芯片
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智绘微电子宣布第二代自研桌面级国产 GPU 芯片 IDM929 内测成功
芯物联 12 月 28 日消息,据“智绘微电子”官方公众号消息,智绘微电子旗下第二代具有完全自主知识产权的 GPU 芯片 IDM929 内测成功,一次流片即顺利点亮,经内部实测,该芯片的所有参数均达到设计标准,所有性能均符合预期。
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千寻位置发布单北斗高精度定位芯片:国产CPU、厘米级精度
芯物联12月29日消息,日前,千寻位置发布业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。与普通定位芯片不同,单北斗高精度定位芯片单独接收北斗卫星导航系统信号,可实现独立北斗定位。
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美国对华“芯片战”或进入长期相持状态
近期,美国在对华芯片领域又有一些新动作。12月初,美国商务部部长雷蒙多在谈到如何应对“中国芯片制造取得突破”时表示,美国将采取“最强有力”的行动,“每次看到令人担忧的事情,我们都会积极调查”。
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丰田汽车联手芯片公司共同研发尖端半导体技术
据媒体报道,丰田汽车已与多家芯片公司达成合作,共同研发尖端半导体技术。这一合作项目的成员包括日本芯片制造商瑞萨电子和芯片系统公司Socionext,预计日产、本田、马自达、斯巴鲁、松下汽车系统也将加入。
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韩国芯片产量出货量双回升 科技业复苏势头愈发明显
韩国在全球半导体供应中占据重要一环,因此一向被视为全球科技业的“煤矿中的金丝雀”,其芯片产量和出货量是备受瞩目的指标之一。而韩国统计局周四公布的数据进一步加强了市场对半导体行业复苏的信心,这对该行业乃至全球科技业来说,都是一个极为有利的信号。
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涨价潮蔓延至模拟芯片!全球第二大厂商ADI宣布:明年要涨20%
芯物联12月29日消息,据媒体报道,全球第二大模拟芯片厂商ADI(亚德诺半导体)发出通知,计划从2024年2月开始涨价,预计涨幅为10%-20%。这也就意味着,继存储芯片与CIS之后,半导体行业又有产品涨价了,而这次是模拟芯片。
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科通技术“FPGA 芯片应用技术”赋能下游前沿领域终端产品开发
近年来,半导体市场一直处于高景气周期,持续的芯片短缺和价格上涨为相关行业带来了巨大的发展机会。在这个背景下,科通技术紧紧抓住了这一行业风口,充分利用行业发展机遇,取得了可持续发展的成果。据了解,科通技术作为国内为数不多的 FPGA 芯片应用技术授权分销商,一直在为下游前沿领域的终端产品开发提供持续的赋能。
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寒武纪通用型智能芯片具备灵活指令集和精巧处理器架构
近日,IDC发布了全球2024年半导体展望报告,报告显示,随着全球对人工智能和高性能计算(HPC)的需求爆炸式增长,加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定,以及汽车行业的弹性增长,半导体产业有望迎来新的增长浪潮。
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云天励飞战略投资智慧互通,推动国产AI芯片在智慧交通领域应用
近日,云天励飞(688343)完成对智慧互通的Pre-IPO轮战略融资。此次投资将帮助云天励飞进一步拓展“AI+交通”细分市场,加速国产自研AI芯片在交通领域的应用落地,推动人工智能创新技术在交通领域的渗透。
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毫米波雷达芯片公司圭步微电子获亿元Pre-A轮投资
近日,毫米波雷达芯片公司圭步微电子获亿元Pre-A轮投资,本轮融资由长城资本、国汽投资等产业资本联合投资,老股东元禾璞华持续加码。据了解,本轮融资将主要用于加快芯片规模量产和市场拓展。
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珠海泰芯半导体发布TXW81x芯片,创新音视频Wi-Fi SOC芯片引领未来无线通讯
12月26日晚,珠海泰芯半导体有限公司在多平台直播线上元宇宙新品发布会,向全球市场展示了其最新的TXW81x芯片,这款创新的低功耗、高性能、高集成度2.4G Wi-Fi及蓝牙双模的音视频SOC,进一步凸显了珠海泰芯半导体在研发、生产及创新市场所做出的努力。
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四维图新:智舱芯片再受市场认可 远销海外
12月25日收盘后,四维图新(002405.SZ)发布了其芯片板块子公司合肥杰发科技有限公司收到某国际知名电子厂商发出的定点通知,杰发科技将为其提供全新一代智能座舱芯片AC8025。
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三星电子将美国新工厂生产推迟到2025年,拜登“芯片梦”再遭打击!
三星电子相关负责人在2023年国际电子器件会议上表示,三星电子位于得克萨斯州的芯片厂将于2025年开始大规模生产。三星在2021年宣布这项170亿美元的投资计划时,目标是在2024年下半年实现量产。
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战火纷飞时刻!英特尔投资250亿美元在以色列建芯片工厂
以色列政府周二发布声明称,宣布批准英特尔公司在该国投资250亿美元新建芯片工厂的计划,这也是以色列有史以来最大的一笔投资。美股盘中,英特尔股价大涨4.5%。
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出货量破20万!这款国产芯片有望装配超20款车型
12月25日,位于武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)公布:其首款国产7纳米高算力车规级芯片“龙鹰一号”自今年9月正式上车以来,截至11月底实际上车出货量突破20万片,已规模化交付(或适配)包括吉利、一汽等整车厂在内的数十款车型。
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芯片设计制造技术提升 AI大模型有望成为半导体产业需求增长极
当前,AI大模型技术突破引领着全球新一轮科技创新周期,各个行业对于算力赋能的需求激增,半导体作为提供算力支持的硬件基础,也呈现出明显的周期改善迹象。近期苹果新品发布会上,正式推出了行业内首个使用3nm制程芯片的智能手机。由于去年年底,3nm工艺实现量产的消息就已被产业链上游龙头公布,此次芯片在手机产品上的应用早已在市场预期之中。
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数亿元!今年最后一笔AI芯片融资来了
芯物联 12 月 28 日报道,赶在 2023 年的尾声,AI 芯片领域又诞生了一笔新的亿级融资。芯东西获悉,深圳可重构数据流 AI 芯片创企鲲云科技宣布完成数亿元 C 轮融资,由普罗资本领投,鼎晖百孚、联通旗下联创基金、张科垚坤基金、钟楼金控集团跟投。
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专注量子计算芯片和整机,量旋科技的超导芯片已销往海外
伴随着谷歌和IBM不断在量子计算上突破,量子计算机技术取得较大进展,如英伟达等经典计算机供应商,也在量子计算领域加深探索。量旋科技成立于2018年8月,致力于量子计算产业化,为客户提供一站式的产品和服务。
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涨价潮蔓延至模拟芯片 半导体大厂最高提价两成
存储芯片与CIS之后,半导体行业又有产品涨价了,这次是模拟芯片。台湾地区多家媒体消息,模拟芯片大厂ADI(亚德诺半导体)日前向大陆地区经销商发出涨价通知,计划2024年2月4日开始调涨售价,涨幅预计一至两成,此次涨价包括新订单及现有订单。
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美对华科技竞争愈演愈烈 芯片仍是明年竞争焦点
美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查,“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低中国带来的‘国家安全风险’的政策提供信息”。这预示着美国对华半导体管制或进一步升级。