芯片
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性能提升8倍!英伟达 DRIVE Thor超级芯片首搭极氪新车
芯物联1月10日消息,据媒体报道,首发搭载英伟达DRIVE Thor超级芯片的极氪新车将于2025年上市。据悉,NVIDIA DRIVE Thor超级芯片将为车辆带来更先进的AI功能,这些功能最初被部署在NVIDIA Grace CPU以及采用Hopper和Ada Lovelace架构的GPU上。
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车规芯片仍有部分缺芯 谁在布置新产能?
汽车电气化和智能化带来车规芯片需求增加正改变车规芯片行业。第一财经记者了解到,目前车规芯片短缺已大大缓解,价格出现下降,但一些海外厂商供货周期仍较长。不少海内外厂商都有扩产或新建产能的计划,以应对未来新能源车所需芯片增加。
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攻克小容量存储芯片,中国存储企业longsys江波龙行业以实力立足市场
在5G、物联网以及AI等新兴产业快速发展下,半导体存储芯片作为目前信息产业应用最为广泛、标准化程度最高的集成电路基础性产品,近年来经历了快速的发展和变革,其重要程度与日俱增。同时,随着云计算、边缘计算等技术的兴起,存储芯片的应用场景也更加多样化。
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芯片巨头新品密集亮相CES AI PC元年有望开启
“全球科技盛会” 2024年国际消费电子产品展(CES)将在美国当地时间1月9日至12日召开。今年人工智能主题备受追捧,CES正式开展前,英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头已经竞相发布新品,AI PC(人工智能个人电脑)成为热门角逐领域。机构预计,2024年或成为AI PC元年。
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构建安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态
为切实发挥标准对推动汽车芯片产业发展的支撑和引领作用,工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称《指南》),以汽车技术逻辑结构为基础,提出标准体系建设的总体架构与内容,以及标准的重点建设方向,为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。
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工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》
工业和信息化部近日印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》,提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求,制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范,形成整车及关键系统匹配试验方法,满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
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2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
近日,工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》(下称《指南》)。到2025年,我国将制定30项以上汽车芯片重点标准,明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求,制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范,形成整车及关键系统匹配试验方法,满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
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器官芯片新技术加速推进新药物研发
新药研发不再用动物实验,而是通过芯片模仿构建人体器官系统,不仅时间和成本大大降低,精准度也大幅度提高。近年来,国内的器官芯片技术不断取得突破,加速推进新药物研发。
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与英伟达、高通争高低!英特尔将推出基于AI PC技术的汽车芯片
英特尔周二(1月9日)在国际消费电子展(CES)上表示,将推出其最新的汽车人工智能(AI)芯片,旨在与高通和英伟达展开竞争。英特尔汽车部门主管Jack Weast表示,英特尔新的汽车芯片系统产品将采用该公司最近推出的AI PC技术,以满足汽车的耐用性和性能要求。
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重要里程碑 开启石墨烯芯片制造“大门”
天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心(以下简称纳米中心)的马雷教授及其科研团队,近日在半导体石墨烯领域取得了显著进展,攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题,打开了石墨烯带隙。
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中国科学家造出256核RISC-V大芯片
近日,中国科学院计算技术研究所的研究人员在《基础研究》杂志上发表了论文《The Big Chip: Challenge, Model and Architecture》,讨论了光刻和小芯片(Chiplet)的局限性,并提出了一种称之为“大芯片”的架构。
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博通发布全新Wi-Fi旗舰芯片
博通集成电路(上海)股份有限公司发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。博通集成的BK7235是一款高度集成的单芯片Wi-Fi 6和蓝牙低功耗5.2组合解决方案,集成RISC-V MCU和丰富外设和I/O接口,非常适合智能物联网应用。
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英伟达对华“特供”芯片将恢复出货
据台湾“中时新闻”网1月6日报道,据外媒报道,半导体制造商英伟达(NVIDIA)将恢复中国“特供版”AI芯片出货,目前美国对中国销售态度似乎有所软化,2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。
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中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”正式发布
量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心7日联合发布了中国第三代自主超导量子芯片——“悟空芯”(夸父 KF C72-300)。量子计算芯片安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍,“悟空芯”采用了72个计算量子比特的设计方案,还包含126个耦合器量子比特……
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2024芯片大战或升温 中端机型将搭载旗舰芯片
2024年款的旗舰手机SoC芯片,早在2023年10月就已经发布了。目前采用第三代骁龙8和天玑9300的新款手机已经大量推出,不过这可能还不是新款芯片的最高光时刻。
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价格跳水一年后,存储芯片将迎“开年第一涨”
据《台湾电子时报》报道,三星、美光两家存储芯片大厂,日前正规划在2024年一季度将DRAM芯片价格调涨15%-20%,从1月起执行。市场上部分厂商已收到了三星的涨价预告。
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中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可编程、可重新配置。
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搭载自主芯片!我国第三代超导量子计算机,上线运行
6日,记者从安徽省量子计算工程研究中心与量子计算芯片安徽省重点实验室获悉,中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”今日在本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(以下简称本源量子)上线运行。
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消息称高通为三星准备双版本“骁龙8 Gen 3 for Galaxy”芯片
芯物联1 月 7 日消息,根据 @TheGalox_alt的说法,高通将为三星提供两种不同版本的“骁龙 8 Gen 3 for Galaxy” 芯片,部分地区 Galaxy S24 Ultra 的性能更强。高通官方 PPT 显示,普通骁龙 8 Gen 3 包含一颗最大主频 3.30GHz 的 Cortex-X4 核心,但高通还推出了三星独享的 “骁龙 8 Gen 3 for Galaxy”,其主频略高于标准配置。
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美国的“芯片战争”让我感到困扰
上月底,美国商务部表示,将对美国半导体行业的供应链和国防工业展开调查,以减少“中国构成的国家安全风险”。新年伊始,伴随着美国电池采购新规正式生效,越来越多跨国汽车品牌失去最高7500美元的税收抵免资格,而美国此举意在将中国新能源电池产业链排除在外。