芯片
-
射频芯片制造商Qorvo宣布将两家中国工厂出售给立讯精密
12月19日消息，本周一，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，双方已达成最终协议，公司将把位于北京和山东德州的组装测试设施出售给设备代工厂商制造商立讯精密。
-
AI一小步，芯片生产力迈向新高度
今年以来，人工智能（AI）领域的角逐成为行业焦点。以 ChatGPT 为代表的大模型成为时代的 " 宠儿 "，而近日，谷歌也突然发布了 Gemini 大模型，AI 技术发展之迅速，已远超我们的想象力。正如人工智能教父杰弗里 · 辛顿（Geoffrey Hinton）所说，" 人类正处于人工智能的转折点 "。
-
甩英伟达几百条街？Etched AI开创新技术 将Transformer架构直接“烧录”到芯片中
美国芯片初创公司Etched AI近日宣称，他们成功开创了一项新的技术，将Transformer架构直接“烧录”到了芯片中，创造出了世界上最强大的专门用于Transformer推理的服务器。据称，这项技术可以运行万亿参数的模型，甩英伟达几百条街。
-
芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂 立讯精密接盘
美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在中国的持续需求。
-
苹果在自研Wi-Fi 7芯片 预计iPhone 17 Pro系列采用
据外媒报道，外界普遍认为，在与高通之间因专利授权费而起的法律大战后，苹果在2019年，也就是他们与高通和解的那一年，就开始自研调制解调器，以减少在这一关键部件上对高通的依赖，增强对核心部件的掌控能力。
-
当年被逼"有所作为"，现在中国人正"重塑"芯片产业
为低调开售最新机型Mate60系列和折叠屏手机MateX5在全球科技领域引发了海量的关注和讨论，在经历3年来自美国的技术打压和制裁后，中国是否已在高级制程芯片领域突破了封锁、取得了巨大的进步？
-
部分存储芯片价格出现反弹 AI芯片需求推动先进工艺发展
11月8日，在深圳举行的2024年存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示：“下游整体需求正在缓步复苏，其中AI（人工智能）服务器等领域的需求增长领先，各个下游领域整体需求将缓步回升到正增长轨道。
-
国产芯片新突破！芯海PC新品全芯发布，助力英特尔PC产业生态
2023年第三季度以来，笔记本市场传来好消息，近日，调研机构Trendforce最新预估，2023年全球笔记本出货量将达到1.67亿台，同比减少10.2%，随着库存压力的缓解，预期2024年全球市场恢复至健康供需循环，预估2024年笔记本电脑出货量将达1.72亿台，同比增长3.2%。
-
腾讯公司取得芯片调试技术专利，提高芯片调试性能
芯物联2023年12月18日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技（深圳）有限公司取得一项名为“一种芯片调试方法、装置及芯片”，授权公告号CN116820867B，申请日期为2023年8月。
-
对话黑芝麻智能杨宇欣：车企降本，也是芯片公司的机会
车企间价格战的压力，传导到供应链，使得降本增效成为供应链企业今年的首要主题。在2023年世界新能源汽车大会现场，雷峰网(公众号：雷峰网)走访了多家供应链企业，无论是本土企业，还是外资企业，其反馈的今年的首要任务都是降本，降本，降本。
-
微软宣布明年为 DirectML 添加 NPU 支持，适配酷睿 Ultra 等芯片
芯物联12 月 18 日消息，微软日前宣布，将在明年初为DirectML机器学习框架添加 NPU 支持，从而适配英特尔酷睿 Ultra 等内置 NPU 的芯片。微软在 2021 年推出了隶属 DirectX 家族的DirectML框架，该框架专注于“机器学习”，能够直接访问 GPU 进行深度学习，可为“图片降噪”、“游戏预渲染”、“光线追踪”等一系列 AI 参与计算的场景提供帮助。
-
国内自主汽车芯片标准打造势在必行
在多年深耕细作之下，我国新能源汽车企业目前已经成为领航全球、推动全球新能源汽车发展的“新一极”。在未来电动化、智能化新场景趋势下，中国新能源汽车企业将不再是跟随战略，而是并跑甚至领跑，在新场景下可自主定义应用和产品。
-
贵州金沙：自主研发创新 打造“技术芯片”
科学技术是第一生产力，早已成为人们的共识。对于一个企业而言，生产技术是否处于前沿，成为企业发展的关键。在贵州省毕节市金沙县，许多企业通过自主研发创新，利用新技术去抢占更大市场、创造更多价值。
-
超声芯片革新脑机接口：向无创植入更进一步
Forest Neurotech 和 Butterfly Network 合作构建了一种能够实现「亚毫米精度」操作的脑机接口，相比于传统的电信号，它将使用超声波来刺激和记录大脑活动。
-
高通：骁龙 X Elite 芯片多核性能比苹果M3高出 21%
芯物联 12 月 18 日消息，据 Digitaltrends 报道，高通近日展示了其全新骁龙 X Elite PC 芯片的性能，并大胆宣称其在多个方面超越了苹果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
-
华为又憋大招！重磅芯片专利曝光，麒麟9000s同款黑科技？
华为又放大招了！近日，华为在芯片技术领域又取得了一项新的专利，名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”。根据国家知识产权局的公告，华为于2022年6月申请了该专利。芯片生产的核心材料是一个圆晶片，通过光刻机等仪器进行加工，最终形成一款完整的芯片。
-
不选高通或三星，Meta找联发科自研自用AR芯片，志在与苹果对标
在联发科 2023 年芯片峰会上，联发科高管 Vince Hu 正式宣布与 Meta 建立新的合作伙伴关系，双方将共同研发用于 AR 眼镜的定制芯片。值得一提的是，联发科强调这是一个排他性的合作伙伴关系，这意味着联发科为 Meta 开发的任何芯片都不会提供给其他 AR 眼镜品牌。
-
与ASML达成历史性协议 三星将在2nm芯片制造取得优势
2023年12月初，三星电子社长李在镕随韩国总统尹锡悦前往荷兰，与光刻机制造商ASML达成重要的商业协议。三星和ASML同意共同投资1万亿韩元（约合7.62亿美元）在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。
-
智能驾驶奇点来临，汽车芯片产业链孕育新机会
从问界M7高阶智能辅助驾驶爆火到小鹏与华为因AEB（自动紧急制动系统）隔空喊战，到特斯拉完全自动驾驶（FSD）软件上线在即以及智能驾驶算法的突破，再到最近广州车展具备城市NOA能力的新车密集上市，各方势力将自动驾驶从PPT层面推进到现实，中国汽车产业正迎来技术变革、产业重构的发展新阶段。
-
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。