美芯晟：计划将80W无线充收发芯片整体方案推向市场

芯物联消息，近日，美芯晟在接受机构调研时表示，公司属于研发驱动型企业，公司将持续完善产品布局以保持核心竞争力，并以此促进业绩增长。

芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，共创国产车规芯片

2023年12月15日,国家新能源汽车技术创新中心(以下简称:国创中心)与湖北芯擎科技有限公司(以下简称:芯擎科技)战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时,双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。

兰大科研团队研发出绵羊基因组育种芯片并产业化应用

近日，兰州大学草地农业科技学院反刍动物研究所王维民教授团队发布了国内首款基于大规模基因组选择参考群的高性能绵羊基因组育种芯片“兰大·华羊芯”，这是该团队组织实施的“绵羊双万羊基因组计划”的第一阶段重大成果。

Linux 主线内核宣布支持谷歌 Tensor GS101 芯片及 Pixel 6 手机

芯物联12 月 20 日消息，据外媒phoronix报道，Linux 6.8 主线内核近日适配了谷歌 Pixel 6 / Pro 手机中搭载的 Tensor GS101 SoC。在即将到来的 Linux 6.8 内核周期中，相关设备及芯片能够获得 Linux 内核的原生支持，不需要再依赖于各种 Android / AOSP 下游内核源。

凯芯科技KT5030A高精度定位芯片正式亮相，助力城市NOA长尾场景解决

华为城市 NCA（华为的领航辅助驾驶官方名称为 NCA）年底全国可用、小鹏城市 NGP（小鹏的领航辅助驾驶官方名称为 NGP）年底拓展至 50 城、理想城市 NOA 正式版年底全国可用、蔚来 NOP+ 年底预计完成 25 万公里的城区领航路线验证，遍布到 200 座城市，除了这些玩家之外，还有很多玩家如魏牌、智己，也进行了城市 NOA 的布局。

21岁华裔小哥哈佛辍学开发AI加速芯片Sohu，2人公司估值3400万刀

最近，两位哈佛辍学生共同创立的AI芯片公司，估值已达3400万美元，并计划明年交付一款名为「Sohu」的AI推理加速芯片——其LLM推理性能达到H100的10倍，而单价吞吐量更是高达140倍。

超 20 家路演！车规芯片企业“项目交流会”重磅来袭

智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。为赋能国内汽车供应链的发展壮大，大力培育汽车芯片企业与产业，12 月 21 日，"2023 苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会" 将在苏州狮山国际会议中心举办。

赋能自动驾驶，车载CIS芯片在爆发的前夜

随着科技的飞速发展，自动驾驶技术已经成为全球汽车产业关注的焦点。其中，高等级自动辅助驾驶和全自动驾驶更是引领了这场技术革命的浪潮。在自动驾驶时代中，汽车已不再只是交通工具，而是用户的“第三空间”。

消息称 ASML 明年推出 2nm 芯片制造设备，英特尔已采购 6 台

芯物联12 月 19 日消息，SamMobile消息称，ASML 将于未来几个月内推出用于 2nm 制程节点的芯片制造设备，将数值孔径（NA）光学性能从 0.33 提高到 0.55，而三星计划在 2025 年底开始生产 2nm 芯片。

芯片大厂，涌向马来西亚

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。

消息称微软下一代Xbox将采用AMD Zen 5定制芯片，最早2026年发布

芯物联 12 月 19 日消息 YouTuber @Red Gaming Tech 声称，微软正准备将新一代 Xbox 的发布时间从 2028 年提前到 2026 年，以此回应明年第四季度发布的 PS5 Pro（未定名）。

麒麟芯片加持！华为nova 12系列未发先火：超64万人预约

芯物联12月20日消息，华为nova 12系列将于12月26日正式发布，该系列将参加“先锋计划”，即发布前先在华为商城上架开售。目前，该机已在华为商城、华为京东自营官方旗舰店上架预约。

iQOO Neo9系列标配自研电竞芯片Q1：PC级独显神器

上半年，iQOO推出了iQOO Neo8系列，一经上市便受到了用户的广泛欢迎。而不久前iQOO官方进一步宣布，将于12月份发布新一代旗舰——iQOO Neo9系列，随着发布时间的日益临近，外界和官方已经带来了关于新机多方面的爆料。