三星在硅谷开设通用人工智能计算实验室，计划推出AI半导体逻辑芯片

芯物联2月22日讯，据韩媒매일경제报道，三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），进军 AI 半导体逻辑芯片领域。매일경제指出，三星电子由高级副总裁 Dong Hyuk Woo 负责相关业务。根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo 是前谷歌开发人员，于去年 11 月转投三星，目标建设负担得起的通用人工智能平台。

成都市通用人工智能与物联网产业商会成立

成都市通用人工智能与物联网产业商会成立大会暨首届通用人工智能与物联网产业天府峰会20日在成都召开。大会以“智领未来，万物互联”为主题，来自人工智能与物联网产业领域的专家学者、商协会代表、企业代表等200多位嘉宾齐聚一堂，共同见证商会成立，共议人工智能与物联网产业的机遇与挑战。

正式成立！共同推动人工智能与物联网产业发展

成都市通用人工智能与物联网产业商会成立大会暨首届通用人工智能与物联网产业天府峰会12月20日在天府国际会议中心召开。本次活动在成都市政协经济委、成都市工商业联合会、四川天府新区党工委党群工作部的指导下，由成都市通用人工智能与物联网产业商会主办，民盟成都市委员会协办，15家会长及副会长单位支持承办。

谷歌发布最新人工智能模型Gemini 智力测试优于“专家级”人类

据《新科学家》杂志网站报道，谷歌公司6日宣布推出一种名为Gemini的新人工智能模型，声称该模型在一系列智力测试中的表现优于OpenAI的GPT-4模型和“专家级”人类。Gemini已针对不同的应用创建了3个版本，分别是Nano、Pro和Ultra，它们的大小和功能均有所增加。

CCF珠海走进电子科技大学中山学院暨人工智能与物联网技术研讨会举行

为进一步推动人工智能与物联网技术的发展和应用，探讨面临的挑战和展望未来的发展趋势，由中国计算机学会、中山市科学技术协会主办，CCF（中国计算机学会）珠海分部、电子科技大学中山学院、中山市计算机学会承办的“CCF珠海香山论坛│CCF珠海走进电子科技大学中山学院暨人工智能与物联网技术研讨会”日前在电子科技大学中山学院厚德楼B101报告厅举行。

重磅！微软官宣推出两款自研芯片，而且都与人工智能有关

芯物联11月16日消息，微软正式推出了其自研的两款人工智能芯片。在美国当地时间周三的Lgnite会议上，该公司表示，这款名为Maia 100的芯片是Azure Maia AI加速器系列中的首款芯片。

君联资本领投韩国人工智能机器视觉检测公司赛视智能科技B轮融资

近日，韩国人工智能质量管理解决方案提供商赛视智能科技（Saige Research）完成155亿韩元（约为1,154万美元）B轮融资，由君联资本领投。赛视智能科技此轮融资旨在提高AI技术，并开发多领域的国内外客户。

SK海力士第三季度亏损大幅收窄，人工智能芯片成救命稻草

芯物联10 月 26 日消息，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士公司表示，人工智能的热潮将推动芯片利润增长，该公司在第三季度的亏损比上一季度大幅缩小。该公司在周四表示，用于人工智能的高级芯片的强劲需求，缓解了由于智能手机和电脑等设备中使用的普通芯片需求持续低迷而造成的影响。

SK 海力士第三季度亏损大幅收窄，人工智能芯片成救命稻草

芯物联10 月 26 日消息，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士公司表示，人工智能的热潮将推动芯片利润增长，该公司在第三季度的亏损比上一季度大幅缩小。该公司在周四表示，用于人工智能的高级芯片的强劲需求，缓解了由于智能手机和电脑等设备中使用的普通芯片需求持续低迷而造成的影响。