芯片
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美众院施压芯片巨头高管出席听证会
围绕对华芯片出口问题,美国国会计划继续向业界施压。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会已要求美国芯片制造商英伟达、英特尔和美光科技的首席执行官(CEO)就它们在中国市场的利益作证。这也是该委员会成立以来,首次要求行业内的CEO出席听证会。
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无锡芯片“体检中心”助力长三角集成电路“加速跑”
最近,在无锡(国家)集成电路设计中心内,一批新研发的车规级碳化硅模块从无锡利普思半导体有限公司车间下线后,很快就被送到了几百米外的清华大学无锡应用技术研究院集成电路创新服务平台进行性能和可靠性测试。
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荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1+:信号领先iPhone 15 Pro Max
芯物联1月11日消息,荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1+。据了解,荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。
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AMD获评TechWeb 2023鹤立奖“最具影响力芯片企业奖”
1月15日消息,AMD荣获“TechWeb 2023鹤立奖”最具影响力芯片企业奖。本届“鹤立奖”评选由TechWeb内容部主办,旨在通过用户和行业人士的投票评选出年度最能影响人们生活、最优秀的公司,产品和服务。
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中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”
几年前,在国际地缘贸易关系的影响下,特别是 EUV 光刻机受严格管制之后,中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设,整体产能不断上升。1 月 11 日消息,巴克莱分析师的一份研究报告指出,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。
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探路者MiniLED透明显示芯片和车载OLED触控芯片亮相CES 2024
美国时间1月9日-12日, 2024年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)正式举行。作为全球顶尖科技盛会,本届CES汇聚了全球超过3500家参展企业,参展人数高达130万,展示了智能家电、车辆技术、人工智能和数字健康等领域突破性的新技术与产品。
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消息称苹果Vision Pro搭载10核GPU M2芯片 并非8核
1月15日消息,据外媒报道,苹果公司上周一已在官网宣布,他们在去年6月5日的全球开发者大会上推出、起售价3499美元的Vision Pro,将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订,2月2日正式上市。
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器官芯片新技术加速推进新药物研发
新药研发不再用动物实验,而是通过芯片模仿构建人体器官系统,不仅时间和成本大大降低,精准度也大幅度提高。近年来,国内的器官芯片技术不断取得突破,加速推进新药物研发。
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国产芯片动力总成ECU乘用车成功装车
近日,江苏奥易克斯汽车电子科技股份有限公司(简称奥易克斯)与苏州国芯科技股份有限公司(简称国芯科技,股票代码688262.SH)在发动机控制领域的重要合作项目顺利装车,作为国内发动机控制器领导企业,奥易克斯敏锐抓住发动机控制器国产化需求……
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颠覆GPU、打倒英伟达!深扒12家AI芯片独角兽
2024开年,去年大涨的科技股一片惨跌,但引领AI浪潮的总龙头英伟达依然势头不减。没有哪家芯片公司不眼红英伟达的地位,随着AI产业的蛋糕越做越大,硬件赛道也肉眼可见得拥挤起来。大量初创公司正试图流向英伟达GPU的预算里分一杯羹。
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爆料:华为P70有望搭载麒麟9010芯片,性能或超骁龙8+
去年,华为推出了麒麟9000S 5G芯片。目前,华为Mate 60系列、华为nova 12 Ultra等产品均搭载了麒麟9000S芯片(含降频版)。在麒麟5G芯片的加持下,今年华为手机的竞争力大幅提升。
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TCL或将推出AI画质芯片,提高电视显示效果
据网络爆料,TCL在深圳测试了全新一代的独立画质芯片,拥有全识AI大数据模型,具备很强的AI算力和人脑思维,这款芯片将会在今年的旗舰电视新品上登场。
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CES 2024 成芯片厂商的“角斗场”和 AI PC 的“试验田”
作为全球最大的消费电子展,CES 2024 正在如火如荼的进行着,已有 57 年历史的 CES,是世界规模最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,已经成为全球各大科技厂商发布新技术、新产品的舞台。
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2024 CES展:黑芝麻智能多款车规级芯片
在美国当地时间1月7日开幕的CES 2024消费电子展上,黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式,完善成熟的工具链算法和软件案例,以及丰富生态合作案例亮相。
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬,中国本土产品趁势崛起
当下,高性能计算(HPC)芯片成为半导体产业发展的主要驱动力,无论是 IC 设计、晶圆代工,还是封装测试企业,正在将越来越多的资源和精力由手机转向 HPC 市场,特别是人工智能(AI)服务器芯片。
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工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
1月8日,工信部办公厅印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称《指南》),其中提到,根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势,分阶段建立健全我国汽车芯片标准体系;加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准,构建汽车芯片设计开发与应用的基础;再根据技术成熟度,逐步推进产品应用和匹配试验标准制定,切实满足市场化应用需求。
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把种业“芯片”牢牢攥在自己手中
培育一粒好种子,必须有好的育种材料,这就是我们通常说的种质资源。如果把种子看作是农业的“芯片”,那么种质资源就是芯片中的“芯片”。推动现代种业振兴、保障国家粮食安全,必须依法保护和合理利用种质资源,必须把种业“芯片”牢牢攥在自己手中。
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全国第六 看看西安有多少家芯片企业
随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长,半导体行业有望迎来新一波增长。1月11日,记者从企查查大数据研究院获悉,我国现存芯片相关企业23.98万家。其中,作为硬科技之都的西安坐拥7100家芯片相关企业,位居全国第六名。
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汽车芯片行业迎政策利好 车企竞相布局“芯”赛道
1月8日,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称指南),提出到2030年,将进一步制定超过70项与汽车芯片相关的标准,构建安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态,为汽车芯片行业发展指明方向。
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华为正测试新款麒麟9010芯片 华为P70系列就用
据消息人士称,华为方面正在测试一款新的麒麟9010芯片,这颗芯片会使用在之后的华为P70系列手机中,在性能方面会有显著增强。早在三年前,就有传言称华为在继续开发麒麟9010芯片,这款芯片计划采用3nm工艺,CPU采用八核架构。尽管华为方面规划了这款芯片,但最后由于种种原因尚未正式量产。