“芯”机遇来临？首届集成芯片和芯粒大会召开 集成芯片有重大研究计划

据报道，第一届集成芯片和芯粒大会16日至17日在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局是我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。

AMD认为小芯片加软件优化有望解决功耗/发热问题

AMD公司CTO Mark Papermaster制定了未来两年的发展计划。过去几年以来，随着摩尔定律的逐步放缓，以及需要更高的功率来支撑一代又一代的高处理性能，半导体器件的发热量正变得愈发夸张。

一颗车规级芯片投入有多高？没有几百万颗出货量覆盖不了成本

伴随着新能源汽车的快速发展，中国已成为行业的引领者。但是，从汽车大国到汽车强国，国产车规级芯片的发展仍面临着一系列的挑战，比如产品成熟度不足、核心技术缺失等，尤其是在高端芯片上，市场占有率并不高。

芯片产业深度梳理：芯片公司的分类、模式、特色与潜力

半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。其狭义上包括硅、锗等元素构成的第一代半导体材料，以及砷化镓、氮化镓、碳化硅、氧化镓等化合物构成的第二代至第四代半导体材料。广义上，半导体涵盖了基于这些材料制造的各类器件产品。

国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划

12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破。

设计芯片可以像搭乐高积木，我国布局集成电路发展新途径

集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干个芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。通过若干预先制造好、具有特定功能的芯粒，设计芯片可以像搭乐高积木，实现快速组合和集成，大幅降低芯片设计时间和成本。

德媒：美对华芯片“制裁狂热”伤及自身

12月15日报道据德国《青年世界报》网站12月14日报道，全球芯片巨头美国英伟达公司与美国商务部之间龃龉不断。原因是美国商务部长雷蒙多正在竭力切断中国获取人工智能领域最强大芯片的渠道，英伟达首席执行官黄仁勋则谋求巩固公司在世界人工智能芯片市场的主导地位。

国创中心与芯擎科技合作推动车规级芯片产业发展

12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）签署战略合作协议，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”同期揭牌。

挑战英伟达，英特尔发布AI处理器，AI芯片走向“三足鼎立”

英特尔于15日在中国召开产品发布会，宣布推出面向人工智能的第五代至强(Xeon)处理器和新款酷睿Ultra处理器，上述两款产品连同英特尔最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3也在美国市场同期发布。

偏见何时消？天玑芯片或成2024年手机市场新宠

今年下半年，各家手机厂商都拿出来了自家的「狠货」，其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科，首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通，发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。

挑战英伟达？英特尔发布AI芯片及服务器

12月15日，英特尔在北京举办新品发布会。《每日经济新闻》记者在发布会现场获悉，此次英特尔推出的英特尔®酷睿™Ultra处理器系列采用了新的Intel 4制程工艺；第五代英特尔®至强®可扩展处理器也一同发布。

消息称 iPhone 17 Pro / Max 配备苹果自研 Wi-Fi 7 芯片

芯物联 12 月 16 日消息，分析师 Jeff Pu 近日发布报告，苹果公司在 2025 年推出的 iPhone 17 Pro 系列机型，将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。Pu 表示苹果自研 Wi-Fi 7 芯片，会对现有供应商博通（Broadcom）造成长期影响。

蔚来汽车自研芯片或即将官宣 高管们激动得不能自已

12月16日凌晨，蔚来汽车科技（安徽）有限公司副总裁白剑透露，蔚来汽车有一个大消息要宣布！蔚来副总裁沈斐也转发了相关消息。有网友猜测称，相关消息或许是蔚来汽车研发的车规级激光雷达主控芯片已经成功上车了，也有可能是蔚来的AD芯片已经流片成功，不过这些均暂未得到官方证实。

联想阿木：芯片率先升级至混合AI架构，AI PC开启AI Ready阶段

12月15日,联想集团副总裁、中国首席战略官阿不力克木·阿不力米提(以下简称“阿木”)在2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对活动上正式公布:联想集团两款首批搭载英特尔酷睿Ultra处理器、配有全新AI专属芯片NPU的联想AI Ready的AI PC新品,于当天15:00正式上市,同步开启预约预售。

台积电发力1.4nm芯片，缠斗三星英特尔

12 月 14 日，台积电在 IEEE 国际电子器件会议上透露， 1.4nm 级制造技术已经开始研发，名为 A14。 目前进展顺利，预计将于 2027 年 -2028 年之间量产。台积电同时强调，将于 2025 年实现 2nm 级制造工艺量产。