韩国12月前10天出口同比增长3.3%，但芯片出口再度下滑

韩国统计厅周一公布的数据显示，在汽车和造船业需求上升的推动下，韩国12月前10天出口额同比增长3.3%，至157.9亿美元。但芯片出口再度出现下滑。本月前10天工作日数为7天，而去年同期为8天。日均出口额同比增长18%，至22.6亿美元。

云天励飞亮相“双数峰会”，展示AI芯片与大模型创新应用

12月8-10日，第二届数字政府建设峰会暨数字湾区发展论坛在广州举行。云天励飞与中国电子集团联手，共同展示数字政府建设成果。大会上，云天励飞重点展示了大模型在数字政府领域的创新应用，以及云天励飞自主研发的大模型推理芯片。

第三届网络空间内生安全发展大会在宁开幕 紫金山实验室发布全球首款内生安全基础芯片

12月8日上午，第三届网络空间内生安全发展大会在南京召开，紫金山实验室在会上正式发布了内生安全研究的相关重大科研成果。大会上，紫金山实验室正式发布了两款全球首创的内生安全基础芯片，包括首款内生安全拟态调度器芯片，以及首款无线内生安全芯片。两款芯片均为紫金山实验室自主研发设计的原创研究成果。

郭守刚：汽车芯片产业需坚持全球化发展

具体来看，郭守刚指出，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆汽车由2万多个大大小小的零部件组成，而芯片虽然占据空间小，但却是不可或缺的核心器件。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升，在未来汽车产业发展中也将发挥着越来越重要的作用。

贴膜贴出新高度 自研设备制造真空环境 做芯片领域的“贴膜大师”

日常生活中，不少人会通过贴膜来保护手机，这是一项技术活，稍有不慎就会在屏幕上产生难看的气泡。其实，芯片生产也有贴膜的环节，给晶圆贴光刻膜，难度更大。广东东莞一家专精特新企业通过自主研发晶圆真空贴膜设备，成了芯片制造领域的“贴膜大师”。

打造车、芯跨产业交流高端平台 2023全球汽车芯片创新大会召开

12月6日，以“共享中国机遇共谋创新发展共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛(以下简称“芯片大会”)在无锡滨湖举行。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。现场，来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。

英伟达：非常希望能与英特尔合作 共同生产下一代芯片

芯物联12月10日消息，据媒体报道，在近期的瑞银全球技术大会上，英伟达首席财务官Colette Kress表示，希望能与英特尔达成代工合作，共同生产下一代芯片。当被问及代工厂“多元化”以及与英特尔的合作时，Kress回答道：“我们有很多优秀的代工合作伙伴，台积电自然是其中的佼佼者，当然我们这其中也包括三星。”

AMD发布AI芯片挑战英伟达，微软Meta表态“捧场”

12月7日，AMD推出了“能与英伟达H100 HGX媲美”的AI芯片Instinct MI300X加速器。该芯片由8个MI300X GPU组成，能够提供高达1.5TB的HBM3内存容量。AMD声称，与英伟达H100 HGX相比，Instinct MI300X加速器在运行大语言模型推理时的吞吐量和时延表现更好。

苹果史上最强Air笔记本！曝MacBook Air升级M3芯片

芯物联 12 月 8 日消息，苹果爆料人 Mark Gurman 透露，苹果公司计划在明年 3 月份推出 MacBook Air 新品，届时会同时发布 13 英寸和 15 英寸两种尺寸。Mark Gurman 指出，苹果在 2022 年对 MacBook Air 的工业设计大幅升级，并且在 2023 年推出了 15 英寸（史上最大尺寸）MacBook Air，因此明年 3 月份登场的 MacBook Air 外观设计不会有变化。

AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会

近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，聚焦AI 芯片和技术、行业解决方案、产业生态、未来趋势等议题，面向开发者分享星宸科技最新的平台能力与技术实践，探讨AI如何无处不在，并引领未来发展。

吉利银河E8将于2024年1月上市 搭载800V高压平台+8295芯片

日前，从官方获悉，吉利银河E8将于2024年1月正式上市，此前新车已在广州车展正式亮相。同时，吉利银河E8首批展车已陆续运抵上海、杭州、北京、广州等全国20个城市共105家展厅，全国其他城市展车也在相继运送中。用户即日起，可至当地吉利银河展厅预约品鉴E8。

AMD 最强 AI 芯片全披露，吹响进攻号角

在今年六月于旧金山举行的一场盛大发布会上，AMD CEO Lisa Su 在介绍 MI 300A 之余，还对外公布了公司拥有 1530 亿晶体管的新一代 AI 芯片 MI 300X（参考文章《1530 亿晶体管芯片发布，AMD 正式叫板英伟达》 ) 。

AMD发布会：“最强算力”MI300X、新款AI PC芯片如期登场

AMD将2027年的数据中心加速器市场预期，从1500亿美元猛然上修至4000亿美元；如市场预料那样，AMD正式推出了Instinct MI300X加速器和8040系列处理器，Instinct MI300A加速器也进入量产阶段；新产品的发布，并未对股价形成提振作用。

一颗 CMOS，卷出一个千亿芯片市场

手机消费红利消退，手机厂商冲高端卯足了劲，从镜头到芯片、屏幕、电池都提升了个遍，各方面性能差不多走到头了，手机厂终于还是卷回了镜头，手机摄像头越来越凸，而这距离最近一代划时代产品 iPhone 4 的发布已过去 13 年。

英媒：预算危机加深，德国芯片制造野心可能遭遇毁灭性打击

“德国预算危机正威胁其芯片制造野心。”英国《金融时报》12月5日报道称，随着德国政府陷入预算危机、财政支出计划遭到冻结，外界愈发担心德国是否还有能力按计划向芯片公司提供补贴，这可能让德国发展芯片产业的战略遭遇“毁灭性打击”。