芯片
-
高通8295芯片+L2+智驾!全新奔驰E级重塑标杆?
作为梅赛德斯-奔驰历史最悠久的车型,E级车历经11代,一直是豪华行政级轿车最杰出代表。自1947年问世以来,梅赛德斯-奔驰E级车系列在全球共交付超过1600万辆,成为梅赛德斯-奔驰家族历史上最畅销车型。
-
中国手机基带和射频芯片迈上新台阶
近日,TechInsights对中国本土一款知名品牌手机进行了进一步拆解分析,发现了更多信息,特别是在基带芯片(调制解调器)和射频前端关键芯片方面,似乎取得了很大进步。
-
“2024 IC风云榜”揭晓:锐泰微荣获“年度车规芯片技术突破奖”
12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓,锐泰微(北京)电子科技有限公司(以下简称:锐泰微)荣获“年度车规芯片技术突破奖”。
-
蔚来获造车资质公司经营范围新增集成电路芯片设计
蔚来汽车科技(安徽)有限公司近日发生工商变更,新增电动汽车充电基础设施运营、新能源汽车整车销售、人工智能基础软件开发等业务。该公司成立于 2020 年 8 月,由蔚来控股有限公司全资持股,法定代表人为秦力洪。此前,该公司已获得独立生产资质。
-
绕开美国芯片禁令?英伟达黄仁勋正偷偷靠拢亚洲
新一波生成式 AI 来袭,人工智慧发展在亚洲开枝散叶!英伟达执行长黄仁勋最近马不停蹄地造访各国,计划在新加坡建立标志性 AI 基地,甚至与日本、越南与马来西亚皆有 AI 发展的合作,究竟是为了什么原因?夹在美中两大国的科技战之间,又遇上虎视眈眈的华为,英伟达如何因应?带你一次看。
-
雷蒙多称或对芯片采“最强行动”,中方回应坚决维护自身合法权益
据台湾《经济日报》网站12月12日报道,美国商务部长雷蒙多11日就如何应对华为公司取得的芯片制造突破时表示,美国将采取最强有力的行动来保护国家安全。对此,大陆外交部发言人毛宁12日在例行记者会上回应称,中方将继续密切关注有关动向,坚决维护自身的合法权益。
-
AI PC新时代已经来临!英特尔放大招:AI芯片和服务器齐登场
美东时间周四,英特尔召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。美股盘中,英特尔股价一度飙升逾5.6%,不过最新已收窄至2.3%。
-
英特尔为数据中心和个人电脑推出全新AI芯片
芯片制造商英特尔周四推出了其最新的处理器,该处理器针对数据中心和个人计算机上的人工智能应用进行了优化。英特尔的新处理器将与AMD和英伟达的半导体产品竞争。
-
英特尔放大招:AI芯片和服务器齐登场
12月15日消息,美东时间周四,英特尔召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。
-
挑战英伟达!英特尔(INTC.US)发布新一代AI芯片Gaudi3
智通财经APP获悉,英特尔(INTC.US)在周四举行的“AI Everywhere”发布会上推出了人工智能(AI)芯片Gaudi3,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。Gaudi3计划于明年正式上市,届时将与其他AI芯片——例如英伟达(NVDA.US)的H100和AMD(AMD.US)即将上市的MI300X——展开竞争。英特尔表示,Gaudi3的性能将优于英伟达的H100。
-
黑芝麻智能开芯课堂 智能驾驶芯片 "算力"详解
汽车从诞生之初其主要的评价体系以马力为主,随着汽车工业百年的发展,汽车的属性也慢慢的从生产工具,转变成了第三空间。越来越多的新的功能上车,需要越来越多的芯片的支持。而随着电子电气架构的发展,芯片也从之前的单一功能发展到了目前的高性能SoC(System on Chip)阶段。之前的开"芯"课堂从工具链和应用角度做了介绍,今天我们就介绍下实现以上功能的基础——算力。
-
下游补库存、涨价预期上调 存储芯片“多头市场正要开始”
摩根士丹利最新报告指出,PC与智能手机制造商正积极建立存储芯片库存,明年Q1存储芯片的价格有望大幅上涨。根据其援引的TrendForce预期数据,明年Q1,DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较TrendForce此前预期(DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%),最新的预计增幅翻倍不止,上调了10-13个百分点。
-
英特尔推出AI芯片称性能超过英伟达H100
英特尔(Intel)周四召开了名为“AI Everywhere”(AI无处不在)的新品发布会,推出了面向个人电脑和数据中心的人工智能(AI)芯片。AI芯片Gaudi 3可能是英特尔最具挑战性的新产品,它将用于深度学习和大型生成式AI模型。
-
美日韩侧目!国产存储第一大厂突破封锁:搞定3nm芯片技术
芯物联12月15日消息,在第69届IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,国产存储第一大厂长鑫带来了一篇沦为,其在技术上有了突破,可以搞定3nm技术芯片。从长鑫发表的论文看,这是展示了其在环绕式闸极结构(Gate-All-Around,GAA)技术上的突破,而它可以用在3nm工艺制程芯片上,而当然也是可以向下搞定5nm、7nm、10nm和14nm。
-
英特尔AI PC处理器发布 明年200余款机型将具备本地AI特性 多个芯片环节或迎需求释放
英特尔在业内首提AI PC,并在今年10月发布“AI PC加速计划”后,北京时间昨日(12月14日)晚间,英特尔为支持端侧AI应用的移动CPU新品及加速器等三款新品迎来重磅发布。
-
挑战英伟达!英特尔发布新一代AI芯片Gaudi3
英特尔(INTC.US)在周四举行的“AI Everywhere”发布会上推出了人工智能(AI)芯片Gaudi3,希望借此在蓬勃发展的AI硬件市场中获得更大份额。Gaudi3计划于明年正式上市,届时将与其他AI芯片——例如英伟达(NVDA.US)的H100和AMD(AMD.US)即将上市的MI300X——展开竞争。英特尔表示,Gaudi3的性能将优于英伟达的H100。
-
美国质疑华为芯片的良率
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)誓言要对华为(Huawei)突破性晶片进展采取「尽可能强烈的行动」(strongest possible action)后,直指美中要改善经济关系,仍有「很长的路要走」。
-
驭未来:高精度定位芯片的开放之道
12 月 19 日,由智猩猩与车东西共同主办的 2023 全球自动驾驶峰会(GADS 2023)将在深圳湾万丽酒店正式举行。峰会以「奇点将至 共赴繁荣」为主题,将邀请 40+ 位自动驾驶领域的学术专家、商业领袖、技术大牛、青年学者、资深投资人和分析师,解构高阶智驾的创新密码,共探自动驾驶的奇点时刻。
-
为旌科技智能驾驶芯片即将发布,诚邀您莅临ICVS现场
第三届ICVS中国自动驾驶年会将于2023年12月21日在上海市嘉定区嘉唐公路66号喜来登酒店召开。为旌科技联合创始人兼市场副总裁汪坚将发表主题演讲,并正式发布为旌科技智能驾驶芯片。
-
三星电子与阿斯麦合作建立研究中心,共同研究超精细芯片制造工艺
12月12日,阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。此外,阿斯麦还与SK海力士签署了一项协议,将合作开发旨在降低芯片制造能耗的技术。