OpenAI CEO奥特曼本周造访韩国，会见三星芯片CEO等人

据报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）本周将访问韩国，并与三星芯片业务CEO会面。此外，有报道称，他还将会见SK集团董事长崔泰源，以及其他一些初创公司的高管，讨论建立自己的AI芯片生产网络的计划，从而降低OpenAI对英伟达的依赖。

韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种芯片封装结构”

芯物联消息，根据企查查数据显示韦尔股份（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为 " 一种芯片封装结构 "，专利申请号为 CN202321912432.0，授权日为 2024 年 1 月 23 日。

裕太微接受多家机构调研 车载芯片2024年有望实现进一步突破

随着我国汽车产业的蓬勃发展，产业链环节逐渐成为资本市场关注的焦点。在此背景下，专注于以太网物理层芯片研发的裕太微，其车载芯片业务备受关注，近期吸引了众多机构进行企业调研。

32 家顶尖快充芯片企业将在 2024 春季亚洲快充大会亮相

2024（春季）亚洲充电展将于 3 月 20 日 -22 日在深圳福田会展中心 6 号馆举办，目前已有多家知名快充芯片企业报名参展。

350亿美元，芯片产业现开年第一大收购案

美国东部时间1月16日，半导体EDA巨头新思科技（Synopsys，NASDAQ：SNPS）宣布将以350亿美元的现金和股票收购工业软件公司Ansys（NASDAQ：ANSS）。该笔交易预计于2025年上半年完成，但需获得股东和监管部门批准。

关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告

面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。

350亿美元！芯片产业现开年第一大收购案

继去年芯片公司博通斥资610亿美元将VMware收入囊中后，科技行业再次迎来新的大型并购案。美国东部时间1月16日，半导体EDA巨头新思科技（Synopsys，NASDAQ：SNPS）宣布将以350亿美元的现金和股票收购工业软件公司Ansys（NASDAQ：ANSS）。该笔交易预计于2025年上半年完成，但需获得股东和监管部门批准。

收购不到 2 年，AMD 弃用 Xilinx CPLD 芯片

芯物联1 月 18 日消息，AMD 公司近日发布产品停产通知，表示不再提供所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD 芯片，以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA 芯片。