突破
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麻省理工学院取得突破,自给自足传感器从空气中获取能量
数十年来,电池的限制一直制约着我们对关键基础设施进行监测的方式和地点。想象一下这样的情景:嵌入在船舶发动机内部的传感器能够提供实时数据,而无需繁琐的电线或电池更换。由于麻省理工学院(MIT)的研究人员取得的一项突破性进展,这种看似未来主义的愿景离现实更近了一步:他们开发了一种完全自给自足的传感器。
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存内计算技术的突破:苹芯科技为AI芯片带来能效比提升
自2021年成立以来,苹芯科技凭借其在AI芯片存内计算技术领域的卓越表现,迅速崭露头角,成为业界的“新势力”。公司专注于存内计算技术的研究与应用,已成功流片发布两款AI芯片产品,分别应用于端侧智能语音检测和图像视频处理领域。
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裕太微接受多家机构调研 车载芯片2024年有望实现进一步突破
随着我国汽车产业的蓬勃发展,产业链环节逐渐成为资本市场关注的焦点。在此背景下,专注于以太网物理层芯片研发的裕太微,其车载芯片业务备受关注,近期吸引了众多机构进行企业调研。
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聚焦主人公突破“卡脖子”芯片研发
“这是必经之路,这是梦想时刻,一次次的觉醒,发出一道道光。”12月11日至12日,全新打磨升级的原创现实题材音乐剧《亦梦亦真》在北京电影学院上演,将研发“中国芯”的热血追梦之路,以更紧凑的戏剧结构搬到舞台之上。
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“2024 IC风云榜”揭晓:锐泰微荣获“年度车规芯片技术突破奖”
12月16日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。本届“IC风云榜”的30大奖项、60大榜单在现场隆重揭晓,锐泰微(北京)电子科技有限公司(以下简称:锐泰微)荣获“年度车规芯片技术突破奖”。
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美日韩侧目!国产存储第一大厂突破封锁:搞定3nm芯片技术
芯物联12月15日消息,在第69届IEEE 国际电子器件会议(IEDM)上,国产存储第一大厂长鑫带来了一篇沦为,其在技术上有了突破,可以搞定3nm技术芯片。从长鑫发表的论文看,这是展示了其在环绕式闸极结构(Gate-All-Around,GAA)技术上的突破,而它可以用在3nm工艺制程芯片上,而当然也是可以向下搞定5nm、7nm、10nm和14nm。
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聚焦主人公突破 “卡脖子”芯片研发
“这是必经之路,这是梦想时刻,一次次的觉醒,发出一道道光。”12月11日、12日,全新打磨升级的原创现实题材音乐剧《亦梦亦真》在北京电影学院上演,将研发“中国芯”的热血追梦之路,以更紧凑的戏剧结构搬到舞台之上。
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国产计算机桌面通用型芯片取得新突破--国产芯片走出自主创新路
11月28日,拥有自主知识产权的龙芯 3A6000处理器在 2023龙芯产品发布暨用户大会上首发。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康表示,这标志着国产中央处理器(CPU)在自主可控程度与产品性能上达到新高度。
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深圳鼓励车规级芯片、操作系统、动力电池等产业核心领域实现突破
11月28日,新京报贝壳财经记者从深圳市工业和信息化局等8部门联合发布的《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》(以下简称“《措施》”)中获悉,深圳将进一步增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级,加大对新能源汽车、智能网联汽车的推广力度。
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算力提升三千余倍!我国芯片领域实现新突破
近日,清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,取得芯片领域关键成果。他们研发的ACCEL光电计算芯片,在多项复杂智能视觉任务中,达到现有高性能芯片相同准确率的同时,国际首次实测算力提升三千余倍,能效提升四百万余倍,为超高性能芯片研发开辟全新路径。相关成果发表在《自然》杂志上。
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新突破!清华光电融合芯片登顶Nature 性能提升万倍
随着各类大模型和深度神经网络的涌现,如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代 AI 芯片,已成为国际前沿热点。中国科协发布的 2023 重大科学问题中「如何实现低能耗人工智能」 被排在首位。
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华为完成IMT-2020(5G)推进组5G-A关键技术测试多项技术取重大突破
10月21日晚间,据“华为中国”微信公众号发布消息称,华为全面完成了IMT-2020(5G)推进组5G-A关键技术测试,多项技术性能取得了重大突破。这一消息无疑为全球5G技术的发展注入了新的活力,也再次证明了华为在5G技术领域的领先地位。
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全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。
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全球首颗!我国芯片领域取得重大突破
近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。