芯片
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海思回归!报告称2023Q3手机芯片份额进入Top5
曾在手机芯片领域与高通一较高下的海思,在遭受美国无理制裁后一度无法推出高端手机芯片,陷入了沉寂,市场份额也调到了“Others”。伴随着华为mate 60系列今年第三季度强势亮相,成为现象级产品,作为芯片供应商的海思,市场份额也迅速提升。
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传模拟芯片龙头发布涨价函后,有什么影响?
正值年底,芯片厂商们的涨价函虽迟但到。存储三大厂商三星、美光、SK 海力联手涨价,NAND Flash 大厂西部数据更是直接发布涨价函,打响业内全面大涨价的第一枪,带动相关厂商跟涨。
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长三角“芯片联盟”隐隐蓄势 浙江将扮演怎样的角色
长三角,是中国经济发展最活跃、开放程度最高、创新能力最强的区域之一,以4%的国土面积,创造了全国近四分之一的经济总量。今年是长三角一体化发展上升为国家战略5周年。
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华为芯片大爆发?麒麟9000SL今天发布,nova12系列终极大招曝光!
华为的麒麟芯片到底有多少款啊,简直就是一个接一个地上阵啊!你以为麒麟9000s和麒麟8000就完了吗?没想到,华为居然还推出了个麒麟9000SL!要知道,在科技领域,华为一直保持着旺盛的创新精神,不断推出新的产品和解决方案,以满足消费者的需求。
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思瑞浦发布并联基准芯片TPR43x系列产品
据思瑞浦官微,半导体公司思瑞浦推出全新并联基准芯片TPR433/TPR434。TPR433/TPR434基于BCD工艺,电压精度0.5%@25°C,可应用于电源、照明、工业设备等领域。
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华为芯片技术遭窃取事件持续发酵,“弯道超车”造芯时代已经结束
12月24日,作为持有尊湃通讯股份超过9.8%的投资方,小米集团(1810.HK)发表声明称,针对近期网络流传小米与该芯片初创企关系的传言进行澄清:小米旗下投资公司瀚星创业投资有限公司曾于2022年参与尊湃通讯融资,此举为“正常得不能再正常的财务投资行为”。
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台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户
芯物联26日讯,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。
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闪存芯片将掀起新一轮涨价潮
2023 下半年,以 DRAM 和 NAND Flash 为代表的存储器报价逐步止跌回升。近期,NOR Flash 也呈现出明显的回暖态势,供应链人士透露,2024 年 1 月,预计 NOR Flash 价格将上涨 5%,并保持上涨态势,到第二季度,涨幅将达到 10%。
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跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势
2023年,汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验,在极大提升了消费者驾乘体验的同时,也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。
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上海交大团队研发分子计算芯片,成功探索近零功耗分子计算设备
日前,上海交通大学刘钢研究员和合作者通过亚百纳米线宽金属电极的精准制造,成功研制出一款分子计算芯片。它的极限尺寸为 50nm,阵列规模达到 1Kb,集成密度超过 34Gb/inch2,加工良品率超过 90%。
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瑞芯微获汽车领域双荣誉,芯片性能备受市场认可
近日,瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)获汽车领域双荣誉,分别是由中国汽车工业协会软件分会中国汽车基础软件生态标准专委会(以下简称“AUTOSEMO”)颁发的“技术生态合作奖”及高工智能汽车研究院颁发的“年度智能汽车行业TOP100创新企业”。
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美国将调查中国传统芯片产业 未来或考虑征收关税
据彭博社报道,美国商务部将开始收集有关中国传统半导体生产的信息,以追踪美国公司对中国技术的依赖程度。据美国商务部官员透露,未来可能会考虑动用关税或其他贸易工具。
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芯片设计公司Arm的股价创下历史新高,超过了2023年IPO的同行
英国芯片设计公司安谋(Arm)的股价周二上涨至去年9月上市以来的最高水平,借助围绕生成式人工智能的乐观情绪,该公司的IPO可以说在一片低迷中取得了罕见成功。
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进迭时空:引航下一代芯片
从当前信息技术的发展趋势看,开源RISC-V芯片有望成为主导未来世界CPU市场的主流技术产品。日前,倪光南院士在刚刚落幕的2023全球汽车芯片创新大会上作出了这样的判断。
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又一家工厂推迟,拜登“芯片梦”再遭打击
彭博社26日报道称,韩国芯片制造商三星电子将美国新工厂的生产推迟到2025年,这可能会对拜登政府增加美国国内芯片供应的雄心造成又一次打击。
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芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
关于这个问题大家对于硬件是了解比较多的,可能都比较清楚。下面让我们看几位答主的分析再熟悉一下吧。半导体是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合,芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
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美国升级“芯片战”重创全球半导体产业
最近,美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下,同意启动对华半导体制造设备出口的管制;后有外媒报道,美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系,禁止美国供应商向华为提供任何产品;拜登政府还准备公布一项行政命令,限制美国对敏感的中国科技行业的投资……
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四维图新芯片AC8025获得某国际知名电子厂商定点
12月25日,四维图新 (002405) 发布公告,旗下子公司杰发科技收到某国际知名电子厂商发出的定点通知。公告显示,杰发科技将为国际知名电子厂商提供杰发科技全新一代智能座舱芯片AC8025。
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历时6年,中美存储芯片巨头和解
当地时间12月24日,彭博社援引美光的邮件报道称,美光透露已与福建省晋华集成电路有限公司(下称:福建晋华)达成和解。这封邮件中称,“两家公司将在全球范围内各自撤回对对方的指控,并结束彼此之间的所有诉讼。”这意味着,这起历时6年的中美存储芯片企业专利纠纷出现关键转折,不过福建晋华尚未公开回应此事。
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北斗芯片企业金维集电启动IPO辅导 湖南国资及海格通信投了
中国证监会网站披露,长沙金维集成电路股份有限公司(下称“金维集电”)日前在湖南证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市。据官网介绍,金维集电成立于2013年,以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心,以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向,提供芯片、模块等产品。