芯片
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媒体关注:英伟达对华“特供”芯片将恢复出货
据台湾“中时新闻”网1月6日报道,据外媒报道,半导体制造商英伟达(NVIDIA)将恢复中国“特供版”AI芯片出货,目前美国对中国销售态度似乎有所软化,2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。
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曝M3 Ultra今年登场:苹果最强3nm芯片
芯物联1月6日消息,据媒体爆料,苹果M3 Ultra新品会在今年年中登场,这颗芯片首次采用台积电N3E工艺节点。据了解,已经上市的M3、M3 Pro和M3 Max等芯片采用台积电N3B工艺,A17 Pro也是N3B工艺。
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报道称三星美国芯片工厂难以获得税收补贴
芯物联1月3日消息(颜翊)2022年,美国颁布芯片法案为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补助金。看着这笔丰厚的奖励,三星开始在美国德克萨斯州泰勒市建造一座芯片工厂,预计耗资170亿美元。不幸的是,三星的计划并不顺利。
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“中国芯片教父”张汝京:我这辈子就想把先进芯片制造带到大陆
11月28日,现身在海口的张汝京,他的新身份是海南航芯高科技产业园项目的创始人与总顾问。当天的一篇题为《海南:布局“芯”产业 引育“芯”动能》的稿件中,引用了张汝京的一句话:“汽车芯片、航空芯片等几乎都在整机大厂生产,但国内很少,于是我们提出了CIDM的概念。”
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计算效率提升超60倍!杉数科技用GPU芯片开启运筹学新的“大航海时代”
据斯坦福大学报告显示,自2003年以来,GPU性能提高了约7000倍,单位性能价格也提高了5600倍。GPU已经是推动 AI 技术进步的关键动力。数周之前,芝加哥大学商学院的鲁海昊教授发现,原本传统依赖英特尔/AMD CPU(中央处理器)芯片进行计算的数学规划求解器(Solver,下称“求解器”),如今却可以突破技术瓶颈。
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智能算力需求热度延续 AI芯片国产化提速
截至2023年6月底,我国在用数据中心机架总规模超过760万标准机架,算力总规模达到197EFLOPS,位居全球第二。我国算力总规模近五年年均增速近30%
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澜起科技推出支持 7200 MT/s 速率的 DDR5 内存第四子代 RCD 芯片
芯物联1 月 4 日消息,近日,澜起科技宣布推出 DDR5 第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持最高 7200 MT/s 的数据速率,较 DDR5 第一子代 RCD 速率提升 50%。
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性能越级!荣耀X50 GT将在1月4日发布 搭载骁龙8+芯片
荣耀官宣GT系列越级性能新作——荣耀X50 GT将在1月4日发布后,便引来用户和行业极大关注。今日,荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣在微博再次放出新消息,称骁龙8+配合荣耀GPU Turbo X,游戏实战场景帧率同档无敌!
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新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室在青揭牌
日前,记者从青岛市科技局获悉,新型工控芯片与工业软件技术联合创新实验室(以下简称“联合实验室”)在青揭牌。实验室获得产业头部企业力量支持,汇聚优势创新资源,将致力打造业内首套能源工控与智能系统端到端自主可控解决方案,致力于破解能源芯片和关键工业软件“卡脖子”和供应链安全问题。
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美国芯片制造商类股创2009年以来最佳年度表现 英伟达和AMD功不可没
半导体公司的股票有望录得十多年来最佳年度表现,其中被视为最直接受益于人工智能(AI)的芯片制造商功不可没。费城证交所半导体指数2023年以来上涨66%,料创2009年以来最大年度涨幅。该指数创下金融危机市场底之后在2009年上涨70%。
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芯片初创企业爆发式增长!印度面临挑战
印度政府对半导体行业的日益关注导致该国芯片初创公司数量激增。半导体初创公司的激增可能在发展印度半导体生态系统方面发挥重要作用。 IDC 亚太区半导体研究主管兼台湾地区经理 Helen Jiang 表示:“增加芯片初创公司的数量是吸引全球半导体公司关注印度的一个驱动力,其他国家政府也采取了这一策略。”
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国内存储主控芯片厂商竞相奔赴上市
近些年间,国内诸多存储厂竞相走向上市道路,此前已经上市的企业多以偏后端的存储模组厂为主,联芸科技和得一微则是部署存储主控芯片领域的厂商,目前均在走上市审核流程。
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"美国正'卧轨'阻挠中国芯片,但只会成为减速带"
从特朗普政府到拜登政府,美国将半导体相关技术和设备“武器化”,对华发起的科技竞争有愈演愈烈之势。近几年来,中国也颁布了相应政策措施,扶持集成电路产业发展,加速芯片“国产化”。在“中国芯”梦想的召唤下,国内芯片领域一度涌现一股海归创业潮。
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黄仁勋称英伟达为中国开发芯片:H20正在准备中 性能缩水Q2量产
芯物联 1 月 1 日消息,据外媒报道称,英伟达 H20 AI GPU 芯片有望于 2024 年第二季度开始量产,纬创为独家供应商。报道中提到,这款芯片为英伟达专为中国大陆设计,计算性能进行了限制,以符合美国最新出口管制要求。
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2024年的人工智能芯片 你能期待些什么?
智通财经APP获悉,1月1日,半导体行业观察发文称,2023年,随着以大语言模型为代表的人工智能市场持续火爆,人工智能成为了半导体行业的最大推动力,也见证了Nvidia惊人的销售业绩以及其市值创下新高。随着新年的到来,我们也对2024年人工智能芯片做一个展望。
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USB4生态里程碑!威锋新款芯片通过USB-IF认证
USB Power Delivery控制芯片领导厂商威锋电子在近日宣布,VL832 USB4芯片的荣获USB开发者论坛(USB-IF)的USB4产品认证,并列入USB-IF整合厂商名单,编号TID: 10033。
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丰田、本田等12家日本公司联合研发高性能汽车芯片
据报道,12家日本公司已成立“汽车先进SoC研究中心”(ASRA),共同研发用于汽车的高性能数字半导体(系统级芯片,SoC)。这12家公司包括5家汽车制造商(本田、马自达、日产、斯巴鲁、丰田)、2家电子元件制造商。
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芯片行业“金丝雀”报喜 韩国11月半导体产销数量飙升
在芯片产品需求继续大幅反弹的推动下,被市场视为全球经济“金丝雀”的韩国公布的最新数据显示,韩国半导体行业的产量和出货量均录得多年来最大增幅,突显出科技行业的复苏势头,这对韩国明年的经济前景和全球科技行业都是一个好兆头。
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千寻位置发布单北斗高精度定位芯片
千寻位置推出业内首款单北斗高精度定位芯片 BG1101BD,已获我国工信部电子第五研究所认证。同步推出的搭载 BG1101BD 芯片的定位模组包括 MC280M-B0、MC280M-B2、MC280A-B2 等,可应用于智能物联、智能驾驶、共享出行、农业、无人机等行业领域。
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美商务部将调查“关键行业采购中国传统芯片”情况 中方回应
芯物联12月28日电 商务部28日召开例行新闻发布会,商务部新闻发言人何亚东在会上回应美商务部将调查“关键行业采购中国传统芯片”情况时表示,中方将密切关注美方相关措施的动向和影响,坚决维护自身利益。