯片和关键工业软件技术难题、供应链安全问题。
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印度数据中心公司Yotta订购10亿美元的英伟达AI芯片
芯物联1月17日消息,印度数据中心运营商Yotta计划从其合作伙伴英伟达购买更多价值5亿美元的人工智能(AI)芯片,随着Yotta加强人工智能云服务,其与这家美国公司的订单总额将达到10亿美元。
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错失移动计算全部黄金期的英特尔,还能在车载芯片上突出重围吗?
几个月前,英特尔宣布要把“一切都加上人工智能(AI)”,如今他们将目光瞄准在了汽车芯片上。英特尔近日发布了其面向汽车的人工智能芯片,用这家科技巨头自己的话说,这是“第一代人工智能增强型车载系统芯片”。
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德邦科技取得一项成果,专利技术提升芯片封装组件的可靠性
芯物联2024年1月17日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种与助焊剂兼容性良好的底部填充材料“,授权公告号CN115093815B,申请日期为2022年5月。
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比亚迪回应“不智能”:自研大模型、3nm芯片统统上车,自主泊车领先
电动化独孤求败的比亚迪,开卷智能化了。刚刚开了一场关于 " 智能 " 的发布会,这在比亚迪历史上是首次。王传福亲自布道了产品、体验、理念。
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最新芯片代工厂商降价的原因及产业影响分析
自2022年下半年至今,受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响,晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。近期,由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击,晶圆代工行业又面临一波新的降价潮,行业内厂商几乎无一幸免。
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中科海芯荣获“芯片先锋奖”——引领RISC-V创新潮流,共筑开源芯片新篇章
喜大普奔!在刚刚落下帷幕的中国开放指令生态(RISC-V)联盟2023年年会上,中科海芯凭借在RISC-V领域的杰出贡献和创新能力,荣获了备受瞩目的“芯片先锋奖”!
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Yole预测2024年的芯片世界
Yole近日指出,芯片行业已成为政治和经济舞台上的明星。这一趋势将在2024年持续下去,可能会改变半导体行业的整体格局。尽管技术进步在头部芯片供应商之间创造了一个激烈竞争的市场,但2023年也强化了光刻(ASML)和晶圆代工(TSMC)这两个关键领域中无可匹敌的单一赢家的格局。
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芯片国产化困境如何来破?
近日,在2023中国制造强国论坛上,中国电动车百人会副秘书长师建华的主题演讲,再度引发了人们对国内汽车芯片的关注。按照师建华的说法,中国汽车关键芯片进口依赖度超90%的情况并没有得到缓解。
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麒麟芯片供应毫无问题 华为Mate60 Pro+/RS放开买了
芯物联1月17日消息,往日一机难求的华为Mate60 Pro+/RS,如今京东自营已经放开买了。笔者查阅发现,在华为京东自营官方旗舰店,华为Mate 60 Pro+ 16GB+1TB宣白版已经不用抢,直接可以购买。
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2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月24日-26日成都举行
如今,制造业已进入智能时代,芯片半导体当之无愧成为先进制造业不可忽视的推手。根据知名研究机构Omdia 9月报告显示,2023Q2全球半导体行业总产值达到1243亿美元,环比增加3.8%;11月报告宣布2023Q3总产值1390亿美元,比Q2再涨8.4%。
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俄智库:美国芯片产业政策威胁全球
据俄罗斯卫星通讯社13日报道,俄罗斯智库“瓦尔代”国际辩论俱乐部发布报告表示,美国在芯片行业采取的措施几乎对全世界都产生了威胁。报告称,2022年8月9日,美国签署《芯片与科学法案》,为在美建芯片工厂提供542亿美元补贴。
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英伟达再从印度斩获5亿美元AI芯片订单 明年3月交付
AI芯片巨头英伟达在印度市场再获巨额订单。最新消息显示,印度数据中心运营商Yotta计划向英伟达追加购买价值5亿美元的AI芯片,使双方订单总额提升至10亿美元。
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韩媒:芯片巨头计划升级在华工厂
据韩媒报道,韩国芯片巨头SK海力士准备打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,对其中国半导体工厂进行技术提升改造。这被外界解读为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力提升,一些韩国芯片企业准备采取一切可以使用的方法来提高在华工厂制造工艺水平。
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苹果称Rivos公司挖走40多名芯片人才,指控后者非法窃取商业机密
近日,苹果公司和 Rivos 公司开展了一场和解谈判,以解决前者指控后者非法招聘工程师窃取商业机密的法律纠纷。为促进谈判的进行,两家公司均请求法院暂停该案件的诉讼程序直至谈判结束。目前,上述请求已得到主审法官的批准。
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性能效率“全面超越”,消息称台积电 2025 年为苹果量产2nm 芯片
芯物联1 月 16 日消息,根据DigiTimes报道,苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道,台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划今年 4 月进厂。
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国内厂商自研Chiplet芯片进展不断 Chiplet有望带来产业链价值重塑
行业媒体报道,近日,芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP(以下称CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮,该芯片是人工智能时代片间互连最优路径,能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性,可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。